一般社団法人日本実装技術振興協会
〒210-0004 神奈川県川崎市川崎区宮本町6-12 GS川崎ビル2F

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協会の歩み

 「挿入実装」から「表面実装」へと切り替わっていった1980年代、先端を走っていた北米の状況を調査するため、1984年10月に「高密度実装技術訪米実態調査団」が派遣されました。それをもとに、1986年、社団法人 日本工業技術振興協会に「高密度実装技術部会」が設立され、翌1987年1月に第1回高密度実装技術部会開設特別講演会が開催されました。高密度実装技術部会は、表面実装技術から発展したマイクロエレクトロニクスが日本で花開き、1990年代に入って揺るぎない地位を築くといった時代とともに34年もの月日を実装技術の仲間とともに歩んで参りました。

 そして、2020年4月、新たな実装技術のイノベーションを創出し、次世代に引き継ぐ技術継承の場を提供できるよう、一般社団法人日本実装技術振興協会として発足します。

動実績

(所属は講演時のものです)
日付・場所 内       容
第201回

2020年3月19日

NEC玉川クラブ
グランドホール


新型コロナウイルス
対策のため中止

プリンテッド&フレキシブルエレクトロニクス

  1. 「変える力」と「つなぐ力」でIoT実装に革命を
    コネクテックジャパン(株) CEO 平田勝則 氏
  2. インクジェットの産業応用への取り組みと展望
    セイコーエプソン(株) 技術開発本部 IJ応用事業推進部 シニアスタッフ 伊藤大樹 氏
  3. 高機能COFの技術トレンドと応用展開
    (株)STEMCO 代表理事・副社長 井戸英夫 氏
  4. 有機半導体とその応用
    パイクリスタル(株) 取締役 平井成尚 氏
  5. 2019年 mmWave 5Gスマートフォンはどうなったか(第196回定例会のfollow-up)
    セミコンサルト 代表 上田弘孝 氏
第200回

2020年1月23日

NEC玉川クラブ
グランドホール

環境規制よる自動車の技術変革を探る

  1. 環境規制で変革する自動車業界
    NPO法人日本環境技術推進機構 横浜支部・理事 青木正光 氏
  2. 自動車業界を支える5G 周辺の材料技術 ~技術ロードマップとナミックスの取り組み~
    ナミックス(株) 営業本部事業開発グループ 参事 高橋守 氏
  3. 車載用パワー半導体の信頼性評価
    (株)ケミトックス PWB/デバイス信頼性評価事業部 マネージャー パワーデバイス評価プロフェッショナル
    住田智希 氏
  4. PHEV(ハイブリッド)が世界に普及する
    政策研究大学院大学 名誉教授 橋本久義 氏
  5. 三菱ケミカルのエポキシ樹脂と電子部材向けエポキシの開発動向
    三菱ケミカル(株) 開発本部 三重研究所 高機能化学研究室 電子光学材料グループ 主任研究員 太田員正 氏
第199回

2019年11月21日

NEC玉川クラブ
グランドホール

スマートセンシング技術による新たな価値創造

  1. モビリティ新時代のドライバモニタリング -何がどこまで見える化できるのか-
    愛知県立大学 小栗宏次 氏
  2. 虹彩認証における利用者試行努力を最小化する液体レンズ付きマルチカメラシステム
    日本電気(株) バイオメトリクス研究所 実世界センシングテクノロジーグループ 蝶野慶一 氏
  3. トリリオンセンサによる SMART Visualization -見えないものの可視化は、判断・予測の革新へ!
    産業総合研究所 製造技術研究部門 トリリオンセンサ研究グループ 寺崎正 氏
  4. パナソニックが提案するチップ部品ダウンサイジングへの取り組み
    パナソニック スマートファクトリーソリューションズ(株) 回路形成プロセス事業担当
    プロダクトマーケティング1課 大武裕治 氏
  5. 富士通アドバンストテクノロジ会社紹介
    富士通アドバンストテクノロジ(株) 実装技術統括部 プロジェクト長 渡邊諭 氏
第198回

2019年9月19日

NEC玉川クラブ
グランドホール

環境規制やIoT化で変わる電子部品・電子応用機器の行方を探る

  1. 環境規制で変わる実装業界動向
    NPO法人日本環境技術推進機構 青木正光 氏
  2. IoT化で進展著しい各種センサの動向を探る ~ウェアラブルから自動車まで~
    NPOサーキットネットワーク 理事 梶田栄 氏
  3. 電池開発の歴史と開発の現状
    神奈川大学 名誉教授 佐藤祐一 氏
  4. 自動運転時代のカーエレクトロニクスとセンサ
    (一社)次世代センサ協議会 技術委員会委員長 室英夫 氏
  5. 銀ナノ導電材の開発と応用
    バンドー化学(株) 新事業推進センター 営業部 主事 林憲器 氏
第197回

2019年7月18日

川崎市産業振興会館
ホール(1F)

未来社会を支える最先端ディスプレイと画像認証・照合技術

  1. 最先端映像技術-顔認証の技術と応用事例
    日本電気(株)バイオメトリクス研究所 主任研究員 大網亮磨 氏
  2. 高輝度LEDのパッケイジングテクノロジーとUVLED及びマイクロLEDの技術動向
    Green Planets(株) 代表取締役社長 奥野敦史 氏
  3. フレキシブル有機ELの課題と、当研究室の取組み ~水分侵入を防ぐ安価なパネル構造の研究~
    山形大学 有機エレクトロニクスイノベーションセンター 准教授 硯里善幸 氏
  4. 量子ドット蛍光体材料の開発とディスプレイへの応用 -カドミウムフリー化への取り組みと発光素子開発の動向-
    東北大学 多元物質科学研究所 助教 佃諭志 氏
  5. フラットパネルディスプレイ業界の見通し
    みずほ証券(株) エクイティ調査部 グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジー・リサーチ/シニア・アナリスト
    中根康夫 氏
第196回

2019年5月16日

NEC玉川クラブ
グランドホール

エレクトロニクス分野の大きなうねりと将来展望

  1. スマートホンの実装技術と5Gに向けての新技術の動向
    セミコンサルト 代表 上田弘孝 氏
  2. スマートセンシングとAIチップを用いたエッジコンピューティングの動向
    (株)日立製作所 研究開発グループ エレクトロニクスイノベーションセンタ 主管研究員 高浦則克 氏
  3. MEMS・センサ・弾性波フィルタの産業・技術動向
    東北大学 大学院 工学研究科 ロボティクス専攻 教授 田中秀治 氏
  4. 半導体の技術変革、産業変革と中国の動向
    IHS マークイット合同会社 TMT調査部ディレクター 南川明 氏
第195回

2019年3月14日

川崎市産業振興会館
ホール(1F)

自動運転を支える実装技術

  1. カーエレクトロニクスを支える半導体実装技術
    (株)デンソー センサ&セミコンダクタ実装開発部 実装基盤開発室長 今井博和 氏
  2. 自動運転技術における高精度慣性センシング
    セイコーエプソン(株) MSM推進プロジェクト 部長 今井信行 氏
  3. Technology portfolio of printed circuit board for automotive application
    Unimicron Technology Corp. R&D Division PCB Director 陳慶盛(チェン チンシェン) 氏
  4. 次世代自動車向けセンサに対する村田製作所の取り組みについて
    (株)村田製作所 センサ事業部 事業部長 川島誠 氏
  5. 自動運転センサの主役、車載カメラの技術・市場動向
    共創企画 代表 中條博則 氏
第194回

2019年1月24日

川崎市産業振興会館
展示場ABC(4F)

次世代高密度実装技術の進化を探る

  1. 超微細化の進化と3次元化・高密度実装化との関係性
    国立大学法人山口大学 大学院技術経営研究科 教授・副研究科長 岡本和也 氏
  2. IoTフレキシブルデバイスの低ダメージ配線・実装技術の開発
    国立研究開発法人産業技術総合研究所 フレキシブルエレクトロニクス研究センター ハイブリッドIoTデバイスチーム
    研究チーム長 植村聖 氏
  3. 3Dプリンタを応用した3次元電子モジュールの製造方法
    (株)FUJI 開発センター 技術部 リーダー 富永亮二郎 氏
  4. 「海外調達:高密度/高精細プリント基板」落とし穴の回避と調達実務のツボ
    (有)実装彩科 代表取締役 斉藤和正 氏
  5. SiPデバイスに向けた材料技術動向
    ナミックス(株) 開発Uグループマネージャー 鈴木理 氏
第193回

2018年11月15日

東京工業大学蔵前会館
ロイアルブルーホール

材料が導く実装技術の未来

  1. 接合用焼結銅ダイボンド材料の開発
    日立化成(株) 先端技術開発センタ 川名祐貴 氏
  2. 実装材料におけるエポキシ樹脂の開発動向
    日鉄ケミカル&マテリアル(株) 総合研究所 エポキシ樹脂材料センター 研究員 堀田優子 氏
  3. 富士通研究所の次世代実装技術
    (株)富士通研究所 デバイス&マテリアル研究所 次世代材料プロジェクト 主管研究員 北田秀樹 氏
  4. 半導体実装材料の熱伝導・放熱特性評価技術
    (株)東レリサーチセンター 材料物性研究部 材料物性第2研究室 研究員 関伸弥 氏
  5. 大気キュア可能な銅系導電性接着剤の電気的信頼性に及ぼす界面化学因子の効果
    群馬大学 大学院理工学府 知能機械創製部門 准教授 井上雅博 氏
第192回

2018年9月13日

東京工業大学蔵前会館
ロイアルブルーホール

実装形態を変革する配線板・電子部品・測定技術の動向を探る

  1. 我が国の電子部品メーカの強みとビジネス変遷、今後の狙うべき方向
    秋田銀行 地域未来戦略部 チーフアドバイザー 土門孝彰 氏
  2. 基板レスMARBS(立体配線技術)を用いた高放熱・高輝度照明の紹介
    (株)豊光社 技術顧問 楠木弘典 氏
  3. 3D基板へのダイレクトプリンティング技術に関して
    アルテック(株) AS営業部 営業部長補佐 小林健太郎 氏
  4. シリコンコンデンサについて
    (株)村田製作所 コンポーネント事業本部 新規商品統括部 新規商品部 マーケティング課 マネージャー
    白川直明 氏
  5. 5μm超薄型SrTiO3キャパシタについて
    (株)野田テクノ マーケティング・ディレクター 小山田成聖 氏
  6. 5G時代を迎えたIoTの動向とアンリツの取組み
    アンリツ(株) 計測事業グループ 計測事業本部 IoTテストソリューション事業部 事業部長 安城真哉 氏
第191回

2018年7月19日

東京工業大学蔵前会館
ロイアルブルーホール

動き出した次世代通信システム5Gとその周辺技術

  1. 5Gとは何か? ~世界の5G動向と今後の課題~
    (株)情報通信総合研究所 ICTリサーチ・コンサルティング部 上席主任研究員 岸田重行 氏
  2. 5Gを実現する超多素子アクティブアンテナシステム
    日本電気(株) ワイヤレスネットワーク開発本部 シニアエキスパート 國弘和明 氏
  3. 求められる5G向け高周波基板材料
    利昌工業(株) 営業本部 海外事業部 副事業部長 西口賢治 氏
  4. イースタン電子工業の加工・測定技術
    イースタン電子工業(株) 半導体事業部 事業部長 高木伸輔 氏
  5. 第5世代移動通信の可能性と実現に向けての課題
    総務省 総務審議官 鈴木茂樹 氏
第190回

2018年5月17日

東京工業大学蔵前会館
ロイアルブルーホール

ロボット、AIとその周辺技術

  1. ロボットとヒトとのかかわりと設計
    日本工業大学 先進工学部・ロボティクス学科 学科長 中里裕一 氏
  2. 車載向けイメージセンサー
    ON Semiconductor Automotive Sales & Applications Image Sensor Team
    Principal Field Applications Engineer 高橋克明 氏
  3. 社会イノベーションに向けた人間共生ロボットの開発
    (株)日立製作所 研究開発グループ 機械イノベーションセンタ ロボティクス研究部 部長 馬場淳史 氏
  4. 次世代高速通信に向けた最新材料動向
    トーヨーケム(株) 技術本部 塗加工技術部 井上翔太 氏
第189回

2018年3月15日

川崎市
総合福祉センター
エポックなかはら
大会議室

電子機器の進化を支える高密度回路基板技術の現状と展望

  1. 基幹系装置における回路基板の動向と次世代プリント基板
    富士通インターコネクトテクノロジーズ(株) ビジネス開発統括部ビジネス開発室 プロジェクト部長 飯島和彦 氏
  2. FO-WLP PoP技術の概要とそれを受けるSLP基板技術
    セミコンサルト 代表 上田弘孝 氏
  3. 自己組織化TSV/3次元実装と高集積フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)技術
    東北大学 大学院 工学研究科 機械機能創成専攻 兼 未来科学技術共同研究センター 准教授 福島誉史 氏
  4. 半導体パッケージの変革とプリント基板のこれからの役目、設計技術
    アルティメイトテクノロジィズ(株) 取締役CTO 中村篤 氏
  5. 3Dプリンタで作る、一人一人の爪にぴったりフィットするネイルチップ<オープンネイル>
    東芝デジタルソリューションズ(株) 商品統括部 プロダクト&サービスマーケティング部 主任 中村恭子 氏
第188回

2018年1月25日

東京工業大学蔵前会館
ロイアルブルーホール

規制でかわる自動車関連の技術変革

  1. 規制がパラダイムシフトを加速する<世界からガソリン車が消える日>
    NPO法人日本環境技術推進機構 青木正光 氏
  2. 高速充電可能な全固体Li電池に向けた研究
    東京工業大学 物質理工学院 教授 一杉太郎 氏
  3. 全固体電池の開発動向
    Enpower Energy Corp. 副社長/CTO 車勇(Che Yong) 氏
  4. 電気自動車サーマルマネジメントの最新技術動向
    ザ ヒートパイプス 代表 望月正孝 氏
  5. 知的財産権から視る自動運転技術開発の動向
    パナソニックIPマネジメント(株) コンサルティング部 部長 西原和成 氏
第187回

2017年11月22日

東京工業大学蔵前会館
ロイアルブルーホール

実用化に向け動き出したVR/ARが切り拓く世界

  1. ヘッドマウントディスプレイがもたらす新しい世界 ~エプロンスマートグラスの応用事例~
    セイコーエプソン(株) ビジュアルプロダクツ事業部 HMD事業推進部 部長 津田敦也 氏
  2. 透明性とリフロー耐熱性を両立したフレキシブル基板
    沖電線(株) FPC 事業部 生産技術課 課長 丸山孝志 氏
  3. JX金属の電材加工事業とVR技術を用いた安全教育の紹介
    JX金属(株) 電材加工事業本部 企画部 柴田太郎 氏
  4. 体感検証VRシミュレータ
    NECソリューションイノベータ(株) イノベーション戦略本部 次世代HI事業推進グループ 統括マネージャ
    野田尚志 氏
  5. 触覚インタフェースの現状と課題
    東京大学 大学院新領域創成科学研究科 教授 篠田裕之 氏
第186回

2017年9月13日

東京工業大学蔵前会館
ロイアルブルーホール

来るべきIoT・5G 時代の実装技術の狙うべき方向

  1. IoT時代に向けてのセンシング端末実装への考察
    セミコンサルト 代表 上田弘孝 氏
  2. IoT・5G 時代に向けてのセンサ、短距離通信技術の狙うべき方向
    NPOサーキットネットワーク 理事 梶田栄 氏
  3. 3D(MID)実装と0201チップ実装およびその他の特殊基板の温度プロファイル作成
    実装技研 京都府中小企業特別技術指導員 河合一男 氏
  4. 高機能フレキシブル基板の開発と応用展開
    FLEXCEED(株) マーケティング・開発部 担当部長 國場將生 氏
  5. メトロサークの紹介
    (株)村田製作所 メトロサーク事業部 メトロサーク企画部 三上重幸 氏
第185回

2017年7月20日

東京工業大学蔵前会館
ロイアルブルーホール

次世代MEMSセンサが新しい社会を切り開く

  1. センサに求められる実装技術
    オムロン(株) 事業開発本部 マイクロデバイス事業推進部 営業推進部 経営基幹職 河野好映 氏
  2. 次世代の医療/科学機器とMEMS
    オリンパス(株) 医療要素開発本部 マイクロシステム技術部 開発1グループ グループリーダー 長谷川友保 氏
  3. 高密度実装トレンドについて
    千住金属工業(株) ハンダテクニカルセンター 永井智子 氏
  4. IoT世界におけるトリリオン・センサとMEMS ~日本の取り組むべき課題~
    SKグローバルアドバイザーズ(株) 代表取締役
    SPPテクノロジーズ(株) エグゼキュティブシニアアドバイザー 神永晉 氏
  5. 最先端のMEMS技術と社会的変化
    早稲田大学 ナノ・ライフ創新研究機構 教授 水野潤 氏
第184回

2017年5月18日

東京工業大学蔵前会館
手島精一記念会議室

古代ロマンにおける技術の融合とエレクトロニクス最先端技術

  1. 古代ギリシア・ローマの彫刻家たち:3D 技術で明らかになる制作の実態
    東北大学 大学院文学研究科 教授 芳賀京子 氏
  2. メックの表面処理技術
    メック(株) 研究開発本部 技術開発センター 4グループ グループ長 西江健二 氏
  3. IoT、AI、クルマを巡るトピックスと半導体・実装技術
    国際技術ジャーナリスト セミコンポータル/NEWS&CHIPS 編集長 津田建二 氏
  4. CMOS イジングコンピューティング
    (株)日立製作所 研究開発グループ 基礎研究センタ 主任研究員 山岡雅直 氏
第183回

2017年3月16日

東京工業大学蔵前会館
手島精一記念会議室

半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望

  1. 2D~3D半導体実装の動向と配線板の狙うべき方向
    日本実装技術振興協会 高密度実装技術部会 本多進 氏
  2. 半導体PKG 基板の最新技術動向 ~2.5DPKGを中心とした半導体PKG用基板の最新技術状況について~
    新光電気工業(株) PLP事業部 主席部長 兼 開発統括部 第三商品開発部長 小山利徳 氏
  3. FO-WLP技術の最新状況 ~WLP技術の動向を踏まえたFO型WLP技術の最新状況について~
    (株)SBR テクノロジー 代表取締役 西尾俊彦 氏
  4. 電気自動車用Li ion電池の安全冷却設計
    (株)フジクラ サーマルテック事業部 アドバイザー 望月正孝 氏
第182回

2017年1月26日

東芝府中事業所

水素社会開発の最前線を見る!

  1. 水素社会の到来!!水素社会構築の最前線
    (株)東芝 次世代エネルギー事業開発プロジェクトチーム 遠藤英隆 氏
  2. 自立型水素エネルギー供給システムH2One見学
  3. 強制薄膜式リアクターULREAを用いたナノマテリアルの製造方法に関する取り組み
    エム・テクニック(株) 代表取締役社長 榎村眞一 氏
第181回

2016年11月17日

東京工業大学蔵前会館
ロイアルブルーホール

基板と配線技術の最新動向

  1. DPGA(特殊メタル基板)
    (株)ダイワ工業 品証技術部 部長 冨澤達也 氏
  2. 新たな実装配線スタイルを可能にする新奇FPC
    沖電線(株) FPC事業部 FPC製品技術課 小川雄平 氏
  3. マニュファクチャリングソリューションの会社紹介
    (株)マニュファクチャリングソリューション エンジニアリング部 チーフエンジニア 堀田倍生 氏
  4. ナノインプリント法による高密度・銅/ポリイミド積層配線技術の開発
    国立研究開発法人産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター ウエハレベル実装研究チーム
    研究員 鈴木健太 氏
第180回

2016年9月15日

東京工業大学蔵前会館
くらまえホール
ロイアルブルーホール

高密度実装技術部会30 周年記念大会

  1. エレクトロニクス実装技術の変遷
    日本実装技術振興協会 高密度実装技術部会 部会長 嶋田勇三 氏
  2. 「はやぶさ」、「はやぶさ2」、「あかつき」の挑戦 “衛星を制御するには”
    宇宙航空研究開発機構 宇宙科学研究所 宇宙教育センター
  3. 世界最高の電力効率を実現した国産液浸冷却スパコン「ZettaScaler」の高密度実装技術
    (株)ExaScaler 研究開発部長/CTO 鳥居淳 氏
  4. アジア・中国の脅威、日本の将来を考える
    丹羽連絡事務所 代表 丹羽宇一郎 氏
第179回

2016年7月21日

東京工業大学蔵前会館
ロイアルブルーホール

次世代モビリティと実装技術

  1. 自動運転技術開発の現状と実用化に向けた課題
    先進モビリティ(株) 代表取締役 青木啓二 氏
  2. 自動走行時代の車載半導体とその実装技術
    e-SYNC(株) 代表取締役 村松菊男 氏
  3. イースタン電子工業の紹介
    イースタン電子工業(株) 半導体事業部 高木伸輔 氏
  4. カーエレクトロニクスの動向と実装技術の課題
    (株)デンソー 基盤ハードウエア開発部 第二ハードPF開発室 開発2課 担当課長 三宅敏広 氏
  5. 燃料電池自動車(FCV)の開発と普及拡大に向けた動向
    技術研究組合 FC-Cubic 専務理事 大仲英巳 氏
第178回

2016年5月19日

東京工業大学蔵前会館
手島精一会議室

日本発、先端技術

  1. 日本発EDAシステムで世界へ ~高密度実装技術とシステムレベル設計~
    (株)図研 常務取締役 EDA事業部長 仮屋和浩 氏
  2. プリント基板のネット通販 国内シェアNo.1「P板.com」の紹介
    (株)ピーバンドットコム 取締役COO 後藤康進 氏
  3. 静電相互作用を利用したナノ物質集積技術と産業利用
    豊橋技術科学大学 総合教育院 教授 武藤浩行 氏
  4. 東レにおけるライフイノベーションの取組み 導電性テキスタイル「hitoe」を中心に
    東レ(株) ライフイノベーション事業戦略推進室 主幹 杉原宏和 氏
第177回

2016年3月24日

東京工業大学蔵前会館
手島精一会議室(3F)

IoT時代の安心・安全・便利を支えるセンシングデバイスと実装技術

  1. ステレオカメラの実装技術
    日立オートモティブシステムズ(株) パワートレイン&電子事業部 情報安全システム設計部 主任技師 福原雅明 氏
  2. 車載半導体センサにおける実装技術
    (株)デンソー 半導体実装開発部 第一PF開発室 開発2課 課長 本田匡宏 氏
  3. 半導体・MEMS・液晶・光学関連の装置、材料紹介
    (株)マブチ・エスアンドティー 営業本部 国内営業部 部長 小林直樹 氏
  4. MEMS実装が生み出す安心・安全へのセンシング技術
    オムロン(株) 事業開発本部 マイクロデバイス事業推進部 技術開発部 開発1課 課長 佐々木一夫 氏
  5. カメラの未来を予測する
    (株)テカナリエ 取締役 上席アナリスト 清水洋治 氏
第176回

2016年1月27日

東京工業大学蔵前会館
ロイアルブルーホール
会議室

高速化に向けた最新実装技術動向

  1. 極小部品0201実装への取り組み
    パナソニック ファクトリーソリューションズ(株) 電子部品実装ディビジョン 実装プロセス開発部
    部長 大武裕治 氏
  2. 最新の低伝送損失材料と電気特性評価技術
    日立化成(株) 筑波総合研究所 情報通信材料開発センタ 専任研究員 近藤裕介 氏
  3. loTの展開とインターコネクト技術
    富士通インターコネクトテクノロジーズ(株) ビジネス開発統括部 横内貴志男 氏
  4. 先端モバイル、車載機器を支えるFPC用圧延銅箔
    JX金属(株) 技術開発センター 倉見分室 主任開発員 冠和樹 氏
  5. あらゆる製品を調べるテカナリエ社の紹介
    (株)テカナリエ 取締役 上席アナリスト 清水洋治 氏
第175回

2015年11月19日

東京工業大学蔵前会館
ロイアルブルーホール
会議室

今、注目を集める技術・トピックスの動向 ~バイオミミクリーからインダストリー4.0まで~

  1. プローブカードの変遷
    日本電子材料(株) 東京営業 NP統括 NPシニアマネージャー 佐藤勝彦 氏
  2. Cloud型電子CAD【Quadcept】のご紹介
    Quadcept(株) 代表取締役 加藤昌宏 氏
  3. 日本シイエムケイの開発基板紹介
    日本シイエムケイ(株) 技術統括部 技術開発部 部長 塩原正幸 氏
  4. インダストリー4.0とは
    日本電気(株) スマートエネルギー研究所 エネルギーマネジメント TG 研究部長 小勝俊亘 氏
  5. ネイチャーテクノロジー応用による家電製品の価値創造
    シャープ(株)コンシューマーエレクトロニクスカンパニー 健康・環境システム事業本部
    要素技術開発部 ネイチャーテクノロジー開発担当 技師長 大塚雅生 氏
第174回

2015年9月17日

東京八重洲ホール
201会議室

新分野・新技術で飛躍する実装技術最前

  1. 人体通信の最新技術動向と応用事例
    青山学院大学 理工学部 情報テクノロジー学科 客員教授
    (株)カイザーテクノロジー社長 加藤康男 氏
  2. 量産現場における問題と対策
    実装技研 実装技術アドバイザー、(財)京都産業21 技術アドバイザー、
    (財)奈良県中小企業振興公社 登録 技術アドバイザー 河合一男 氏
  3. IoTで飛躍が期待されるチップ部品・高周波モジュールの超小型化動向と実装面での課題
    NPOサーキットネットワーク(元(株)村田製作所) 梶田栄 氏
  4. ナノ銀を触媒とする無電解銅めっき技術の紹介
    奥野製薬工業(株) 表面技術研究部 第三研究室 姜俊行 氏
第173回

2015年7月16日

東京工業大学蔵前会館
ロイアルブルーホール
会議室

半導体と実装技術の最新動向

  1. 欧州市場における環境自動車の動向とインフィニオンの車載パワー半導体について
    インフィニオン テクノロジーズ ジャパン(株) オートモーティブ事業本部 パワーエレクトロニクス&
    エレクトリックヴィークルセグメント スタッフエンジニア 川田健二 氏
  2. ウエハレベルシステムインテグレーション(擬似SoC)技術とその電子機器システム応用
    (株)東芝 研究開発センター 電子デバイスラボラトリー 主任研究員 山田浩 氏
  3. 最新インターポーザ技術
    ウェイスティー 代表 福岡義孝 氏
  4. 新日鉄住金化学における電子材料向けエポキシ樹脂の開発動向
    新日鉄住金化学(株) 川里浩信 氏
第172回

2015年5月21日

東京工業大学蔵前会館
ロイアルブルーホール
会議室
  1. 高温・高電流密度実装におけるはんだ接合部エレクトロマイグレーション
    中京大学 工学部 電気電子工学科 教授 山中公博 氏
  2. プリント基板シンボルマークの新プロセスPIERD
    東海神栄電子工業(株) 営業部 課長 西尾和義 氏
  3. 自動車用パワーエレクトロニクス
    筑波大学 数理物質系 物理工学域 教授 只野博 氏
第171回

2015年3月19日

東京工業大学蔵前会館
ロイアルブルーホール
会議室

生活に浸透するセンサー&ネットワーク、及び周辺技術

  1. ALSOKにおけるロボットの活躍と今後の展開
    綜合警備保障(株) 営業推進部 ブロードマーケット営業室 課長 三好克幸 氏
  2. 光触媒チタンアパタイトを用いた抗菌塗料の紹介
    (株)末吉ネームプレート製作所 営業部 課長 奴田佳久 氏
  3. ウエアラブル半導体の最新情報
    ルネサスエレクトロニクス(株) 第一ソリューション事業 コア技術事業統括部 主管技師長 清水洋治 氏
  4. 絆創膏生体センサの紹介と実装上の課題
    アフォードセンス(株) 代表取締役CEO 樋口行平 氏
  5. 会社紹介・薄膜シート状機能性材料
    ニッカン工業(株) ラミネート営業部 ラミネート営業課 課長 岡本昌治 氏
    開発技術部 部長 江口雅晃 氏
第170回

2015年1月22日

川崎市産業振興会館
第3研修室(9F)
  1. IoT、M2Mにおけるモジュール実装技術のご紹介
    (株)東芝 セミコンダクター&ストレージ社 システム・ソフトウェア推進センター 主幹 八甫谷明彦 氏
  2. IT機器における実装技術の課題と今後の展望
    (株)日立製作所 情報・通信システム社 グローバルモノづくり統括本部 共通設計本部 本部長 出居昭男 氏
  3. 検査事業と最新の実装センシング
    オムロン(株) インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー 検査システム事業部 事業推進部 FE課
    実装コンサルタント 杉山俊幸 氏
第169回

2014年11月12日

電気通信大学UEC
コミュニケーション
ミュージアム

電子機器の変遷に見る実装技術の進化 ~今後のキーは給電技術!?~

  1. 実装技術の変遷と現状の課題(大型コンピューターの実装からスマフォ実装まで)
    ニシダエレクトロニクス実装技術支援 代表 西田秀行 氏
  2. マイクロ波高密度実装技術と無線電力伝送システムへの展開
    電気通信大学 情報理工学研究科 研究科長・教授 本城 和彦 氏
第168回

2014年9月18日

東京工業大学蔵前会館
ロイアルブルーホール
会議室

第10回JPCA賞受賞記念報告をはじめ、設計・プロセス装置・基板解析等の実装先端技術のご紹介

    第10回JPCA賞受賞
  1. 変位検出によるソルダペーストの新しいぬれ性試験方法
    山陽精工(株)東京営業所 開発事業本部 開発課 西室将 氏
  2. 3次元実装設計ほか先端基板設計技術の紹介
    (株)ファースト 営業部 カスタマーサポート課 斉藤和之 氏
  3. Nordsonディスペンシングシステム
    Nordson EFD ビジネスG事業部長 和田稔 氏
  4. モジュラータイプリフローチェッカーによるリフロー管理の紹介
    (株)マルコム 商品企画室 次長 稲毛剛 氏
  5. 最新電子機器実装基板の解析事例報告 ―第2弾―
    (株)エルテック 専務取締役 前嶋和彦 氏
第167回

2014年7月17日

東京工業大学蔵前会館
手島精一会議室(3F)

次世代の電子システム、電子材料とナノテク材料の最先端

  1. 次世代コグニティブ・コンピュータに向けた実装技術
    日本アイ・ビー・エム(株) 東京基礎研究所 サイエンス&テクノロジー シニア・リサーチ・スタッフ・メンバー
    山道新太郎 氏
  2. 2.1Dインターポーザーに向けた有機材料開発の現状
    日立化成(株) 筑波総合研究所 情報通信材料開発センタ センタ長 村井曜 氏
  3. 実装基板、電気部品向け島津X線検査装置のご紹介
    (株)島津製作所 分析計測事業部 NDIビジネスユニット 製品開発グループ 副主任 小谷和範 氏
  4. 極限の小型・微小化コネクタに対応した高機能銅合金素材の開発 ~伸銅品世界最高強度(1400MPa)のチタン銅箔の開発~
    JX日鉱日石金属(株) 電財加工事業本部 機能材料事業部 市場開発室 技師 小池健志 氏
  5. ナノテク材料の最前線
    (独)物質・材料研究機構 理事 曽根純一 氏
第166回

2014年5月15日

東京工業大学蔵前会館
手島精一会議室(3F)
  1. 世界のメガトレンドから見た半導体の未来
    国際ジャーナリスト 津田建二 氏
  2. 高密度実装を支える最新のJETディスペンス技術
    武蔵エンジニアリング(株) 常務取締役 DS事業本部 技術部門長 生島直俊 氏
  3. 未来戦略の進め方
    (株)Future Management & Innovation Consulting 原田敦 氏
第165回

2014年3月20日

ハロー会議室市ヶ谷
8F会議室
  1. SiC等大電流パワ-モジュール用材料評価PJ及び高耐熱樹脂材料
    横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター 客員教授 高橋昭雄 氏
  2. プリンタブルから高放熱へ- LED高放熱の実現
    (株)STEQ &(株)KITHIT 代表取締役 石原政道 氏
  3. カーエレクトロニクスを支えるデンソーの半導体実装技術
    (株)デンソー 半導体実装開発部 WLP-PF室 室長 野村徹 氏
  4. パワー半導体モジュールの高放熱・高信頼性パッケージ・実装技術
    富士電機(株)技術開発本部 電子デバイス研究所 次世代モジュール開発センター パッケージ開発部
    実装・設備グループ 西村芳孝 氏
  5. 半導体パワーエレ熱硬化性樹脂成形
    第一精工(株) 設備事業本部 事業部長 菊地泰光 氏
第164回

2014年1月23日

中小企業会館
講堂(9F)
  1. JEITAロードマップ報告:はじめに
    JEITA実装技術ロードマップ委員会 幹事 本多進 氏(NPO C-NET)
  2. JEITA・電子部品技術ロードマップ報告
    JEITA電子部品技術ロードマップ委員会 幹事 梶田栄 氏((株)村田製作所)
  3. JEITA・実装技術ロードマップ報告
    JEITA実装技術ロードマップ委員会 幹事 本多進 氏(NPO C-NET)
  4. 環境対応実装技術ロードマップ報告
    特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 理事 青木正光 氏
第163回

2013年11月21日

東京八重洲ホール
901会議室
  1. 電子機器の放熱と半導体部品の冷却方法
    (株)沖情報システムズ プロダクトビジネス統括部 企画推進チーム 担当課長 横堀勉 氏
  2. 3Dプリンタを活用したものづくり最新事情
    (株)大塚商会 マーケティング本部 CADプロモーション部 製造プロモーション2課 課長 賀屋元男 氏
  3. 部品内蔵基板の信頼性と標準化
    福岡大学 半導体実装研究所 教授 加藤義尚 氏
  4. 植物工場と機器・素材開発
    エーピーエヌ(株) 代表取締役 福島知子 氏
  5. フレキシブル医療デバイスと高密度実装技術
    東京大学 工学系研究科 電気系工学専攻 教授 染谷隆夫 氏
第162回

2013年9月19日

東京工業大学蔵前会館
ロイアルブルーホール

高速高信頼性実装

  1. 電磁波吸収・遮蔽材の設計と評価法
    兵庫県立大学 大学院工学研究科 電気系工学専攻 教授 畠山賢一 氏
  2. ICチップレベルでの電磁ノイズ低減技術の研究開発
    日本電気(株) グリーンプラットフォーム研究所 主任 岩波瑞樹 氏
  3. 高速信号の高信頼性実装
    KEI Systems 前田真一 氏
  4. 過熱水蒸気処理に適した銅ペーストの開発と回路材への利用
    戸田工業(株) 創造本部 顧問 八塚剛志 氏
第161回

2013年7月25日

東京八重洲ホール
201会議室

大学・企業の先端技術・新製品紹介

  1. 印刷工法によるE-テキスタイルの作製と生体信号計測への応用
    群馬大学 先端科学研究指導者育成ユニット 先端工学研究チーム マテリアルシステム工学分野 井上雅博 先生
  2. 高放熱プリント配線板から高耐熱プリント配線板へ
    (株)ちの技研 技術部 取締役 技術部 部長 一色和彦 氏
  3. 過渡熱測定による放熱構造の可視化分析と応用
    Mentor raphics・Japan(株) カスタマー・サポート部 サポートエンジニア 周文俊 氏
  4. 実装基板解析サービスと特許調査サービス
    (株)エルテック 専務取締役 前嶋和彦 氏
第160回

2013年5月23日

東京工業大学蔵前会館
ロイアルブルーホール
  1. パワーモジュールの実装技術
    (株)日立研究所 日立研究所 主任研究員 宝蔵寺裕之 氏
  2. 過熱水蒸気で焼成する銅ペースト
    東洋紡(株) 化成品開発研究所 新機能材料開発部 第2グループリーダー 佐藤万紀 氏
  3. 電子機器・半導体産業の市場動向
    HISグローバル(株) Electronics&Media 日本オフィス代表 南川明 氏
  4. 民法改正(含:ライセンス契約法改正)・金融円滑化法の期限切れと事業再生
    森・濱田松本法律事務所 弁護士 児島幸良 氏
第159回

2013年3月21日

ハロー会議室市ヶ谷
8F会議室

世界をリードする実装材料、部品技術

  1. カメラモジュールのリフロー化技術
    (株)東芝セミコンダクター&ストレージ社 アナログ・イメージングIC事業部 イメージセンサ事業部
    主事 中條博則 氏
  2. プリント配線板材料におけるポリイミド樹脂の応用
    (株)ピーアイ技術研究所 基板材料事業部 開発グループ グループ長 鈴木鉄秋 氏
  3. FPC用電磁波シールドフィルム
    トーヨーケム(株) ポリマー・塗加工技術統括部 技術4部 第2グループ グループリーダー 小林英宣 氏
  4. 植物系フェノールの電気絶縁エポキシ樹脂と電気材料への応用
    (株)東芝 電力システム社 電力・社会システム技術開発センター 高機能・絶縁材料開発部
    環境・機能性材料開発担当 主務 小宮玄 氏
第158回

2013年1月24日

東京工業大学蔵前会館
ロイアルブルーホール

クリーン&グリーン・テクノロジーで新たなビジネス展開

  1. 環境規制でモノづくりが変わる中国の環境法規制が実装業界に及ぼすインパクト!
    ハニカム・テクノリサーチ(株) 代表取締役兼CEO 陳梅官 氏
  2. 欧州環境規制の動向と東芝グループの取り組み
    (株)東芝 環境推進部 参事 竹中みゆき 氏
  3. EMSの構築・運用による大幅な廃棄物の削減と成果
    (株)山形メイコー 環境推進室 室長 村形修宏 氏
  4. マイクロ水力発電装置MHG-5の紹介
    デンヨー(株) 営業企画部 参事 粟田豊 氏
  5. プリント配線板におけるハロゲンフリー材料の低コスト化
    ITEQCorp. Marketing Division Director 王伯恭 氏
第157回

2012年11月15日

東京工業大学蔵前会館
ロイアルブルーホール

実装技術ロードマップとそれを支える周辺技術

  1. 多孔質セラミックスの応用
    (株)ナノテム 代表取締役 高田篤 氏
  2. 25Gbps伝送コネクタとフレキシブルケーブル
    山一電機(株) R&D センター プロフェッショナル 茎田啓明 氏
  3. マウンタメーカーから見た現在の実装技術と市場動向、そして今後の展望
    パナソニック ファクトリーソリューションズ(株) マーケティング戦略室 マーケティング戦略チーム
    主任技師 井上高宏 氏
  4. OKIエンジニアリングの信頼性評価ソリューション
    沖エンジニアリング(株) 信頼性技術事業部 故障解析・構造解析・実装技術グループ 事業部長 田中大起 氏
  5. パワーエレクトロニクス向け接着剤レス樹脂金属積層材の開発
    宇部日東化成(株) 電子情報材料事業部 技術担当マネージャー 鈴木太郎 氏
第156回

2012年9月20日

東京工業大学蔵前会館
ロイアルブルーホール

最近話題の実装基板、放熱材料、ワイヤレス技術

  1. ポリイミドフィルム上への直接メタライジング法による両面フレキシブルプリント配線板の開発と特性評価
    (株)メイコー 研究開発センター 次長 道脇 茂 氏
  2. パワーエレクトロニクスを支える高放熱材料
    日立化成工業(株) 基盤技術開発センタ パワーエレクトロニクス材料グループ 主管研究員 稲田 禎一 氏
  3. サーフェイス通信・給電技術
    日本電気(株) グリーンプラットフォーム研究所 中瀬 康一郎 氏
  4. IT-Board.Light
    (株)ビズフォース 代表取締役 嶋岡 利明 氏
第155回

2012年7月19日

東京工業大学蔵前会館
手島精一記念会議室3F

進展著しいベアボード・実装基板検査技術の動向を探る

  1. 実装前プリント配線板の最終外観検査技術
    シライ電子工業(株) 検査機・ソリューション部 開発課 主務 森 敦夫 氏
  2. カラーI.I.(TM)搭載X線透視検査装置と検査画像例
    東芝電力検査サービス(株) 検査装置 部装置技術グループ 技術主幹 木村 博信 氏
  3. バウンダリスキャンテスト技術の動向
    富士通(株) ものづくり推進本部 シニアエキスパートエンジニア 亀山 修一 氏
  4. 高速計測と大規模デジタル処理技術で実現したインライン対応3次元検査計測システム
    (株)富士テクニカルリサーチ 副部長 瀧 潤一 氏
第154回

2012年5月17日

ハロー会議室
“御徒町”会議室
  1. 高機能3次元パッケージ対応基材の最新技術動向
    日立化成工業(株)筑波総合研究所 情報通信材料開発センタ 主任研究員 宮武 正人 氏
  2. 金属繊維の製造技術とその応用
    日本工業大学 副理事長 ・(株)日工テクノ 代表取締役 柳澤 章 氏
  3. 電子機器用のバイオプラスチックの最新動向
    日本電気(株)スマートエネルギー研究所 主席研究員 位地 正年 氏
  4. 高機能接着フィルム “アドフレマ”
    ナミックス(株)営業本部 営業戦略G シニアグループマネージャー 飯田 英典 氏
  5. イングスシナノにおけるベアチップ実装試作ビジネス
    (株)イングスシナノ 実装事業部 GM 藤森 俊介 氏
  6. 常温接合の現状
    東京大学大学院 工学系研究科 教授 須賀 唯知 氏
第153回

2012年3月15日

東京八重洲ホール
901会議室

最先端実装における低コスト化へのチャレンジ

  1. 分子接合技術
    (株)いおう化学研究所 取締役 研究開発所長 森邦夫 氏
  2. PCB製造に於けるダイレクトイメージング装置での低コスト化
    日本オルボテック(株) PCB事業部 DIプロダクト シニアエキスパート 中嶋証 氏
  3. 3次元・モジュールの時代の賢い実装
    (有)エー・アイ・ティ 代表取締役 加藤凡典 氏
  4. 最先端実装における低コスト化へのチャレンジ
    (株)レクザム 代表(営業本部 副本部長 猪原淳一 氏
  5. フェムト秒レーザーによる精密加工技術
    サイバーレーザー(株) 取締役副社長 CTO 住吉哲実 氏
第152回

2012年1月27日

(株)中山理研
  1. (株)中山理研及びグループ会社の説明
  2. 工場見学
    (株)中山理研 商品説明
  3. メタルマスクにおける固有技術の複合検証とリフローキャリアの製作
    担当:営業部内山様・後藤様
  4. 環境規制で変わるモノづくり
    NPO法人日本環境技術推進機構 青木正光 氏
第151回

2011年11月17日

東京工業大学蔵前会館
ロイアルブルーホール

多岐に渡る最新実装技術の現状

  1. 定量スポットはんだ付けロボット「アクエリアス」
    (株)PARAT 代表取締役 中眞一郎 氏
  2. TSVを使った三次元集積化技術の研究開発動向と「ドリームチッププロジェクト」の研究開発概要
    技術研究組合 超先端電子技術開発機構 技術顧問 嘉田守宏 氏
  3. 最新FPC技術動向「韓国編
    (株)CST 日本営業所 所長 齊藤健一 氏
  4. 小型携帯型電子機器用ダイレクトメタノール型燃料電池
    (株)フジクラ サーマルテック事業部 開発部 グループ長 大橋正和 氏
  5. CAD/CAM融合ツール “START”を用いた、超最先端3D積層デバイス設計事例
    (株)ファースト 代表取締役 馬場一春 氏
    営業部カスタマーサポート課 チーフ 斉藤和之 氏
第150回

2011年9月15日

赤坂シュビア
会議室
  1. 車載パワーエレクトロニクスの動向と実装技術の課題
    カルソニックカンセイ(株)開発部 エキスパートエンジニア 冨永保 氏
  2. パワーデバイス等に適用可能な高信頼性はんだ材料について
    千住金属工業(株) 新市場開発 主事 早野友康 氏
  3. 市場で実証済の銀リッチ・タイプの銀合金ボンティングワイヤーの信頼性について
    西華産業(株)東京第二本部第一部第一課 課長代理 今野大悟 氏
  4. 『記念講演会
    (株)アトムニクス研究所 代表取締役 畑田賢造 氏
第149回

2011年7月21日

東京国際フォーラム
G602会議室

先端実装に役立つ最新の材料・プロセス・装置のご紹介

  1. 最先端の鉛フリーはんだ材料と工法技術
    千住金属工業(株) 工法技術部 環境技術主幹 中村喜一 氏
  2. リフロー技術の勘どころと最新リフロー炉のご紹介
    日本アントム(株) 設計部 課長 浅野光一 氏
  3. 感光性ポリイミドを用いたMEMSキャップ技術
    (株)ピーアイ技術研究所 営業部 堀内幸男 氏
  4. 先端半導体パッケージ不具合の非破壊不良解析事例
    カシオマイクロニクス(株) カスタマーサポート部 設計課 松崎富夫 氏
  5. 先端プリント配線板の研磨テープフィルム方式による平坦化技術
    (株)サンシン 代表取締役 細貝信和 氏
第148回

2011年5月19日

東京工業大学蔵前会館
ロイアルブルーホール

最新のエレクトロニクス実装材料技術の動向

  1. 剥がせる接着剤“解体性接着剤”について
    東京工業大学 精密工学研究所 先端材料部門 准教授 佐藤千明 氏
  2. 金属ナノ構造体の設計と物性制御? ナノ銀を例に
    DIC(株) R&D本部 主席研究員 金仁華 氏
  3. 日本ゼオンの新規プリント配線板材料
    日本ゼオン(株) 電子材料事業推進部 事業推進グループ グローバルマーケティングマネージャー 小出村順司 氏
  4. 圧電セラミック材料を用いた携帯電話用超薄型フィルムスピーカ
    日本電気(株) システム実装研究所 主任研究員 佐々木康弘 氏
  5. 自動実装できる熱対策品
    太陽金網(株)
第148回

2011年3月17日

日本科学未来館
7階 第2会議室


東日本大震災のため
中止

次世代の環境・エネルギー分野を切り拓くパワーエレクトロニクス実装技術

  1. 車載パワーエレクトロニクスの動向と実装技術の課題
    カルソニックカンセイ(株) 開発部 エキスパートエンジニア 冨永保 氏
  2. パワーモジュールの放熱構造とSiCパワーデバイス
    (株)東芝 電力・社会システム技術開発センター 電機応用・パワエレシステム開発部 主務 小谷和也 氏
  3. パワーデバイス向け実装材料
    (株)日立製作所 材料研究所 電子材料研究部 EM2ユニット 主任研究員 宝蔵寺裕之 氏
  4. パワーデバイス等に適用可能な高信頼性はんだ材料について
    千住金属工業(株) 営業一部 開発営業担当 専任課長 日渡逸人 氏
  5. 加圧方式によるボイドフリーシステム
    西華産業(株) 東京第二本部第一部 主任 今野大悟 氏
第147回

2011年1月13日

東京都中小企業会館
9階 講堂

グリーン・イノベーション <環境規制でモノづくりが変わる>

  1. 環境規制とグリーンエレクトロニクス化の進展
    日本環境技術推進機構/日本電子回路工業会 青木正光 氏
  2. 我が国化学物質の管理最前線 ―改正化審法の施行に向けて
    経済産業省 製造産業局 化学物質管理課 化学物質安全室 課長補佐 中桐裕子 氏
  3. レアメタルの現状と分析技術最前線
    日本環境(株) 営業本部 ソリューション企画課 課長 山本太一 氏
  4. ゼロエミッションに向けての経営革新
    (株)山形メイコー 環境推進室 室長 村形修宏 氏
  5. 環境力は企業力 ~地球環境時代の確かな情報源~ (企業紹介)
    環境新聞社 編集部 大泉滋 氏
第146回

2010年11月18日

海事センタービル
8階 会議室

魅力ある商品とそれを可能にする要素技術

  1. ヒートパイプを利用した電子機器冷却技術
    (株)フジクラ サーマルテック事業部 事業部長 望月正孝 氏
  2. 分子界面処理を用いた異種材料の接合 ―銅箔を用いない微細回路形成法と銅表面処理への応用―
    ゼッタコア 日本連絡所 城戸靖彦 氏
  3. ナノダイヤモンド一次粒子の今後の応用
    ブラバス・ジャパン(株)代表取締役 栁沢和也 氏
  4. 芸術と技術の融合による癒しロボット「パロ」の紹介(仮題)
    産業技術総合研究所 知能システム研究部門 インタラクションモデリング研究グループ 主任研究員 柴田崇徳 氏
第145回

2010年9月17日

筑波宇宙センター
(JAXA)
  1. 宇宙用電子部品全般について
  2. 鉛フリーはんだ&BGA 実装の宇宙適用に関する話題
  3. イカロスプロジェクト
第144回

2010年7月15日

東京工業大学蔵前会館
ロイアルブルーホール

JPCAショー関連最先端製品・技術のご紹介!

  1. 見えなかったものが見える! 有機材料概観検査装置
    東レエンジニアリング(株) 開発センター 部長 平田肇 氏
  2. 毬栗状銀粉を用いた導電性接着剤「TKペース
    化研テック(株) 研究開発部 主任 藤田 晶 氏
  3. 低CTE ポリイミド積層板のパッケージ基板への展開
    東洋紡績(株) 総合研究所 土屋俊之 氏、吉田武史 氏、堤正幸 氏、前田郷司 氏
    iPACKS 塚田裕 氏
  4. 部品内蔵基板中の内蔵部品の3次元検査法
    (株)ワイ・ディ・シー 製造ソリューション事業本部 製造ソリューション第1事業部 EDS 営業部
    営業部長 熊田雄 氏
    名古屋電機工(株) 営業部 係長 祖父江彰洋 氏
  5. パワーエレクトロニクス回路基板の大幅なコストダウンと信頼性向上を可能とするWirelaid PCB
    第一実業(株)エレクトロニクス事業本部 顧問 アドバイザー 池田博昌 氏
第143回

2010年5月20日

日本科学未来館
7F 第1会議室

独自技術で市場を開拓するベンチャー企業の挑戦

  1. TSVを用いた3次元積層化技術とその応用
    (株)ザイキューブ 代表取締役 盆子原学 氏
  2. 微少液滴塗布装置:ニードル式ディスペンサTM
    (株)アプライド・マイクロシステム 代表取締役 加藤好志 氏
  3. 新しいパターン認識技術CHLACの紹介
    (株)融合技術研究所 技術顧問 樋口哲也 氏
  4. 非加熱による異方性導電フィルムの超音波接合
    (株)イトー 営業2課 メカトロニクスグループ スペシャリスト 田中雅己 氏
  5. 奥深い ザ・スコッチ・モルト・ウィスキーの世界
    (株)ウイスク・イー
第142回

2010年3月18日

東京工業大学蔵前会館
ロイアルブルーホール

時代を切り拓く技術創生のあるべき姿(先人たちの足跡に学ぶ)

  1. 半導体黎明期の回顧と実装技術進展の道程
    長野県工科短期大学 客員教授 傳田精一 氏
  2. 独創的な高密度実装技術の創造とは、何か原点を見直す
    (株)アトムニクス研究所 代表取締役 畑田賢造 氏
  3. コンピューター実装におけるフリップチップ実装の歴史、エレクトロニクスの進歩と実装技術の変遷
    ニシダエレクトロニクス実装技術支援 西田秀行 氏
  4. プリント基板に実装できる世界唯一の小型ICタグ
    戸田工業(株)EMC デバイスビジネスプロジェクト プロジェクトリーダー 土井孝紀 氏
第141回

2010年1月13日

東京工業大学蔵前会館
ロイアルブルーホール

「低炭素社会」構築にどう取り組んでいるか!<今、求められている環境調和実装技術>

  1. 2030年 ―温室効果ガス“ゼロ”に向けてのノルウェーの政策
    ノルウェー王国大使館 通商技術部 科学技術参事官 ペール・C・ルンド 氏
  2. 地球温暖化対策とIT
    (株)野村総合研究所 技術・産業コンサルティング一部 主任コンサルタント 中川宏之 氏
  3. 世界の環境規制動向
    NPO法人日本環境技術推進機構 青木正光 氏
  4. PCBレスキュー(プリント基板の再生)
    相模ピーシーアイ(株) 専務取締役 鈴木克人 氏
  5. 地球にやさしいエコCAD“START”(First)
    (株)ファースト 営業部 カスタマーサポート課 セールスエンジニア チーフ 斉藤和之 氏
第140回

2009年11月19日

日本科学未来館
7F 第2会議室

ものづくりを支える実装関連技術

  1. 3次元印刷法
    パナソニック ファクトリーソリューションズ(株) 開発センター プロセス開発グループ 印刷機チーム
    主任技師 田中矢 氏
  2. お悩み解決!生産現場での不具合解析事例
    (株)Spirit21 品質管理解析グループ サブリーダー 川野良彦 氏
  3. 高温度設定(350℃)、低酸素濃度(100pmm)対応リフロー装置
    日本アントム(株) 開発部 部長 廣瀬稔 氏
  4. 最新ボイドレスパッケージ&フラックスレスリフロー技術
    アユミ工業(株) 山田良彦 氏
第139回

2009年9月16日

東京工業大学蔵前会館
ロイアルブルーホール

実装を支える信頼性予測技術・接合技術

  1. 実装分野におけるCAE 技術応用事例
    (株)メカニカルデザイン 代表取締役 小林卓哉 氏
  2. CAE 技術を用いたはんだ接続信頼性解析
    サイバネットシステム(株)メカニカルCAE 事業部 ANSYS 第一ビジネスユニット 営業推進グループ
    佐々木隆宏 氏
  3. はんだバンプ接続の熱衝撃試験寿命ワイブル分布傾きと破壊モードの関係
    カシオ計算機(株) 青梅事業所 第二工場 AP プロジェクト 第一開発グループ 松崎富夫 氏
  4. 高耐熱鉛フリーはんだ接続
    (株)日立製作所 生産技術研究所 実装ソリューション研究部 池田靖 氏
第138回

2009年7月15日

東京工業大学蔵前会館
ロイアルブルーホール

JPCAショー2009 ほかに見る新材料、新プロセスのご紹介

  1. 部品内蔵基板の現状とモジュール商品への展開
    沖プリンテッドサーキット(株) e機能モジュール開発部 部長 飯長裕 氏
  2. 金属ナノ粒子のプリンタブルエレクトロニクス,および実装への応用
    DOWAエレクトロニクス(株) 事業化推進室 主任研究員 久枝穣 氏
  3. マイクロ電子機器、MEMS 実装に応用可能な・・・・!?
    微細加工技術によるセラミック、金属、樹脂等の切断、微細トレンチ(溝)形成、微小パイプ形成技術のご紹介
    (株)シーケーユー 取締役開発本部長 若林幹彦 氏
  4. マイクロ電子機器、MEMS 実装に応用可能な・・・・!?
    ①マイクロコアレスモータのご紹介
    ②マイクロポンプのご紹介

    シーアイ化成(株) 電子部品事業部 精密モータ部 澤木一吉 氏
  5. 環境特性・安全性に優れたフッ素系液体による精密洗浄
    住友スリーエム(株) 電子用製品事業部 技術部 マネジャー 小布施裕美 氏
第137回

2009年5月20日

東京都中小企業会館
8階会議室

会館 8階会議室

  1. プリンタブルエレクトロニクス実現に向けた材料技術とその応用
    ハリマ化成工業(株) 電子材料事業部 企画部長 小山賢秀 氏
  2. 印刷によるカーボンナノチューブ薄膜トランジスタの作製
    日本電気(株) ナノエレクトロニクス研究所 新概念デバイスTG 主任研究員 遠藤浩幸 氏
  3. 塗布型有機TFT によるフレキシブル電子ペーパーの駆動
    大日本印刷(株) 研究開発センター アンビエント・エレクトロニクス研究所 前田博己 氏
  4. 庶民が見たアメリカ経済とアメリカの基板技術動向
    KEI Systems 前田真一 氏
第136回

2009年3月18日

海事センタービル
2F会議室

デバイスの高機能化を実現する最新のめっき技術

  1. めっき技術の基礎と最新動向
    甲南大学 理工学部 機能分子化学科 教授 縄舟秀美 氏
  2. エレクトロニクス実装におけるめっき技術の展開
    新光電気工業(株) 長野テクノ財団 ナノテク・材料活用支援センターフェロー 若林信一 氏
  3. セイコーエプソンにおけるめっき技術について
    セイコーエプソン(株)生産技術開発本部 先端技術開発センター 依田剛 氏
第135回

2009年1月21日

日本科学未来館
7F会議室

「環境の時代」に重要な環境法規制情報

  1. 国内・海外の環境法令・規制情報管理ツールの紹介
    第一法規(株)
  2. 環境規制の最新情報
    NPO法人日本環境技術推進機構 青木正光 氏
第134回

2008年11月19日

(財)東京都中小企業
振興公社 会議室

新実装技術とそれを支える部品

  1. 立体回路で超小型デバイスを実現するMID技術
    パナソニック電工(株) コネクタ事業部 MIPTEC 商品部 立田淳 氏
  2. フラッシュメモリ用パッケージングの動向とチップスタック技術
    (株)東芝 セミコンダクター社 メモリ事業部 メモリパッケージ 開発部 部長 田口英男 氏
  3. 絶縁基材にLCP(液晶ポリマー)を採用したフレキシブル基板(YFLEX)の紹介
    山一電機(株) YFLEX 事業部 YFLEX 技術部 木村直 氏
  4. NanoFoil による常温化金属接合
    (株)イトー スペシャリスト 高橋隆一 氏
第133回

2008年9月17日

海事センタービル
2F会議室

最近の発表事例に見る最新の実装技術紹介

  1. チップ・パッケージ・ボード統合設計環境の説明
    (株)図研 技術本部 EL セクション S&P グループ チーフエンジニア 大坪祐司 氏
  2. 高精細配線対応無電解Ni/Pd/Au めっき技術
    日立化成工業(株) 新材料応用開発研究所 配線板材料グループ 江尻芳則 氏
  3. 脱SAC305 Pb フリーはんだ材料の動向について
    ソルダーコート(株) 技術研究室 今井千暁 氏
  4. リフロー時のフラックス飛散防止はんだペーストの開発について
    荒川化学工業(株) 機能材料事業部 開発営業部 主任 玉倉大次 氏
  5. 立体形状FPCの開発
    沖電線(株) FPC 事業部 製品技術課 課長 栗原繁 氏
第132回

2008年7月16日

日本科学未来館
7F会議室

JPCAショー2008に見る新製品・新技術紹介

  1. 次世代薄型パッケージ用高弾性・低熱膨張多層配線板材料
    日立化成工業(株) 新材料応用開発研究所 主任研究員 高根沢伸 氏
  2. スキルに依存しない高信頼リフロープロセスの構築
    日本テクノビジョン(株) 代表取締役社長 小原裕一 氏
  3. ICパッケージと基板実装の信頼性向上のために
    東芝ナノアナリシス(株) 評価解析技術センター 製品解析技術ラボ 主務 中谷瑞葉 氏
  4. エンベデッドキャパシタ材料によるEMI、PI、RF 設計技術
    三井金属鉱業(株) 銅箔事業本部 特殊銅箔事業部 営業課 主任 清木敏行 氏
    Tech Dream 代表取締役社長 府川佳広 氏
  5. 部品内蔵配線板技術(e-B2itTM)の開発ならびに採用事例
    (有)ウェイスティ- 取締役社長 福岡義孝 氏
第131回

2008年5月23日

澁谷工業(株)
本社
第3技術棟
3Fホール

古都金沢発 先端技術の息吹

  1. 有機エレクトロニクスとその世界
    国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学 マテリアルサイエンス研究科 准教授 村田英幸 氏
  2. 澁谷工業の先端実装関連技術
    澁谷工業(株) 技術担当者
  3. 澁谷工業 本社工場見学(ボトリングプラント関連)
  4. 澁谷工業 メカトロ工場見学(先端実装関連他)
第130回

2008年3月26日

日本科学未来館
7F会議室

超微細・高信頼性を実現する最新のバンプ技術

  1. バンプ切削平坦化技術
    (株)富士通研究所 基盤技術研究所 専任研究員 水越正孝 氏
  2. Cu Post を使った超ファインピッチフリップチップ接合 MPS-C2 技術の開発
    日本アイ・ビー・エム(株) 高密度実装技術開発 部長 折井靖光 氏
  3. 狭ピッチフリップチップ接続への無電解めっき法の適用
    独立行政法人産業技術総合研究所(AIST) エレクトロニクス研究部門高密度SIグループ 産総研特別研究員
    横島時彦 氏
  4. 樹脂コア構造による新しいファインピッチバンプ技術
    セイコーエプソン(株) 生産技術開発本部 先端技術開発センター 部長 間ヶ部明 氏
第129回

2008年1月23日

森戸記念館
会議室

押し寄せる欧州の環境規制 <企業として、今なにをすれば良いか?>

  1. 施行されるREACHの内容と産業界の対応
    (株)村田製作所 市場渉外部 調査役 片岡功 氏
  2. 中華人民共和国 電子情報製品汚染控制管理方法 ―中国版RoHS の施行後の課題―
    トム通信工業(株) 計測部 主幹技師 山田泉 氏
  3. 環境規制動向への提言
    (株)野村総合研究所 技術・産業コンサルティング一部 主任コンサルタント 中川宏之 氏
  4. 環境への新たな取り組みをする日本ジョイント ―酸化しない鉛フリーはんだボールの技術紹介
    日本ジョイント(株) 専務取締役 石川久雄 氏
第128回

2007年11月22日

森戸記念館
会議室
  1. LSIパッケージの課題と今後の方向
    京セラSLC テクノロジー(株) 常務取締役 先端パッケージング研究所所長 塚田裕 氏
  2. 部品内蔵型モジュール技術の開発
    太陽誘電(株) モジュール事業部 EOMIN プロジェクト 主任研究員 宮崎政志 氏
  3. 次世代光電気統合実装技術
    日本電気(株) ナノエレクトロニクス研究所 プロジェクトマネージャー 古宇田光 氏
  4. 排気ダクトレスリフローの原理
    グリーンテクノロジーズ(株) 技術部 部長 釣賀勝美 氏
第127回

2007年9月19日

森戸記念館
会議室

実装を支える金属の接合、表面処理技術

  1. コネクタ嵌合におけるSn めっきウィスカ問題への対応検討
    ソニーイーエムシーエス(株) 幸田テック技術部 信頼性技術課統括課長 気賀智也 氏
  2. ウィスカ抑制スズめっきプロセス
    荏原ユージライト(株) 総合研究所 第1開発室 時尾香苗 氏
  3. ファインパターンに対応したビアフィリング硫酸銅めっき技術
    奥野製薬工業(株) 表面技術研究部 次長 松浪卓史 氏
  4. ボイドを含む微細はんだ接続部の疲労き裂進展挙動の解析
    (株)日立製作所 機械研究所 高度設計シミュレーションセンタ 主任研究員 寺崎健 氏
  5. 数十nmの微細凹凸を付与する新規な銅表面処理
    日立化成工業(株) 電子材料研究所 配線板材料グループ 主管研究員 有家茂晴 氏
第126回

2007年7月18日

森戸記念館
会議室

JPCAショー関連先進実装技術の話題を探る

  1. 多様化する基板実装へのソリューション ―新技術対応可能な進化型実装ラインの提案―
    富士機械製造(株) ハイテック事業本部 マーケティング室 室長代理 服部友彦 氏
  2. 超薄配線板用ガラスクロス材の特性と応用展開
    旭化成エレクトロニクス(株) 積層材料事業部 技術開発部 主査 藤村吉信 氏
  3. 融点変化型非鉛はんだペースト「A-FAP ペースト」
    研究開発センター 電子材料開発部 田中軌人 氏
  4. 高耐熱、低熱膨張ポリイミドフィルム
    東洋紡(株) 総合研究所 コーポレート研究所 高分子加工G 新事業企画部 主幹 前田郷司 氏
  5. 鉛フリーはんだ表面実装ソルダリング時の精密動的観察
    山陽精工(株) 東京営業所 常務 平本清 氏
  6. X線CT画像による実装配線板の3次元解析
    名古屋電機工業(株) オプトエレクトロニクス事業部 営業部 主任 祖父江彰洋 氏
第125回

2007年5月16日

森戸記念館
会議室

21世紀の実装技術を牽引する新原理の素材と装置

  1. ウエハレベルNCF材料
    東レ(株) 電子情報材料研究所 主任研究員 野中敏央 氏
  2. フッ素化ポリイミド(ルクスビアーPF)及びそれを用いた光導波路
    (株)日本触媒 電子情報材料研究所 田尻浩三 氏
  3. Laser-Water 複合加工システム(LAMICS)技術説明
    澁谷工業(株) メカトロ事業部 精機本部 精機営業部 課長 山田正 氏
  4. 超臨界洗浄・乾燥プロセスのライン導入
    隆祥産業(株) 開発部 第2開発グループ リーダー 三宅幸一 氏
  5. 狭ピッチプローブにおける薄膜デバイスの可能性
    (株)倉元製作所 新事業戦略室 デバイスG グループリーダー 岩淵修 氏
第124回

2007年3月20日

森戸記念館
会議室

MEMS・3D実装とSi薄型化の最新技術

  1. MEMS実装のトレンド
    東京大学 大学院工学系研究科 精密機械工学専攻 助教授 伊藤寿浩 氏
  2. QMEMS(Quartz MEMS) 技術応用センサの最新開発動向と、センサを含む水晶デバイスの最新パッケージング技術
    エプソントヨコム(株) 開発技術統括部 商品企画戦略部 課長 宮澤輝久 氏
  3. ZyCSP(貫通電極・低プロファイルイメージセンサ用W-CSP)量産化技術の紹介
    (株)ザイキューブ 代表取締役社長 盆子原學 氏
  4. Mウエハーサポートシステム
    住友スリーエム(株) 電子用製品事業部 マーケティング部 マネージャ 斉藤一太 氏
  5. 移載型静電チャック方式を用いたウエハー薄型加工技術
    技術コンサルタント 南條五平 氏
  6. FPC実装用治具 マジックレジンキャリアの原理と応用
    (株)大昌電子 木第二工場 副工場長 石川敦 氏
第123回

2007年1月24日

森戸記念館
会議室
  1. セイコーエプソンにおけるインクジェット法による金属配線技術
    セイコーエプソン(株) 生産技術開発本部 IJ工業応用開発部 部長 和田健嗣 氏
  2. 超高速システムの実装設計 ―アメリカでの開発体制動向―
    KEI Systems 代表 前田真一 氏
  3. ディスプレイパネルの微細パターン修正機
    ―レーザーカット機能、インク塗布機能、突起欠陥修正機能等を持つマルチリペア機―
    NTN(株) 精機商品事業部 プロダクトエンジニアリング部 商品開発課 課長 山中昭浩 氏
第122回

2006年11月15日

森戸記念館
会議室

高密度実装に対応したSi実装から部品実装まで

  1. HDD(ハードディスクドライブ)の実装技術
    (株)東芝 PC&ネットワーク社 PC 開発センター 実装開発センター 第一担当 グループ長 八甫谷明彦 氏
  2. ウエハレベルCSP 技術の応用とSIP 技術への展開
    沖電気工業(株) シリコンマニュファクチャリングカンパニー ATP ビジネス本部 SIP技術部 部長 大内伸仁 氏
  3. エピフィルムボンディング技術によるLEDヘッド
    (株)沖デジタルイメージング 開発部 部長 荻原光彦 氏
  4. 携帯電話への鉛フリーはんだ導入事例
    ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ(株) JP部門 要素技術部 第2チーム 志村俊幸 氏
  5. 韓国PCB産業の現状と業界
    Neo technology system Co.,Ltd. General Manager Kyoun Young Tae 氏
第121回

2006年9月19日
20日

エクシブ蓼科

Jisso in “Tateshina” 実装に見る先端設計技術

  1. AGSP基板(高熱放・高周波対応)について
    (株)ダイワ工業 社長 吉村栄二 氏
  2. 実装関連冶具の御紹介 フッ素コートマスク・薄物基板搬送用ボード
    (株)中山理研 営業部 部長 山本武史 氏
  3. SI問題の現状と対策
    (株)図研 営業本部 EDA営業部 第二営業所 営業1課 主任 山崎裕 氏
  4. ダイヤSAWによる高周波発振器モジュール
    セイコーエプソン(株) 生産技術開発本部 先端技術開発センター 主査 藤井知 氏
  5. システム設計におけるシステム・回路シミュレーションと電磁界解析の役割
    アンソフト・ジャパン(株) SI製品担当 鈴木誠 氏
第120回

2006年7月19日

森戸記念館
会議室

新たな進展が期待されるJPCAショー関連の技術・製品のご紹介

  1. 鉛フリーはんだ用フラックス残渣の洗浄技術
    荒川化学工業(株) 機能材料事業部 洗浄事業推進室 室長 前野純一 氏
  2. 鉛フリーはんだ中の微量鉛の簡易蛍光X線分析装置
    (株)X線技術研究所 理事 瀬川孝夫 氏
  3. 基板外観検査装置
    アジュハイテック グローバル(株) 東京営業所 所長 佐々木猛 氏
  4. 金属コロイドを用いたファインパターン形成技術
    森村ケミカル(株) 技術本部 本部長 小口壽彦 氏
  5. LTCC多層基板への微細配線技術 『第2回(2006年)JPCAアワード受賞』
    KOA(株) 不動雅之 氏
第119回

2006年5月17日

森戸記念館
会議室

最先端の冷却、熱設計特集

  1. パソコンの発熱問題の現状とその課題と対策
    富山県立大学 工学部 機械システム工学科 教授 石塚勝 氏
  2. 潜熱蓄熱カプセル技術と冷却への応用
    三菱化学エンジニアリング(株) プロジェクト第2本部 環境・エネルギー事業部 部長代理 窪川清一 氏
  3. 解体! 車載プリント板 ―プリント板技術コンサルが見るカーエレクトロニクス―
    (有)実装彩科 代表取締役 斉藤和正 氏
  4. LSI実装と冷却の融合技術
    日本電気(株) 生産技術研究所 主幹研究員 北城栄 氏
第118回

2006年3月14日

森戸記念館
会議室
  1. 薄膜キャパシタ内蔵配線板技術の開発と動向
    (株)富士通研究所 基盤技術研究所 主管研究員 栗原和明 氏
  2. 半導体技術を用いた薄膜キャパシタ受動部品の作製と評価
    沖電気工業(株) 半導体事業グループ 研究開発部 足利欣哉 氏
  3. 受動/能動部品内蔵ビルドアップ配線板技術“B2itTM”の最新開発状況
    (有)ウェスティー 取締役社長 福岡義孝 氏
  4. 受動部品内蔵型パッケージ技術開発
    セイコーエプソン(株) 生産技術開発部 先端技術開発センター 主任 小林知永 氏
第117回

2006年1月16日

森戸記念館
会議室

環境とリサイクル

  1. 世界の環境規制の動向
    ノキア・ジャパン(株) 青木正光 氏
  2. 押し寄せる欧州環境規制 …今企業に求められるRoHS指令、WEEE指令、REACH規制…
    (株)ケミトックス RoHS対応環境試験グループ  武藤貴子 氏
  3. 電気電子機器の国際循環の実態と今後の課題
    東京大学 先端科学技術研究センター TBI特任研究員 林秀臣 氏
  4. プリント板等の難処理プラスチック材料のリサイクル技術
    日立化成(株) 機能性材料研究所 リサイクル技術グループ 柴田勝司 氏
  5. ベリリウム銅合金の環境リスク
    日本ガイシ(株) 金属事業部 環境保全推進室 マネージャー 坂本直樹 氏
第116回

2005年11月16日

森戸記念館
会議室

高密度・高機能化のためのコンポーネント技術

  1. 超小型電子部品とその実装技術
    太陽誘電(株) 総合研究所 技術開発部 次長 鈴木一高 氏
  2. デジタル機器内部実装用コネクタさらなる高密度化への挑戦
    ヒロセ電機(株)技術本部 技術マーケティング課 副参事 手塚重雄 氏
  3. 携帯機器内蔵用高速シリアルインターフェース技術
    ローム(株) LSI開発本 Information LSI商品開発部 課長 村田信 氏
  4. Sn-Zn系ソルダペーストを使った実装における課題と解決法
    (株)ニホンゲンマ 技術部 次長 萩尾浩一 氏
第115回

2005年9月21日

森戸記念館
会議室

高密度・高機能化のためのコンポーネント技術

  1. 能動素子内蔵技術EWLPの技術状況
    日本シイエムケイ(株) 技術開発統括部 研究部 課長 吉岡裕 氏
  2. 全層IVH構造を一括プレスで実現する PALAP技術
    (株)デンソー 生産技術部 PALAP事業プロジェクト室 主幹 近藤宏司 氏
  3. 高密度対応ハロゲンフリーFPC材料
    ニッカン工業(株) 電子材料技術部 部長 原田章治 氏
  4. 高密度実装部品・部材における最近の微細分析評価技術
    (株)東レリサーチセンター 技術開発企画部長 石室良孝 氏
第114回

2005年7月20日

森戸記念館
会議室
[紫綬褒章授章記念講演]
  1. 異方導電フィルム“アニソルム”の誕生から今日まで
    日立化成工業(株) 実装フィルム事業部 開発企画部長 塚越功 氏
  2. 半導体封止用エポキシ樹脂の現状と今後の方向
    ローム(株) パッケージ技術部 顧問 田畑晴夫 氏(元・日東電工(株))
  3. プリプレグ、銅箔付きフィルム、スクリーン印刷用ペースト等の形態で提供可能な基板内蔵用キャパシタ材料
    日本ペイント(株) ファインケミカル事業本部 FP部 開発グループ 林雅志 氏
  4. スクリーン印刷等で回路・電極を形成し、低温硬化ではんだ直付け可能な導電ペースト
    日本ペイント防食コーティング(株) 営業部 ペースト事業室 井出光勇 氏
  5. 金属コロイド(=ナノの世界)…塗料化技術の中から生まれたナノサイズの金属粒子が新しい分野を創造
    日本ペイント(株) ファインケミカル事業本部 FP部 事業推進グループ 田中雅美 氏
  6. メタルベース基板における技術トレンド
    電気化学工業(株) 電子材料研究センター 副主任研究員 岡島芳彦 氏
第113回

2005年5月19日

森戸記念館
会議室

はんだ付けの恐怖

  1. はんだ付けの恐怖:正しいはんだ付け
    (株)テリーサ研究所 代表取締役 長谷川正行 氏
  2. 中国工場でのベアチップ実装の課題と対策
    Managing Director 大西哲也 氏
  3. 油断できないホィスカ事故
    ソニーイーエムシーエス(株) DI&Mグループ 要素技術部門 谷口芳邦 氏
  4. 微小容量計とその応用』(企業紹介)
    住友金属テクノロジー(株) 計測検査システム事業部 ビジョン計測システム部 部長 石津久嗣 氏
第112回

2005年3月23日

森戸記念館
会議室

高機能・高精細化するFPC技術の最新と展望

  1. FPCの応用技術動向と課題
    セミコンサルト 代表 上田弘孝 氏
  2. 我が国における配線ファイン化開発動向
    新日鐵化学(株)電子材料研究所 CCL先端技術開発グループ 統括マネジャー 山崎真 氏
  3. セット機器メーカーから見るFPCの現状と将来への展望
    セイコーエプソン(株)生産技術開発本部 先端技術開発センター 課長 水野伸二 氏
  4. 鉛フリーはんだ対応リフロー炉のご紹介
    日本アントム(株) 設計部 部長 廣瀬稔 氏
臨時定例会

2005年3月14日

森戸記念館
会議室

情報ディスプレイ技術研究委員会と合同開催

  1. FPDsにおける3R(Recycle、Reduce。Re-Use)活動と生産技術の研究開発
    山口東京理科大学 大学院基礎工学研究科 同 液晶研究所 所長 小林駿介 氏
  2. レーザ・ガラス切断システム(Caret Free Glass Cutting System)
    (株)レミ 軽部規夫 氏
  3. ナノペーストによる配線技術
    ハリマ化成(株) 筑波研究所長 松葉頼重 氏
  4. 最近のFPD用駆動回路技術
    東海大学 電子情報学部 エレクトロニクス学科 鈴木八十ニ 氏
臨時定例会

2005年1月28日

富山県立大学
会議室

誘電体研究委員会との合同開催

  1. 厚膜マイクロアクチュエータとその応用
    富山県工業技術センター 機械電子研究所 電子技術課 二口友昭 氏
  2. スパッタ法により形成したPZT薄膜の圧電特性
    京都大学大学院 工学研究科 神野伊策 氏
  3. 圧電薄膜型MEMS角速度センサ
    松下電器部品(株)開発技術センター 材料プロセス研究所 野村幸治 氏
  4. 積層型セラミックスピーカの開発
    太陽誘電(株) コンデンサ事業部 技術2部 渡部嘉幸 氏
  5. 圧電型振動ジャイロの特性と応用
    (株)富山村田製作所 第2製造部 藤本克己 氏
第111回

2005年1月28日

新宿NSビル
会議室

迫ってきた欧州環境法規制(WEEE/RoHS)と具体的対応!<環境対応の現状と課題>

  1. 欧州WEEE/RoHS規制動向と日本の対応状況
    UL Apex 青木正光 氏
  2. JEITAにおける鉛フリー実装実用化への取組み
    NECファクトリエンジニアリング 品質環境ソリューション事業部 JEITA:実装技術標準化委員会 幹事 小林弘 氏
  3. ソニーの環境対応への取り組み RoHS規制とPVC削減へ向けて
    ソニー(株) スタンダードソリューションズ GHO 技術標準室 高見澤裕 氏
  4. 鉛フリーソルダーの最新情報
    千住金属工業(株) テクニカルセンター 豊田良孝 氏
  5. ハロゲンフリープリント配線板材料の動向(仮題)
    日立化成工業(株) 配線板ビジネスユニット 下館プロダクトセンター 開発G 主任研究員 池田謙一 氏
第110回

2004年11月19日

森戸記念館
会議室
  1. 超薄型全層ビルドアップ基板の量産展開について
    富士通インターコネクトテクノロジーズ(株) 技術営業グループ 国内ビジネス担当グループ
    商品企画担当プロジェクトマネージャー 飯島和彦 氏
  2. PWB設計から見たマイクロビアの今後の動向
    イビデン(株) 電子関連事業本部 技術統括部 電子設計グループ グループマネジャ 山下高広 氏
  3. 電子機器の高機能化に対応するプリント配線板の開発状況
    クローバー電子工業(株) 北海道工場 技術ニ部 部長 見山克巳 氏
  4. エレクトロニクス部品の評価試験と高密度実装性評価試験の最近の話題
    住友金属テクノロジー(株) 受託研究事業部 副事業部長 三浦實 氏
第109回

2004年9月15日

森戸記念館
会議室
  1. 産業用デジタルイメージングシステムのコンセプト
    富士写真フィルム(株) 新規事業開発本部 主任技師 沢野充 氏
  2. 電鋳技術を用いたMEMS
    神奈川県産業技術総合研究所 電子技術部 電子材料チーム 技師 安井学 氏
  3. ウエハレベルCSPと凹凸形状構造体におけるリソグラフィ技術
    ズース・マイクロテック(株) マーケッティングマネジャー レイモンド・ラウ 氏
  4. 微細配線用電解銅箔
    日本電解(株) 技術開発部 開発グループ 研究員 遠藤安浩 氏
第108回

2004年7月21日

森戸記念館
会議室
  1. SiPの三次元実装技術
    (有)アトムニクス研究所 代表取締役 畑田賢造 氏
  2. 三次元SiPに最適化した実装・接続・搭載技術の動向
    J-SiP(株) 社長 藤津隆夫 氏
  3. プリント配線板技術の課題点 ―あるべき姿を探る
    高木技術士事務所 高木清 氏
  4. EF2(エレクトロ・ファイン・フォ-ミング)技術と応用例の紹介
    九州日立マクセル(株) EF2事業部 精密部品開発グループ 小林良弘 氏
  5. 金属微粒子の製造とその実装技術への応用―PART1
    ナノ・クリーンサイエンス(株) 松浦 俊二 氏
    ECOJOIN CO.,LTD 高明玩 氏
第107回

2004年5月19日

日本科学未来館
7F会議室
  1. エプソンにおけるマイクロロボット
    セイコーエプソン(株) 開発企画知財推進部 課長 宮沢修 氏
  2. 微小磁界プローブの開発とLSI実装設計への応用
    日本電気(株) 生産技術研究所 実装設計TG 主任研究員 増田則夫 氏
    未来科学館 自由見学
第106回

2004年3月24日

未来科学館
  1. Nano Technologyと新配線・接合技術
  2. 導電性接着剤およびナノペーストを用いた実装技術の世界
    大阪大学産業科学研究所 教授 菅沼克昭 氏
  3. ナノペーストを用いた微細配線技術
    ハリマ化成(株) 筑波研究所 研究G 研究主任 後藤英之 氏
  4. 機能性合金粒子の導電フィラーへの応用
    旭化成(株) 先端材料・融合研究所 ナノテク材料開発グループ 主幹研究員 島村泰樹 氏
第105回

2004年1月21日

品川インターシティ
&ソニー
  1. 遊びとロボット
    東京工学院専門学校 ゲームクリエータ課 おもちゃ科学コース 講師 鈴木健二 氏
  2. ロボット情報家電 “アプリアルファ”
    (株)東芝 研究開発センター ヒューマンセントリックラボラトリー 研究主幹 松日楽信人 氏
    ソニー(株) 高輪オフィス メディアワールド 見学
臨時定例会

2003年12月5日

東京理科大学
7F大会議室

誘電体研究委員会との合同開催

  1. FRAMの応用
    富士通研究所(株) メモリデバイス研究所 大谷成元 氏
  2. SAWデバイスにおけるパッケージング
    富士通メディアデバイス(株) モバイルデバイス事業部 兼SAWデバイス事業部 第二設計部長 伊形理 氏
  3. 半導体パッケージへの受動部品内臓の取り組み
    Sipコンソーシアム 技術部リーダー (住友ベークライト(株)) 川口均 氏
  4. プリント配線板用Hi-k、Low-k誘電体材料と課題点
    昭栄ラボラトリー(株) 本多進 氏
  5. 先進自動車の開発動向と要素技術の展望
    (株)本田技術研究所 栃木研究所 佐藤登 氏
第104回

2003年11月19日

フジボウ会館
7F会議室
  1. モバイル製品の実装技術及び世界市場動向
    プリズマーク パートナーズ、コンサルタント Mr. Mark Christensen
  2. 携帯機器用ディスプレーの実装技術動向
    セイコーエプソン(株) 生産技術開発部 課長 間ヶ部明 氏
  3. 携帯情報機器用小型カメラモジュールの実装技術
    サンシン電機(株) 製造部 製造三課 主任 高橋克明 氏
  4. 携帯機器用チップアンテナの技術動向
    (株)金沢村田製作所 第3高周波部品商品部 商品設計2課 課長 櫛比裕一 氏
  5. 携帯機器用リチウムイオンポリマーバッテリーの最新技術動向
    ソニー福島(株) PBテクノロジーセンター PB技術2課 統括課長 山平隆幸 氏
臨時定例会

2003年11月11日

理窓会館
3F会議室

情報ディスプレイ技術研究委員会との合同開催

  1. FPDの産業戦略
    LG Philips LCD(株) 小倉浩一 氏
  2. フレキシブル有機半導体
    千葉大学 工学部 電気電子工学科 工藤一浩 氏
  3. 大型基板用液晶滴下真空貼合わせシステム
    (株)日立インダストリイズ 平井明 氏
  4. 液晶滴下工法用LCDメインシール剤
    協立化学産業(株) 木更津研究所 小島一幸 氏
第103回

2003年9月17日

フジボウ会館
7F会議室
  1. 多層プリント配線板および材料開発の最近の動き
    高木技術士事務所 高木清 氏
  2. 新一括多層配線板用材料と対応プロセス
    松下電工(株) 南四日市工場 電子材料R&Dセンター 前田修二 氏
  3. 半導体プロセスに学ぶ配線板の狙うべき方向
    昭栄ラボラトリー(株) 取締役所長 本多進 氏
第102回

2003年7月16日

日本科学未来館
7F会議室

最新プリント配線板材料・プロセス技術・装置

  1. ファインパターン形成用ダイレクトイメージング装置
    ペンタックス(株) ビジネスシステム事業部 DIプロジェクトリーダー 須藤賢一 氏
  2. 金属バンプ接続による高接続信頼性ビルドアップ配線板“AGSP”
    (株)ケミトロン 開発マネージャー 中村恒 氏
  3. 新電子材料「ブロック共重合ポリイミド」の多層配線板への応用展開
    (株)ピーアイ技術研究所 瀬川繁昌 氏
  4. 企業紹介:基板面平坦化への可能性に挑むロータリー研削盤の紹介ほか
    (株)進興製作所 技術課 宮島正明 氏
第101回

2003年5月21日

レインボー会館
2F会議室
  1. Ni/フッ素樹脂系複合めっき技術
    大阪ガス(株) 材料事業化プロジェクト部 課長 川崎真一 氏
  2. 大気圧プラズマ洗浄装置の実用事例 --液晶パネル及びプリント基板の洗浄、表面改質、接着性改善への応用
    松下電工マシンアンドビジョン(株) プラズマ技術開発部 副参事 澤田康志 氏
  3. 大気圧放電を用いたフッ化処理による接合技術
    (株)アルバック 第2電子事業部 第2技術部 矢ヶ崎俊昭 氏、清田哲司、菊池正志 氏
    セイコーエプソン(株) 青木康次、高橋克弘、森義明 氏
  4. 熱分解性が良好な新規光硬化性バインダー樹脂
    (株)日本触媒 研究開発本部・特命研究グループ 主任研究員 深田亮彦 氏
  5. 精密超音波スピンドルによる微小径深孔形成技術のご紹介
    (株)岳将 社長 岳義弘 氏
第100回

2003年3月19日

フジボウ会館
7F会議室
  1. 光ネットワークと光部品の現状と今後の展開
    千歳科学技術大学 光科学部 光応用システム学科 教授 吉田淳一 氏
  2. 光ピンを用いた光表面実装技術
    東海大学 電子情報学部 コミュニケーション工学科 教授 三上修 氏
  3. VCSELチップのFlip Chip Bonding技術
    セイコーエプソン(株) 生産技術開発部 主任 鈴木和彦 氏
臨時定例会回

2003年2月3日

森戸記念館

情報ディスプレイ技術研究委員会との合同開催

  1. 超平滑透明導電膜(Super ITO膜)
    (株)アルバック 千葉超材料研究所 主事 浮島禎之 氏
  2. SOG=System on Glass: OLED, LCDのシステム化
    日本電気(株) NECラボラトリーズ SOG研究所 研究部長 葉山浩 氏
  3. ディスプレイ用ドライバーIC実装技術の最新
    セイコーエプソン(株) 生産技術開発部 課長 間ケ部明 氏
  4. COF用フイルム基板
    日立化成エレクトロニクス(株) 開発部長 岩崎訓雄 氏
第99回

2003年1月15日

住友スリーエム

3Mの企業文化

  1. 技術紹介
    薄膜接着剤による新接続技術・有機多層膜フィルムを使った光学フィルターCTCのご紹介、テクノロジープラットフォーム展示エリアの見学
第98回

2002年11月20日

レインボー会館
2F中会議室
  1. テープCOFの現状と今後
    新藤電子工業(株) 技術部 次長 鈴木美雄 氏
  2. 鉛フリーはんだとフローはんだ付け装置の対応
    日本電熱計器(株) 技術部 研究開発課 技師 今村桂一郎 氏
  3. 接合活性永久構成材料を用いた層間接続技術
    住友ベークライト(株) 情報・通信材料総合研究センター 新規半導体パッケージ材料開発プロジェクト
    プロジェクトリーダー 伊藤真一郎 氏
  4. 多孔質絶縁膜による低誘電率基板材料
    日東電工(株) 基幹技術センター 主任研究員 川島敏行 氏
第97回

2002年9月25日

フジボウ会館
7F会議室

マイクロコンタクト技術の新潮流

  1. スパイラルコンタクト(マイクロコンタクト技術)
    (株)アドバンストシステムズジャパン 代表取締役 平井幸廣 氏
  2. MCC技術を用いたコンタクト方法の現状
    フューチャー・テック(有) 代表取締役社長 長谷部英之 氏
  3. f-CONNECT
    日本航空電子工業(株)中央研究所 研究開発部 マネージャー 田井富茂 氏
  4. マイクロスプリングの製造方法確立とその応用
    カトウスプリング(株) セールスエンジニア リーダー 鈴木一之 氏
第96回

2002年7月15日

フジボウ会館
7F会議室

配線板材料・装置関係企業の新製品・新技術紹介特集

  1. 高密度実装技術への日立金属の取り組み
    日立金属(株) 冶金研究所 副所長 川井哲郎 氏
  2. 感光性ガラスを用いた高密度配線基板の開発
    [ガラス開発関係] HOYA(株) 事業開発部門 GHz実装基板プロジェクト 橋本和明 氏
    [配線プロセス開発関係]  〃  伏江隆 氏
  3. 少量多品種生産に好適な高精度微細穴あけマシーン
    ブラザー工業(株)マシナリー・アンド・ソリューションカンパニー 産業機器事業 開発設計G 橋本成彦 氏
  4. リフローソルダリング時の動的挙動観察装置 ―その後の進展状況―
    山陽精工(株) 取締役 平本清 氏
  5. スーパージャフィット法による配線板への鉛フリーはんだコート
    昭和電工(株) エレクトロニクス開発部 主席 木下 芳夫 氏、主務 堺丈和 氏
第95回

2002年5月15日

フジボウ会館
7F会議室

部会総会

  1. 最近の高密度実装技術の研究開発動向
    技術研究組合 超先端電子技術開発機構 電子SI技術研究部長 盆子原学 氏
  2. 高密度多層配線基板技術-マルチワイヤ配線板
    立化成工業(株) 総合研究所 回路部材開発センタ 主任研究員 有家茂晴 氏
  3. ALIVHの現状と今後の展開
    松下電子部品(株)ネットワークデバイスカンパニー 回路基板ビジネスユニット 商品技術グループ 商品技術チーム
    チームリーダー 前澤聡 氏
  4. 機能性複合粉末(FCM)技術 ―封止材用へのアプローチ―
    戸田工業(株) 創造本部 博多俊之 氏
第94回

2002年3月13日

化学会館 7Fホール
  1. ハロゲンフリー・鉛フリー対応全層IVH構造ビルドアップ配線板“B2itTM”
    ディー・ティー・サーキットテクノロジー(株)技術統括 主席技術員(本部長待遇) 福岡義孝 氏
  2. 最近多発しているBGAのオープン事故の主な原因
    (株)テリーサ研究所 代表取締役 長谷川正行 氏
  3. 微細加工のためのLD励起高出力可視・紫外レーザ
    三菱電機(株) 名古屋製作所 レーザシステム部 次長 安井公治 氏
第93回

2002年1月25日
  1. MEMS(Micro Electronics Mechanical System)技術の現状
    セイコーエプソン(株) 生産技術開発部 部長 跡部光朗 氏
  2. インクジェットプリンターの工業応用
    セイコーエプソン(株) IJ工業応用プロジェクト 部長 有賀久 氏
  3. 液晶ドライバー実装技術の現状
    セイコーエプソン(株) 生産技術開発部 課長 間ヶ部明 氏
  4. (商品紹介)ICハンドラ
    セイコーエプソン(株) FA機器部 FA営業技術グル-プ 課長 池山正 氏
第92回

2001年11月21日

中央大学
駿河台記念館
610号室
  1. 話題商品に見る実装技術
    東芝ケミカル(株)技術統括部 主幹 青木正光 氏
  2. 微細印刷技術の現状
    マイクロテック(株) 営業部 リーダー 畑山直治 氏
  3. 半導体パッケージ基板用無電解金めっき技術
    日立化成工業(株) 総合研究所 回路部材開発センタ 主任研究員 長谷川清 氏
  4. 最近のフリップチップ実装技術
    ソニー(株)セミコンダクタネットワークカンパニー 先端実装技術センター開発企画室 室長 高見澤裕 氏
第91回

2001年9月20日

中央大学
駿河台記念館
370号室
  1. 光インターコネクション用光ファイバ配線板
    日立化成工業(株) 総合研究所 実装基板開発センタ 専任研究員 河添宏 氏
  2. ASETの光電気複合実装技術の研究開発
    ASET 電子SI技術研究部 室長 茨木修 氏
  3. 低歪常温接合クラッド材とその応用について
    東洋鋼板(株) 技術研究所 主席研究員 西條謹二 氏
  4. 半導体チップインターコネクション材料と接続技術
    新日本製鐵(株) 先端技術研究所 新材料研究部 部長 巽宏平 氏
  5. 中国PCB市場動向
    (株)ジャパンマーケティングサーベイ 代表 松井りえ 氏
第90回

2001年7月18日

化学会館 7Fホール

企業技術紹介&特別講演

  1. はんだめっきプラスチックボールによるBGA/CSP/フリップチップの高信頼性接合
    積水化学工業(株) 高機能プラスチックカンパニー ファインケミカル事業部 主任技術員 沖永信幸 氏
  2. マイクロ接合部の解析法・その後について
    (株)コベルコ科研 技術本部 関門事業所 主任部員 林富美男 氏
  3. IT産業を支えるファームウェアのソフト開発
    (株)日本ブレインウェア 代表取締役 伊東久雄 氏
  4. 高速・ローノイズ回路実装のキーポイント
    明星大学 情報学部 電子情報学科 教授 大塚寛治 氏
  5. ヨーロッパの環境推進状況とドイツの今日
    東芝ケミカル(株) 技術統括部 主幹 青木正光 氏
第89回

2001年5月16日

中央大学
駿河台記念館
520号室
  1. ナノペーストと一括封止用アンダーフィル
    ハリマ化成(株) 筑波研究所長 松葉賴重 氏
  2. 光エレクトロニクス産業を支えるUV樹脂
    協立化学産業(株) 研究所 マネージャー 杉谷雅夫 氏
  3. 最近のUnderfill材料
    ナミックス(株) 技術部 部長 本間良信 氏
  4. 高密度・高周波対応低誘電率材料
    ジャパンゴアテックス(株) ポリマーサイエンスセンター 福武素直 氏
第88回

2001年3月28日
  1. ハイブリッド積層技術の開発
    TDK(株) テクニカルセンター 電子部品事業本部 商品開発部 係長 遠藤敏一 氏
  2. セラミック多層技術とその応用
    (株)村田製作所 第3コンポーネント事業部 多層商品部 開発一課 課長 中島規巨 氏
  3. 回路基板埋め込み型3次元積層パッケージ
    (株)東芝 プロセス技術推進センター 半導体組立要素技術部 部長 世良通利 氏
  4. 日本アントム工業の紹介
    日本アントム工業(株) 代表取締役 岡本東洋男 氏
協賛

2001年2月28日
  1. Jissoセミナー④
協賛

2001年1月26日
  1. Jissoセミナー③
第87回

2001年1月17日
  1. 情報ウェアラブルズとマイクロテクノロジー
    東京大学大学院 新領域創成科学研究科 環境学研究系 教授 板生清 氏
  2. PIM機能搭載リストPDAの高密度実装技術
    セイコーエプソン(株) 塩尻事業所 精密応用開発部 課長 井上茂樹 氏
  3. ウェアラブルPCと実装技術
    日本IBM(株) 野洲研究所 実装技術開発担当 理事 塚田裕 氏
  4. 印刷画像の客観的評価法
    Quality Engineering Association,Inc. 日本オフィス 事業開拓担当 副社長 福本晃 氏
  5. Hybird(UV-YAG+CO2)レ-ザドリルシステムによるビルドアップ配線板製造技術
    ジーエスアイ・ルモニクス・ジャパン(株) システム事業部
    エレクトロニクスマーケットプロダクト日本&アジア市場開発担当 マネージャー 鳥山泰輔 氏
協賛

2000年11月22日
  1. Jissoセミナー②
第86回

2000年11月15日
  1. SI解析とEMS設計
    (株)図研 EDA事業部 デザイン・イノベーション事業推進部 DI技術推進課
    SI&EMCコンサルティングエンジニア 菊池浩一 氏
  2. EMIシュミレーション用LSI電源モデル
    日本電気(株) 生産技術研究所 EMC技術センター 主任技師 和深裕 氏
  3. シート状ノイズ対策部品を用いた高周波ノイス対策
    (株)トーキン 第二生産事業本部 EMC事業部 開発グループ チーフマネージャー 吉田栄吉 氏
  4. (企業紹介及び製品紹介)
    (株)テクノコラージュ 事業部長 吉田友昭 氏
共催
臨時定例会


2000年11月6日
  1. 液晶パネルの高精細スペーサ制御技術
    JSR(株) 精密電子研究所 ディスプレイ材料開発室 主事 小笠原昭ニ 氏
  2. 有機EL用紫外線硬化型シール材料
    ナガセケムテック(株) 龍野事業所 電子材料部 OPD技術課 課統括 飯田隆文 氏
  3. COG実装設備
    東レエンジニアリング(株)エレクトロニクス事業本部 瀬田製作所 実装機器部 開発課長 テクノロジーマスター
    山内朗 氏
  4. 実装材料について
    日立化成工業(株) 総合研究所 主任研究員 湯佐正己 氏
協賛

2000年10月31日
  1. Jissoセミナー①
第85回

2000年9月20日
  1. ウエハレベルCSPの商品への応用技術
    (株)IEPテクノロジーズ 取締役 R&D担当 若林猛 氏
  2. フィリップ実装用異方性導電膜
    ソニーケミカル(株) 鹿沼第2工場 ITデバイス事業部 技術部 開発2課 課長 山田幸男 氏
  3. ハードディスクドライブの高性能化を支える実装技術
    富士通(株) 先行生産技術開発部 マイクロアセンプリ開発部 NAプロジェクト課 吉良秀彦 氏
  4. (企業紹介及び製品紹介)
    エム・イーケムキャット(株) 表面処理薬品事業グループ事業部 大阪支店 課長 加藤保夫 氏
第84回

2000年7月19日
  1. 微小はんだの濡れ過程を目出観察する -微小はんだ接合過程連続観察装置
    山陽精工(株) 取締役 平本清 氏
  2. セラミック基板・グリーンシートの外観検査装置
    伯東(株) 電子機材営業部 国内営業グループ 梶尾剛志 氏
  3. 低温PVD処理技術が金属表面を変える!! -基板加工用超ロングライフルーターピットのご紹介
    (台湾COSMOC社技術の紹介)
    大慶興業(株) 代表取締役社長 松下昌史 氏
  4. 基板表面処理が替わる!! -HAL,Ni/Auめっきに替わるPWB仕上げ処理用置換銀めっき技術
    日本マグダーミット(株) 開発&ラボチーム 長谷部昭彦 氏
  5. Advanced Lid Design and Manufacturing for High Performance FC-BGA Packaging
    ATT(Advanced Thermal Technologies)社 Senior Thermal Engineer Dr.Jackie Lin
第83回

2000年6月30日
7月1日

山形スリーエム(株) 施設見学

  1. 反射材製品:道路標識などに使用されるフィルム類
  2. デコラティブ製品:屋外看板に使用されるフィルム
第82回

2000年5月17日

(会社紹介)
  1. ミリ波用BCB薄膜GaAs MMIC
    (株)東芝 研究開発センター モバイル通信ラボラトリ 研究主務 井関祐司 氏
  2. マイクロ波・ミリ波ハイブリッドIC
    松下電器産業(株) 先端技術研究所 超機構研究グループ 主席研究員 小倉洋 氏
  3. 『フリップチップ実装による、5GHz帯トランシーバーMMICの高周波特性の評価
    関西日本電気(株) 開発部 主任 岡島利幸 氏
    田中電子工業(株) 技術部 生産推進部 部長 笠原康志 氏
    日本マクダーミッド(株) 技術管理チーム チームリーダー 村山宏義 氏
第81回

2000年3月14日

三次元実装

  1. 21世紀の実装技術:三次元実装技術
    (有)アトムニクス研究所 代表取締役 畑田賢造 氏
  2. マイクロマシニングを用いたバンプレス三次元実装
    (株)フジクラ 電子デバイス研究所 主管部長 佐藤倬暢 氏
  3. 先ダイシング(DBG)技術によるチップ薄片化技術
    (株)ディスコ PSカンパニー営業技術部 主事 竹内雅哉 氏
  4. 3次元実装用サブミクロンフリップチップボンダー
    東レエンジニアリング(株) 実装機器部 開発課長 山内朗 氏
第80回

2000年1月19日

(製品紹介)
  1. ポリイミドルドアップ複合多層集積基板
    ソニーケミカル(株)回路デバイス事業部 新事業推進部 3課 係長 菱沼啓之 氏
  2. セラミック・プラスチック複合材料(CPC)多層配線基板
    京セラ(株) 総合研究所 半導体部品開発部 林桂 氏
  3. サーフェスブラインドスルーホール基板
    (株)ワイシーケー 営業部 課長 上田理一 氏
第79回

1999年11月17日
  1. 鉛フリーはんだメッキによるフリップチップバンプ形成技術
    信州大学 工学部 物質工学科 新井進 氏
  2. 鉛フリー化活動に伴う受動部品の課題
    (株)村田製作所 野洲事業所 製品安全推進室長 片岡功 氏
  3. 無鉛はんだ実用化
    ソニー(株) パーソナルItネットワークカンパニー 生産技術部門 事業所技術室 統括部長 谷口芳邦 氏
第78回

1999年9月16日
  1. 印刷法によるはんだバンプ形成技術
    日立テクノエンジニアリング(株) 製品事業部 次長 林康介 氏
  2. Cuスピンコート液による半導体配線形成
    真空冶金(株) NPD部 部長 小田正明 氏
  3. 「DSS構造」の超音波金属接合装置によるフリップチップ接合
    (株)アルテクス 代表取締役社長 佐藤茂 氏
第77回

1999年7月21日
22日
  1. 半導体パッケージング工程(フリップチップ製造プロセス)における真空蒸着・スパッタリング装置の紹介
    伯東バルザース(株) セミコンダクター 磁気ストレージ事業部 春木 俊秀 氏
  2. 不特定話者の音声入力によるデータ作成システムの紹介
    日本エレクトロニクスサービス(株) 技術開発部 グループリーダー 橋本 康博 氏
  3. 松下電器産業(株) 技術館 見学 22日
  4. 住友電気工業(株) 播磨研究所 マイクロマシーンの見学
第76回

1999年5月19日

高周波実装技術における接触技術

  1. 高周波モジュールの小型化低コスト化における高周波特性保証方法
    日本電気(株) 生産技術開発本部 第三技術部 プロジェクトマネージャー 井上博文 氏
  2. SR(シンクロトロン放射光)を用いた微細加工技術によるマイクロコネクタの開発
    住友電気工業(株) 播磨研究所 奥山浩 氏
  3. フラックスレス低温(固体)接合
    セイコーエプソン(株) 諏訪南事業場 生産技術開発本部 NP技術開発部 森義明 氏
  4. BGA・CSP対応ソケット用ショートプローブ
    理化電子(株) 技術顧問 吉垣四郎 氏
第75回

1999年3月17日
  1. 半導体テクノロジーに接近する高密度実装技術の動きを探る
    昭栄ラボラトリー(株) 取締役所長 本多進 氏
  2. ウエハーレベルCSP
    沖電気工業(株)DBG LSI事業部 パッケージ開発部 部長 小原洋一 氏
  3. プリント板の均一加熱を可能とする赤外線リフロー技術
    (株)富士通研究所 材料技術研究所 実装技術研究部 作山誠樹 氏
  4. マイクロ接合部の解析法
    (株)コベルコ科研 技術本部 関門事業所 主任部員 林富美男 氏
第74回

1999年1月14日
  1. 有機半導体サブストレート/P-BGA
    (株)イースタン プリント回路事業部 技術部 技師長 河西美西 氏
  2. 半導体用液状封止材料の最近の動向
    ナミックス(株) 技術部 第2技術課 統括課長 藤木達広 氏
  3. ビルドアップ基板用感光性絶縁材料と使用プロセス
    シプレイ・ファー・イースト(株) PC/INT事業本部 主任技師 田辺和男 氏
  4. 樹脂応用放熱材料
    電気化学工業(株) 大牟田工場 第三製造部 機能材料第一課 係長 澤博昭 氏
第73回

1998年11月18日
  1. マイクロロボットの背景にある技術とエピソード
    セイコーエプソン(株) 塩尻事業所 精密応用開発部 主事 宮沢修 氏
  2. 高密度実装基板「ALIVH」
    松下電子部品(株) 回路基板事業部 技術部 部長 吉田真吾 氏
  3. 電子線照射装置とその応用例について
    岩崎電気(株) 埼玉製作所 産業機器事業部 課長 木下忍 氏
第72回

1998年9月16日
  1. 光インタコネクションの技術動向
    日本電信電話(株) 光エレクトロニクス研究所 光応用研究部 主幹研究員 桂浩輔 氏
  2. 樹脂封止によるギガビット光送受信モジュール製法
    住友電気工業(株) 光電子事業部 技術部長 高田寿士 氏
  3. DLCの製法とその応用
    日本アイ・ティ・エフ(株) 技術部 課長 今井修 氏
第71回

1998年7月15日
  1. BGA・CSP/フリップチップ素子のフラックスレスソルダリング技術
    昭栄ラボラトリー(株) 取締役所長 本多進 氏
  2. 真空リフローはんだ付け法の機構原理とその理論的背景
    東京都立産業技術研究所 研究開発部 材料技術グループ 接合技術担当研究員 山本直樹 氏
  3. VLS成長によるシリコンウイスカーを用いたプローブカード及び実装技術
    電気化学工業(株) 総合研究所 無機系基礎研究部 第2グループ 先任研究員 村田弘 氏
第70回

1998年5月13日

競争力のある商品開発とは

  1. 創造的商品群を生み出すスリーエム社の研究開発
    住友スリーエム(株) エレクトロニクス インダストリーセンター 技師長 新村 朗 氏
  2. 競争力のある商品企画とは
    東芝総合人材開発(株) 人材開発第2部 チーフ・プランナー 岩間仁 氏
  3. プリント配線板用液晶ポリマーフィルム
    (株)クラレ 新規事業開発本部 企画開発部 LCPフィルムグループ 担当部長 田中善喜 氏
第69回

1998年3月18日
  1. 話題商品を支えるCSP
    ソニー(株) セミコンダクタカンパニ システムLSI部門 アセンブリ技術部 統括課長 大出知志 氏
  2. 音声認識機能付携帯電話ViVaVoの小型軽量化技術
    京セラ(株) 横浜事業所 移動体通信設計課 斎藤正幸 氏
  3. 精密凹版印刷の紹介
    住友ゴム工業(株) 研究開発本部 情報エレクトロニクス開発室 課長 近藤康彦 氏
第68回

1998年1月14日
  1. 超小型カメラモジュール実装技術
    (株)東芝 生産技術研究所 実装技術開発センター 主任研究員 瀬川雅雄 氏
  2. FC実装の現状と当社での開発動向
    澁谷工業(株) メカトロ技術部 高木浩之 氏、坂野達也 氏
  3. 最近のプリント板材料の紹介・製品紹介
    住友ベークライト(株) 回路材料研究所 研究部 主任研究員 小宮谷寿郎 氏
第67回

1997年11月19日
  1. 超微細ピッチでもブリッジしないはんだ接続
    (株)テリーサ研究所 代表取締役 長谷川正行 氏
  2. フラックスレス半田濡れ性向上技術の開発
    セイコーエプソン(株) 諏訪南事業所 生産技術本部 APプロジェクト 織田吉夫 氏
  3. CSP実装信頼性について
    ソニー(株) 生産技術研究所 実装研究部 実装プロセスG 谷口芳邦 氏
第66回

1997年9月17日

ベアチップ実装関連の最新技術

  1. 見えるラジオにおけるマルチチップモジュール技術(異方性導電膜実装技術)
    カシオマイクロニクス(株) 事業本部 技術開発部 ND 技術課課長 日下俊樹 氏
  2. フリップチップ実装対策異方導電フィルム
    日立化成工業(株) 筑波開発研究所 206ユニット 専任研究員 竹村賢三 氏
  3. プラスチック製のステンシル:Varidotの紹介
    日本ロックタイト(株) 営業企画室 室長 余田亨 氏
第65回

1997年7月16日

ここまできた電磁波ノイズ対策設計技術

  1. ここまできた電磁波ノイズ対策設計技術
    日本電気(株) 資源環境技術研究所 EMCセンター センター長 遠矢弘和 氏
  2. ここまできた電磁波ノイズ対策部品の動向
    トーキン(株) R&Dセンター センター長 佐藤由郎 氏
  3. EMC-Workbenchを用いたPCBシステムのEMC解析
    兼松エレクトロニクス(株) インダストリアル・システム営業本部 営業第三部 第二課 野中正典 氏
第64回

1997年5月21日

実装技術における環境問題の最新動向

  1. ISO14000企画動向と企業の取り組み
    (株)日立製作所 環境本部 地球環境センター センター長 横山宏 氏
  2. プリント配線板廃棄処理に関する調査・研究報告
    (財)関西環境管理技術センター 調査部 次長 佐川直史 氏
  3. Pb-Freeはんだの開発と概況
    千住金属工業(株) 開発・技術部 テクニカルセンター主任研究員 加藤力弥 氏
第63回

1997年3月19日

話題商品にみる先端技術の応用

  1. 話題商品にみる先端技術
    東芝ケミカル(株) 技術本部技術管理担当 部長 青木正光 氏
  2. ノートPC用実装技術
    富士通(株) テクノロジ本部第二テクノロジ 統括部 部長 西原幹夫 氏
  3. ミニノートパソコンの実装技術
    (株)東芝 青梅工場 実装技術部PCB 設計担当 八甫谷明彦 氏
第62回

1997年1月14日

フリップチップ実装技術

  1. ファインピッチはんだばんぷ技術
    (株)東芝 研究開発センタ- 研究主務 山田浩 氏
  2. 高密度フレキシビル基板
    山一電機(株) 商品開発部 担当部長 大平洋 氏
  3. ポリマーバンプによるフリップチップ実装技術
    Epoxy Technology Inc. Technical Engineer 和田稔 氏
  4. 高密度実装パッケージ用ICソケット製品紹介(実装用、測定用)
    山一電機(株) 技術部 部長代理 伊藤利育 氏
    山一電機(株) 開発技術部 部長代理 早川七博 氏
第61回

1996年11月13日

10周年記念
シンポジウム

21世紀のエレクトロニクス産業を読む

  1. 21世紀に向けてのLSI像
    日本電気(株) 中央研究所 支配人 渡辺久恒 氏
  2. 21世紀に向けての実装技術
    明星大学 情報学部 教授 大塚寛治 氏
  3. 次世代Si基板実装技術の動向(アクティブサブストレートMCMシステム)
    (株)東芝 マイクロエレクトロニクス 技術研究所 開発主査 作井康司 氏
  4. 東南アジアにおけるエレクトロニクスの現状と将来
    日経BP社 国際室 部長 津田建二 氏
第60回

1996年9月18日

(製品紹介)
  1. ポリイミドフィルム多層基板
    新光電気工業(株) 開発統轄部プロセス開発部 主任研究員 竹ノ内敏一 氏
  2. ViaGrid Laminate
    メンター・グラフィックス・ジャパン(株) システム技術部 技術第2課 System Design AE Dep課長 高橋民平 氏
  3. ライト ファイバー
    住友3M(株) 技術本部 担当部長 西嶋隆明 氏
  4. マルチレアー フィルム
    同上 石川誠 氏
  5. デュアルタック ファスナー
    同上 金平貫二 氏
第59回

1996年7月17日
  1. ICパッケージへのPdめっき導入の背景と実用化動向
    松下電子工業(株) 半導体事業本部マイコン事業部 新井工場 生産管理化主任 平田勝則 氏
  2. 海外のICパッケージ用Pdめっきの動向
    同和鉱業(株) 金属化成品事業本部 精密加工品事業部パラジウム 課長 島田益 氏
  3. ShellCase社のCSPの紹介
    (株)インテックコーポレーション スタンダードデバイス部 部長 畑公徳 氏
第58回

1996年5月15日
  1. 表面活性化による常温接合技術
    東京大学 工学部精密機械工学科 教授 須賀唯知 氏
  2. 注目されるフラックスレスソルダリング技術
    (株)エス・シー・ラボラトリー 代表取締役所長 本多進 氏
  3. 高密度実装の信頼性を向上させるには
    (株)サワーコーポレーション 代表取締役 澤入靖 氏
第57回

1996年3月6日

(製品紹介)
  1. マルチメディアを支える今、話題の技術!
  2. マルチメディアの切り札となるか“DVD”!
    ソニー(株) 生産技術部門 精密プロセスシステム部 課長 高見沢裕 氏
  3. マルチメディアのためのレンズフィルムを用いたライトマネージメント
    山形スリーエム(株) 反射材 オプティカル室 室長 富永正憲 氏
  4. BGAを中心としたメタルベースパッケ-ジの紹介
    日本発条(株) 研究開発本部 研究開発グループ 主査 江連信哉 氏
  5. 高性能プリント基板用高抗張力、ロープロファイル銅箔JTCAM
    (株)ジャパンエナジー 電子材料事業本部 技術部 主席技師長 藤井積 氏
第56回

1996年1月17日

(製品紹介)
  1. CSPの技術動向及び東芝のCSP開発
    (株)東芝 半導体事業本部 半導体組立技術部 主幹 岩崎博 氏
  2. CSP(Chip Scale Pakage)の現状と今後の動向
    (株)日立製作所 半導体事業部 技術開発本部 主任技師 安生一郎 氏
  3. セラミックCSPの現状と将来展望
    京セラ(株) 半導体部品事業本部 半導体部品第1開発部 デザインセンター 責任者 掘正明 氏
  4. はんだ代替、ニッケル導電接着剤
    北陸塗料(株) 開発部 部長 鈴木憲一 氏
第55回

1995年11月8日

(製品紹介)
  1. IEEE1149.1(Boundary Scan)
    松下電器産業(株) オーディオ・ビデオ研究所 課長 染屋康三 氏
  2. DIE MATEのアプリケーションについて
    日本テキサス・インスツルメンツ(株) コネクター営業部 営業技術 制御機器事業本部 主幹 中村雄一 氏
  3. INCASES 社製/EMC WORKBENCH を使用した放射したノイズシミュレーションの実際
    兼松エレクトロニクス(株) インダストリルシステム 営業本部 野中正典 氏
  4. アンテナチップ
    ワタナベアンテナ 渡辺敏宏 氏
第54回

1995年9月13日
  1. PCカードにおける実装技術
    セイコーエプソン(株) 高密度実装部 係長 桜田徳明 氏
  2. 米国におけるPCMCIAカードの現状
    (有)イー・ワイ・コンサルティング 代表取締役 中村幸夫 氏
  3. 沖 Micro Card 450-10の実装技術
    沖電気工業(株) 情報通信システム事業本部 ISセンタ基板技術部 担当課長 宇敷進 氏
第53回

1995年7月12日

規制面、技術面での最新情報をホットにとらえる!

  1. 電子部品企業のPL法対策
    比田井経営研究所 所長 比田井猛 氏
  2. ハロゲンフリ―難燃性CEM ―3基板材について
    東芝ケミカル(株) 電子部材技術部 電子部材技術担当 主務 本田信行 氏
  3. nCHIP社のMCM技術
    住友金属鉱山(株) 電子事業本部 実装技術推進部 MCM担当 副主任技師 鈴木賀紀 氏
第52回

1995年5月10日

記念講演会
  1. 現代若者のライフスタイルとマルチメディア
    法政大学 社会学部 社会学科 教授 稲増龍夫 氏
  2. エレクトロニクスの産業の行方
    株式会社工業調査会 代表取締役社長 志村幸雄 氏
第51回

1995年3月8日
  1. パーソナル・インテリジェント・コミュニケータ ―Magic Link―
    ソニー(株)芝浦TEC インフォムプロダクトカンパニー PIC商品部1課 統括課長 小川名裕之 氏
  2. 米国のマルチメディアの現状
    東芝ケミカル(株) 取締役 技術本部長 宮代文夫 氏
  3. 銅ベーストスルーホール目詰配線板“フィルドバイア”(製品紹介)
    (株)トクヤマ 藤沢研究所 グループリーダー 島本敏次 氏
第50回

1995年1月18日
  1. ファインピッチ実装と計算力学
    横浜国立大学 工学部 生産工学科 教授 白鳥正樹 氏
  2. 米国ALTIUM社製EMC CONSULTANTOの概要
    兼松エレクトロニクス(株)EDA営業部 課長 渡部義維 氏
  3. 力拡大係数による半導体セラミックパッケージの強度予測
    日本電気(株) 資源環境技術研究所 資源環境システム研究部 主任研究員 石橋正博 氏
  4. んだ接合部の変形挙動解析と疲労寿命解析
    (株)東芝 研究開発センター 機械エネルギー研究所 第二研究所 主任研究員 川上崇 氏
  5. これからの電解銅箔“SQ-VLP”』(製品紹介)
    三井金属鉱業(株)銅箔事業部 技術担当主任 岡崎秀人 氏
第49回

1994年11月9日

企業製品紹介

電子機器の高性能化の鍵を握る熱設計技術を探る

  1. 高性能システムにおける冷却設計の考え方
    沖電気工業(株) 情報通信システム事業本部 マルチメディアシステム開発センタ担当課長 堀野直治 氏
  2. 今、熱流体シミュレーターでどのような解析ができるのか ―デバイスへの適用を中心に―
    (株)ケーツー 代表取締役 渡部義雄 氏
  3. AllegroTM
    ケイデンス・デザイン・システムズ(株) 営業技術部 システム課 フィジカルデザイングループ担当課長
    前田眞一 氏
第48回

1994年9月21日

企業製品紹介

高密度実装基板の実現に不可欠な「部品、デバイスの微細接続技術」

  1. P-BGAの規格化・進捗状況
    日本テキサス・インスツルメンツ(株) 日出工場 パッケージ開発部 技師 中尾森男 氏
  2. 新しいBi系ソルダーペーストの熱衝撃試験による接合部の信頼性について
    ニホンハンダ(株) 技術開発推進部 部長 影山信夫 氏
  3. 物理的脱脂洗浄及び表面加工処理(ウェットブラスト法)
    マコー(株) 営業技術部 部長 岩瀬博光 氏
第47回

1994年7月20日

企業技術紹介

MCM化・高密度化に向けて加速する最速プリント配線板技術の動向

  1. フレックス・リジットプリント配線板
    東芝ケミカル(株) 営業本部 営業推進担当課長 能美豊 氏
  2. 銅ペースト応用高密度配線板(フィルドバイア)の開発
    (株)トクヤマ 藤沢研究所 グループリーダー 島本敏次 氏
  3. MCM対応高密度プリント配線板
    三菱電機(株) 生産技術センター 実装技術部 第4グループリーダー 林修 氏
  4. 高密度・高速設計に向けたフィジカル・エンジニアリングの提案
    ケイデンス・デザイン・システムズ(株) 営業技術部 システム課 フィジカルデザイングループ担当課長
    前田眞一 氏
第46回

1994年5月18日

企業技術紹介

今後の実装での重要な課題である「エコロジー・テクノロジー」(脱フロン、脱鉛、プラスチック材料の処理など)

  1. 資源環境と実装技術
    日本電気(株) 資源環境技術研究所 研究課長 藤本淳 氏
  2. 塩化ビニルを含む廃プラスチックの油化技術
    (株)東芝 環境技術研究所 環境技術センター 研究主幹 小山昌夫 氏
  3. Pbレスはんだの背景と開発の現状
    千住金属工業(株) テクニカルセンター SEグループリーダー 浅野省三 氏
  4. これからの溶剤・洗浄剤
    (株)サンケン 代表取締役 遠藤武男 氏
  5. アメリカでのMCM動向
    ケイデンス・デザイン・システムズ(株) SPGディビジョン グループマネージャー Mr. Shiv Tasker
第45回

1994年4月6日

マルチメディア時代に向けての「パーソナル情報端末」

  1. PDA実装の現状と将来動向
    (株)東芝 青梅工場 実装技術部 部長 五十山田俊 氏
  2. 携帯情報ツールにおける実装とその周辺技術
    シャープ(株) 情報システム事業本部 パーソナル機器事業部 A1175プロジェクト 係長 中尾和弘 氏
  3. ノートブックコンピュータにおける基板サイズと実装方式の歴史
    日本アイ・ビー・エム(株) 大和研究所 ポータブルシステムズ 第一ノートブック製品担当 内藤在正 氏
第44回

1994年2月23日

BGAパケージの現状と将来展望

  1. BGA(OMPAC)パッケージ
    日本モトローラ(株) 半導体事業部 MMTG本部 MCU製品部 坂本一 氏
  2. BGA PACKAGE OVERVIEW
    亞南産業(株) 技術研究部 次長 李定 氏
  3. セラミックBGAパッケージ
    日本アイ・ビー・エム(株) 野洲研究所 高密度部品生産推進 主査 折井靖光 氏
  4. 3M BGAソケットについて
    住友スリーエム(株) エレクトロニクス製品マーケティング部 室長 丸子勝基 氏
第43回

1993年11月17日

携帯情報機器の商品化と省エネ・システムの実現に向けて!論理ICと電源装置の低消費電力化はどう進んでいくか?

  1. システムの低電圧化とその意義、及びエレクトロニクスデバイス技術の背景
    ナショナルセミコンダクタージャパン(株) デジタルビジネスセンター ストラテジックマーケティング担当
    内田敬介 氏
  2. 電源装置の低消費電力化に向けての動き
    インテグラン(株) パワーテクノロジー事業部 取締役技術担当 秦勝彦 氏
  3. リチウムイオン二次電池の概要
    ソニー(株) バッテリー事業本部 企画室長 宇賀治正名 氏
見学会

1993年10月19日
  1. (株)林原
    吉備製薬工場・研究所および藤崎研究所
第42回

1993年9月22日

ベアチップ実装のキーテクノロジー

  1. 100μmファインピッチワイヤーボンド技術
    シャープ(株) IC事業本部 超LSI技術研究所 第五研究室 豊沢健司 氏
  2. 民生用ベアチップ実装の展開と課題
    松下電器産業(株) 半導体研究センター 超LSI技術研究所 参事 畑田賢造 氏
  3. 有機材料基板へのベアチップ実装とアプリケーション
    日本アイ・ビー・エム(株) 野洲研究所 実装技術開発部長 塚田裕 氏
第41回

1993年7月21日

脚光を浴び始めた光通信分野の実装技術

  1. 光通信時代に向けた光デバイス実装技術の動向
    日本電気(株) 機能エレクトロニクス研究所 メカトロニクス研究部 課長 伊藤正隆 氏
  2. 超高速光モジュール実装技術
    (株)東芝 研究開発センター 材料デバイス研究所 第4研究所 主任研究員 吉原邦夫 氏
  3. レーザーダイオード用超微細薄膜ヒートシンク
    徳山曹達(株) 研究開発部 藤沢研究所 三鍋雄一郎 氏
  4. 光通信用リンクモジュール
    住友電気工業(株) オプトエレクトロニクス研究所 光機能部品研究部 主任研究員 西江光昭 氏
第40回

1993年5月11日

本流となるかMCMとその課題

  1. 半導体デバイス屋から見た半導体パッケージの動向とMCMの課題
    日本電気(株) 生産材料技術本部 実装技術開発担当部長 盆子原学 氏
  2. 高機能セラミックLSIパッケージとMCMの開発動向
    住友金属工業(株) 未来技術研究所 参事補 中塚康雄 氏
    (株)住友金属セラミック 商品開発センター センター長 中西睦夫 氏
    (株)住友金属セラミック 商品開発センター 次長 宇野孝一 氏
  3. 本流となるか民生用MCMとその課題
    松下電器産業(株) 半導体研究センター 超LSI技術研究所 技師 吉田隆幸 氏
第39回

1993年3月9日

デジタル時代への実装技術

  1. 銅ペーストによる配線板のノイズ対策
    徳山曹達(株) エレクトロニクス事業部 基板設計グループ 主席 松永茂樹 氏
  2. デジタル回路基板のノイズ対策
    (株)村田製作所 第二コンポーネント事業部 副事業部長 坂本幸夫 氏
  3. デジタル多層プリント配線板の応用動向
    富士通(株) テクノロジー開発部 実装技術部 第一開発課長 西原幹雄 氏
第38回

1993年1月20日
  1. 身近になったナノワールド
    防衛大学校 材料物性工学科 教授 中村義一 氏
  2. 設計自動化への新しいアプローチ
    ―知識工学にもとづくプリント基板用自動配線システムと信頼性解析ソフトウェア PCB Explorer―
    (株)図研 販売推進部 システムサポートセンター センター長 森康之 氏
第37回

1992年11月10日
  1. ゲームとマルチメディアに付いて
    (株)セガ・エンタープライズ ハードウェア研究開発部 副部長 梶敏之 氏
  2. ハイビジョンTVにおける画像処理技術
    NHK放送技術研究所 画像研究部 二宮佑一 氏
  3. 超高速並列計算機ADENART
    松下電器産業(株) 半導体センタ 超LSI研究所 三村忠昭 氏
見学会

1992年10月9日

松下寿電子工業(株) 西条事務所

  1. MCMの技術動向
    日本電気(株) 材料開発試作センター 小林吉伸 氏
    松下電器産業(株) 超LSI技術研究所 畑田賢造 氏
第36回

1992年9月8日

LCDディスプレーの実装

  1. LCD実装におけるCOG技術
    シャープ(株) 技術本部 生産開発センタ 第一研究部 貫井孝 氏
  2. 液晶ディスプレーへのTAB実装技術
    (株)東芝 液晶プロセス事業部 鈴木悦四 氏
  3. ビューファインダの市場動向と実装技術
    セイコーエプソン(株) TFT部 戸田茂生 氏
第35回

1992年7月14日

実装後のフラックス洗浄におけるポスト・フロン対策

  1. ポスト・フロン対策 ソルダー・ペーストの動向
    千住金属工業(株) 研究所 木幡幸嗣 氏
  2. ポスト・フロン対策用洗浄剤の動向
    花王(株) 化学品事業本部 渡辺伸一 氏
  3. アセンブリメーカのポスト・フロン対策取り組み状況:日本プリント回路工業会の調査報告書より
    徳山曹達(株) エレクトロニクス事業推進本部 本多進 氏
第34回

1992年5月12日

マルチチップ・モジュール技術の現状

  1. MCMの出現で変革する民生機器の実装
    松下電器産業(株) 半導体研究センタ 超LSI技術研究所 畑田賢造 氏
  2. PCB技術から高速MCM技術へのアプローチ
    イビデン(株) 電子部品事業部 松村進 氏
  3. 高速システム対応・MCM実装技術
    日本電気(株) 材料開発試作センタ 木内光 氏
第33回

1992年3月10日
  1. 高密度配線板用電解銅箔:両面、多層面板用途からTAB用途まで
    三井金属鉱業(株) 電子材料事業本部 銅箔事業部 高橋直臣 氏
  2. エキシマレーザによる微細加工技術
    住友重機械工業(株) レーザ事業センタ 応用技術グループ 山中康弘 氏
  3. フルアディティブ法によるパターンの微細化
    イビデン(株) 猪飼一仁 氏
第32回

1992年1月28日
  1. 産業の動向
    (株) 工業調査会 社長 志村幸雄 氏
  2. 記憶と記録
    早稲田大学 教授 伊藤糾次 氏
第31回

1991年12月5日
  1. 九州松下FA事業部 概要説明
    九州松下電器(株) 中園正信 氏
  2. 表面改質とファイン接合
    九州松下電器(株) 大園満 氏
  3. MCMパッケージング技術
    九州松下電器(株) 酒見省二 氏
  4. 工場見学
第30回

1991年11月12日
  1. 高速基板設計に不可欠となる伝送波形シミュレータ
    兼松エレクトロニクス(株) 稲岡浩一 氏
  2. 高速・小型化実装対応、マルチチップ・モジュールの設計システム
    日本バリッドロジックシステムズ(株) 深瀬力 氏
第29回

1991年9月10日
  1. 薄型実装技術
    三菱電機(株) 村上俊一 氏
  2. メモリーカードの動向と実装
    セイコーエプソン(株) 宮原清貴 氏
  3. 企業技術紹介:三菱樹脂(株)「Bee Card」
第28回

1991年7月23日
  1. Palmtopの小型実装技術
    ソニー(株) 内田博 氏
  2. 軽薄短小製品へのTAB応用事例
    セイコーエプソン(株) 舛田光良 氏
第27回

1991年7月1日

第1回 高密度実装技術部会セミナー

  1. TAB技術の概要と、その世界的な市場および技術動向
    TechSearch Ms E. Jan Vardaman
  2. TAB用キャリア・テープの現状および動向
    新藤電子工業(株) 斎藤公彦 氏
  3. テープキャリア・パッケージ(TCP)開発動向とその信頼性
    シャープ(株) 前田崇道 氏
  4. Super Solderプロセスによる新接合技術
    古河電気工業(株) 布施一 氏
第26回

1991年5月14日
  1. モールド配線板(立体配線板)について
    三井石油化学工業(株) 松本尚 氏
  2. モールド配線板(立体配線板)について
    古河電気工業(株) 城石弘和 氏
  3. 企業技術紹介:ポリプラスチック(株)「液晶ポリマー」
第25回

1991年3月12日
  1. LCD接続技術の課題
    松下電器産業(株) 畑田賢造 氏
  2. COG(チップ・オン・ガラス)最新の動向
    セイコーエプソン(株) 野沢一彦 氏
  3. 企業技術紹介:住友ベークライト「異方導電フィルム」
第1回見学会

1991年2月18日
  1. 横河ヒューレト・パッカード社 CIMの実施状況
第24回

1991年1月16日
  1. YHP社八王子工場におけるプリント基板総合CIMプログラム
    横河ヒューレト・パッカード(株) 間所竜生 氏
第2回
シンガポール
特別セミナー

(シンガポール
 現地企業を対象)

1990年11月9日
  1. オープニング・アドレス
    SMA Mr. E.J.Pettine
  2. SMTの概要および表面実装部品
    (株)本田事務所 本田辰夫 氏
  3. プリント配線板のCAD
    Valid Logic Sysgems 前田真一 氏
  4. 表面実装用多層銅張積層版
    東芝ケミカル(株) 青木正光 氏
  5. プレースメントおよびはんだ付け技術
    セイコーエプソン 内田将巳 氏
  6. より高密度の為のハイブリット技術
    東芝ライテック(株) 横溝雄二 氏
  7. ビデオ・カメラ用の高密度表面実装技術
    ソニー(株) 高見沢裕 氏
第23回

1990年11月5日
  1. LSIセラミック基板技術の動向
    日本電気(株) 高見沢秀男 氏
  2. 有機基板技術の動向
    日立化成工業(株) 福富直樹 氏
  3. 企業技術紹介:藤倉電線(株)「ヒートパイプおよび応用製品」
第22回

1990年8月24日

パネル・ディスカッション『基板実装後の洗浄問題』 司会:本田辰夫

  1. はんだペーストと洗浄システム
    日本アルファメタルズ(株) 小椋文昭 氏
  2. はんだペースト
    千住金属工業(株) 長谷川永悦 氏
  3. アルコール洗浄
    島田理科工業(株) 山下勇二 氏
  4. 民生機器のおける課題
    ソニー(株) 谷口芳邦 氏
  5. 産業機器における課題
    富士通(株) 横井和雄 氏
  6. 企業技術紹介:(株)プリントニクス「新しいコンフォーマル・コーティング材 センソン」
第21回

1990年6月22日
  1. ハイブリットIC技術動向と課題
    日本電気(株) 井上忠久 氏
  2. CuハイブリットIC技術の実際
    東芝ライテック(株) 横溝雄二 氏
  3. 1005チップを搭載した高密度ハイブリットIC
    ローム(株) 小林崇司 氏
  4. 企業技術紹介:三菱樹脂(株)「金属ベース基板 ダイアコア」
第20回

1990年4月6日
  1. ロール・ツウ・ロール実装技術
    カシオマイクロエレクトロニクス(株) 出口敏良 氏
  2. IMST ハイブリットがめざすもの
    東京アイシー(株) 風見明 氏
  3. 企業技術紹介:(株)東芝「回路基板」
第19回

1990年2月14日

パネル・ディスカッション 司会:本田 辰夫

  1. 民生機器における課題
    (株)ソニー 伯田達夫 氏
  2. 産業機器における課題
    沖電気工業(株) 武井利泰 氏
  3. プリント基板における課題
    徳山曹達(株) 本多進 氏
  4. 半導体における課題
    (株)日立製作所 村上元 氏
  5. はんだ材料と接続における課題
    (株)日本スペリア 西村哲郎 氏
第18回

1989年11月15日
  1. 実装部品の外観検査装置
    九州松下電器(株) 富倉暢史 氏
  2. 表面実装基板における検査
    横河ヒューレット・パッカード(株) 藤田隆久 氏
第17回

1989年9月20日
  1. チップ型大容量セラミック・コンデンサの技術動向と実装動向
    (株)村田製作所 北畑孝一 氏
  2. チップ型大容量セラミック・コンデンサ
    マルコン電子(株) 半田喜代二 氏
第16回

1989年8月23日
  1. チップ・オン・ウエハー実装技術
    (株)東芝 須藤俊夫 氏
  2. エレクトロニクスにおけるポリミイドの技術動向
    住友ベークライト(株) 谷本信一 氏
  3. COB用耐熱性ガラスエポキシ基板
    東芝ケミカル(株) 青木正光 氏
第1回
シンガポール
特別セミナー

(シンガポール
 現地企業を対象)

1989年7月19日
  1. 日本の実装技術の現状と今後
    (株)本田事務所 本田辰夫 氏
  2. LCDにおける実装技術の概要
    セイコーエプソン(株) 舛田光良 氏
  3. 東芝における実装技術
    (株)東芝 大平洋 氏
  4. SMT実装における高密度基板自動設計の概要
    (株)東京計器 前田真一 氏
  5. スーパーミニコンの高密度実装技術の概要
    沖電気工業(株) 堀野直冶 氏
第15回

1989年5月17日
  1. 高速化のための実装技術
    日本電気(株) 銅谷明裕 氏
  2. パッケージと基板
    京セラ(株)
第14回

1989年3月31日
  1. 新たな方向に動きだしたTAB方式の動向
    徳山曹達(株) 本多進 氏
  2. TABの現状と動向
    新藤電子工業(株) 斉藤公彦 氏
第13回

1989年2月3日
  1. 異方性導電フィルム
    日立化成工業(株) 山口豊 氏
  2. ポリイミドコーティングを利用したコネクタ技術
    日本エー・エム・ピー(株) 加茂野高 氏
第12回

1988年11月25日
  1. VSP用のイナートリキッドについて
    徳山曹達(株) 大庭誠一郎 氏
  2. プリンタ、VSP装置、洗浄装置など
    日立テクノ(株) 三階春男 氏
  3. 企業技術紹介:ラサ工業(株)「はんだペースト、その他実装関連製品」
第11回

1988年9月21日

東京計器見学

  1. SMTとCAD
    (株)東京計器 大西正矩 氏
  2. 東京計器のCADシステム部門見学
第10回

1988年7月15日
  1. ビデオカメラの高密度実装技術
    ソニー(株) 伯田達夫 氏
  2. 液晶テレビの高密度実装技術
    セイコーエプソン(株) 遠藤甲午 氏
  3. 企業技術紹介:松下電工(株)「銅めっきセラミック基板」
第9回

1988年5月19日
  1. フロン規制とPC板用フレオン溶剤
    三井デュポンフロロケミカル(株) 菊池秀明 氏
  2. 最近のはんだペースト
    千住金属工業(株) 長谷川永悦 氏
  3. 企業技術紹介:(株)MG「表面実装用コネクタ」
第8回

1988年3月18日
  1. チップ・オン・ガラス
    (株)日立製作所 曽我多佐男 氏
  2. YGAレーザによるフラットパックの実装
    日本電気(株) 三浦宏 氏
  3. 企業技術紹介:日本アルミット(株)「高性能はんだおよびフラックス」
第7回

1988年1月29日

部会一周年記念講演会

  1. 材料面からみた超伝導
    (株)高純度研究所 社長 宝地戸雄幸 氏
  2. 高温超伝導材料を用いた配線技術
    (株)富士通研究所 丹波紘一 氏
第6回

1987年12月18日
  1. インジェクション基板の動向
    住友化学工業(株) 妻藤照夫 氏
  2. マルチワイヤ配線板の最新技術動向
    日立化成工業(株) 上山宏治 氏
第5回

1987年9月8日
  1. 半導体パッケージの現状と今後
    (株)東芝 桜井寿春 氏
  2. SMT対応VLSIパッケージの部品搭載技術
    セイコーエプソン(株) 小松千章 氏
第4回

1987年7月10日

デュポン・ジャパン・リミテッド見学

  1. デュポン・ジャパン・リミテッド中央研究所の概要
  2. プリンタ配線板関連製品および材料について
  3. コネクタ関連製品について、厚膜回路材料について
  4. 中央研究所の見学
第3回

1987年5月15日
  1. マイクロバンプボディング技術
    松下電器産業(株) 畑田賢造 氏
  2. はんだ材料とはんだ付け技術
    (株)田村製作所 阿部宣英 氏
第2回

1987年3月18日
  1. サートラック基板について
    デュポン・ジャパン・リミテッド 福原修三 氏
  2. 銀系導体を使用した低温焼成セラミック多層基板
    (株)鳴海技術研究所 西垣進 氏
第1回

1987年1月27日

部会開設記念講演

  1. SMTのついて
    松下電子部品(株) 本田辰夫 氏
  2. バイオエレクトロニクス
    東京工業大学教授 軽部征夫 氏