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内 容 |
第208回
2021年5月20日
WEB開催 |
エレクトロニクスを取り巻く最近のトピックス
- Hayabusa2 Returns ～「はやぶさ2」が還ってきた～
元日本電気 チーム「はやぶさ」メンバー 小笠原 雅弘 氏
- 脱炭素政策が加速化する自動車の電動化と知能化
（株）野村総合研究所 グローバル製造業コンサルティング部 自動車産業グループ 上級コンサルタント 齋藤 貴成 氏
- スーパーコンピュータの動向と「富岳」について
富士通（株） 未来社会＆テクノロジー本部 プリンシパルアーキテクト 安島 雄一郎 氏
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第207回
2021年3月18日
WEB開催 |
ポスト5G/6Gに向けた動きと実装技術
- ポスト5Gと先端半導体技術開発に向けた動き
経済産業省 商務情報政策局 情報産業課 課長補佐 千田 和也 氏
- 次世代通信6Gに向けたアイオーコア社の取り組み
アイオーコア（株） CTO 藏田 和彦 氏
- 6Gと有機材料 ～特許情報から次世代研究開発を探る～
（株）ネオテクノロジー 取締役 橋本 小百合 氏
- Beyond-5G/6Gの実現に必要とされる材料・製造技術と計測技術
国立研究開発法人産業技術総合研究所 物理計測標準研究部門 電磁気計測研究グループ長 堀部 雅弘 氏
- Beyond-5G/6G対応の材料設計に向けた誘電率・導電率計測技術
国立研究開発法人産業技術総合研究所 物理計測標準研究部門 電磁気計測研究グループ 主任研究員 加藤 悠人 氏
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第206回
2021年1月21日
WEB開催 |
実装技術を支える材料開発の最新動向
- 電子分野におけるペースト材料・メタライズ基板の利用向上にむけた取り組み
三ツ星ベルト（株） 製品開発部 製品設計担当 課長 小林 広治 氏
- 環境規制に対応した液状封止材の開発動向
ナミックス（株） 技術開発本部 第1商品開発G グループマネージャー 星山 正明 氏
- 先端半導体パッケージに向けたトタルソリューション
昭和電工マテリアルズ（株） 情報通信事業本部 パッケージングソリューションセンタ 主管研究員 鈴木 直也 氏
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第205回
2020年11月19日
WEB開催 |
高速・高信頼性を実現する実装技術
- Beyond 5Gの実現に向けた実装技術の課題
（株）SBRテクノロジー 代表取締役 西尾 俊彦 氏
- アンダーフィル/サイドフィルによる車載リードレスPKG実装信頼性向上のご提案
パナソニック（株）インダストリアルソリューションズ社 電子材料事業部 統合マーケティング部 齊田 智輝 氏
- 5G高速通信に伴う、めっき技術を応用した電子材料・電子部品について
（株）旭電化研究所 代表取締役 溝口 昌範 氏
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第204回
2020年9月17日
WEB開催 |
エレクトロニクスを取り巻く分野の最新動向
- 将来の社会動向とエレクトロニクスを取り巻く事業機会及び課題
（株）野村総合研究所 グローバル製造業コンサルティング部 上席コンサルタント 中川 隆之 氏
- 次世代の説明できるAI（XAI）と企業導入のコツ
横浜国立大学 大学院環境情報研究院 教授 長尾 智晴 氏
- 5G通信時代の自動運転・コネクテッドカー技術
神奈川工科大学 創造工学部 自動車システム開発工学科 教授 クライソン トロンナムチャイ 氏
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第203回
2020年7月16日
WEB開催 |
プリンテッド＆フレキシブルエクトロニス
- ナノインク開発からストレッチャブル配線
大阪学産業 科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 菅沼 克昭 氏
- 「変える力」とつなぐ力」でIoT実装に革命を
コネクテッジャパン（株） CEO 平田 勝則 氏
- インクジェットの産業応用へ取り組みと展望
セイコーエプソン（株） 技術開発本部 IJ応用事業推進部 シニアスタッフ 伊藤 大樹 氏
- 有機半導体とその応用
パイクリスタル（株） 代表取締役 平井 成尚 氏
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第202回
2020年5月21日
NEC玉川クラブ
グランドホール
新型コロナウイルス
対策のため中止 |
エレクトロニクス分野の将来展望と課題
- 将来の社会動向とエレクトロニクスを取り巻く事業機会及び課題
（株）野村総合研究所 グローバル製造業コンサルティング部 上席コンサルタント 中川 隆之 氏
- 機械学習の利用方法と製造業へのAI導入の実際と成功のコツ
横浜国立大学 大学院環境情報学府・研究院 教授 長尾 智晴 氏
- エレクトロニクス部品の課題と将来動向
TDK（株） 技術・知財本部 材料研究センター・第3材料研究室室長 石井 大基 氏
- エレクトロニクス用材料の歩みと将来の課題
東レ（株） 取締役電子情報材料事業本部長 榎本 裕 氏
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