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内 容 |
第228回
2024年年9月19日
川崎市産業振興会館
WEB開催 |
最先端実装技術の行方を探る
- 次世代半導体パッケージング技術と、企業連携プロジェクト“JOINT2”のご紹介
株式会社レゾナック エレクトロニクス事業本部 パッケージングソリューションセンター 姜 東哲 氏
- 5Gの高度化と6Gに向けたドコモの取り組み
株式会社NTT ドコモ6Gテック部 無線アクセス技術担当 担当部長 須山 聡 氏
- わかった気になる量子コンピュータ
AKKODiSコンサルティング株式会社 テクノロジー統括 人財開発部・マスターインストラクター 谷本 琢磨 氏
- リンテックの次世代半導体プロセスの紹介
リンテック株式会社 次世代技術革新室 係長 山田 忠知 氏
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第227回
2024年年7月18日
川崎市産業振興会館
WEB開催 |
宇宙関連技術の最新動向
- 東京理科大学での地上・宇宙Dual 開発の試み有人宇宙時代へ向けた異分野連携の可能性
東京理科大学 創域理工学部 電気電子情報工学科 教授 木村 真一 氏
- 車載・5G通信で培った部品・コンポーネンツを搭載した超小型人工衛星の宇宙空間での実証
パナソニックホールディングス株式会社 マニュファクチュアリングイノベーション本部 生産・環境技術研究所 第一研究部 部長 森 将人 氏
- 人工衛星搭載機器における製造技術“宇宙に携わり34年間、私が歩んだ道のり”
NECスペーステクノロジー株式会社 生産本部・生産技術部 猪又 栄治 氏
- ピエゾアクチュエータとメカノトランスフォーマ
有限会社メカノトランスフォーマ 代表取締役 徐 世傑 氏
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第226回
2024年年5月23日
川崎市産業振興会館
WEB開催 |
半導体実装技術開発の最先端
- チップレット先端実装技術の最新動向
東京工業大学 産業技術創成研究院 特任教授 栗田 洋一郎 氏
- オムロン高精細・高速CT型エックス線検査技術
オムロン株式会社 インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー 検査システム事業本部
X線検査システム事業部 事業部長 村上 清 氏
- 東レグループの半導体関連製品のご紹介
東レ株式会社 ネクストモビリティ室 半導体事業担当部長 矢部 雅美 氏
- 光のインターフェースを持ったSSD およびAI に関する研究開発事例
キオクシア株式会社 先端技術研究所 AI・システム研究開発センター 技監 藤本 竜一 氏
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第225回
2024年年3月21日
WEB開催 |
特別企画 大学研究機関3D-IC研究開発拠点「未来の産業を担う三次元積層半導体（3D-IC）」
- 先端3D実装の現状・新展開とTohoku CHIPSの紹介
東北大学 大学院工学研究科 機械機能創成専攻 准教授 福島 誉史 氏
- 3D化がもたらす集積回路の新展開－AIチップから人工網膜チップやSmart SkinDisplay、AIチップ等への応用
東北大学大学院医工学研究科 田中 徹 氏
- 3D-IC研究開発発端・現在のビジネス・将来予測
東北マイクロテック株式会社 代表取締役 元吉 真 氏
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第224回
2024年年1月18日
川崎市産業振興会館
WEB開催 |
シリコンフォトニクス 次世代高速伝送技術の現状を探る
- Co-package技術応用へ向けたポリマー光導波路開発の現状と動向
慶應義塾大学 理工学部 物理情報工学科 教授 石榑 崇明 氏
- シリコンフォトニクス向け樹脂材料開発の現状と課題』
ナミックス株式会社 技術開発本部 開発ユニット 次世代商材開発グループ
グループマネージャー 坂本 孝史 氏
- 光インターコネクトの実装形態とシリコンフォトニクストランシーバの開発動向
古河電気工業株式会社 フォトニクス研究所
主幹研究員/光電融合技術開発部長 那須 秀行 氏
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第223回
2023年年11月16日
川崎市産業振興会館
WEB開催 |
通信の未来を担うテクノロジー
- ADPF（Adk Direct Plated Film）の高速伝送用材料、その他への応用について
株式会社旭電化研究所 代表取締役 溝口 昌範 氏
- 高精度チップオンウエハ実装技術の開発
パナソニック ホールディングス株式会社 マニュファクチャリングイノベーション本部
マニュファクチャリングソリューションセンター 材料・デバイス技術部 総括担当 櫻井 大輔 氏
- 桑と蚕が世界を救う！植物工場の進化
株式会社モレラ 代表取締役社長 福島 知子 氏
- 最新の電子機器の実装技術と実装技術の行方
セミコンサルト 代表 上田 弘孝 氏
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第222回
2023年9月21日
川崎市産業振興会館
WEB開催 |
実装技術の肝“配線・接合要素技術”の新潮流
- グラビアオフセット印刷法による微細はんだバンプの形成
株式会社小森コーポレーション PE事業本部 PE開発課 課長 池田 英樹 氏
- B5G/6Gおよびパッケージ基板向けプラズマ表面改質による難接着材料の直接接合
株式会社電子技研 開発事業責任者 開発部部長 古川 勝紀 氏
- 電気印刷の紹介
株式会社電気印刷研究所 代表取締役 三谷 雄二 氏
- 新規耐熱性IMC接合材の開発と応用
有限会社ナプラ 技術顧問 池田 博明 氏
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第221回
2023年7月20日
川崎市産業振興会館
WEB開催 |
カーエレクトロニクスからエレクトロニクスカーへ。～電気が変える自動車技術～
- CASEに向けた車載機器の動向と実装技術の課題
車載エレクトロニクス実装研究所 代表 三宅 敏広 氏
- 車載カメラモジュールの設計及び製造技術
メイコーエンベデッドプロダクツ株式会社 産機・車載統括部 シニアマネージャー 矢那瀬 啓史 氏
- 持続可能な社会に向けた水素活用の経済的、社会的なポテンシャルについて
株式会社HyWealth 代表取締役社長兼チーフコンサルタント 広瀨 雄彦 氏
- 車載用リチウムイオン電池の事業環境と次世代電池の展望
名古屋大学未来社会創造機構 客員教授 佐藤 登 氏
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第220回
2023年5月25日
川崎市産業振興会館
WEB開催 |
次世代半導体開発と実装技術に向けた最新動向
- 半導体戦略
東京大学大学院工学系研究科 教授／システムデザイン研究センター センター長 黒田 忠広 氏
- エレクトロニクスを取り巻く世界の動きと日本の戦略
インフォーマインテリジェンス合同会社 シニアコンサルティング ディレクター 南川 明 氏
- パワー半導体向け3Dプレス技術とシンタリング（焼結）装置開発
日機装株式会社 インダストリアル事業本部 精密機器技術センター
技術部 開発グループ 主査 牧野 由 氏
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第219回
2023年3月16日
WEB開催 |
日本の次世代を支えるパワーエレクトロニクス、3Dパッケージ技術（大阪大学F3Dラボツアー）
- 阪大F3Dコンソーシアム活動の紹介
大阪大学 フレキシブル3D実装協働研究所 所長 菅沼 克昭 氏
- エレクトロニクス実装における産学連携、及び実装情報ソースのベンチマーキング
株式会社ダイセル 八甫谷 明彦 氏
- フレキシブル3D実装協働研究所（F3D）の紹介（ラボツアー）
大阪大学 フレキシブル3D実装協働研究所 特任准教授 陳 伝とう 氏
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第218回
2023年1月19日
WEB開催 |
次世代半導体実装のトレンドを探る
- チップレット時代における最先端半導体パッケージング技術
Rapidus株式会社 専務執行役員 3Dアセンブリ本部長 折井 靖光 氏
- レゾナックにおける最先端パッケージ評価プラットフォーム
株式会社レゾナック（旧昭和電工マテリアルズ株式会社） エレクトロニクス事業本部 開発センター長 阿部 秀則 氏
- 当協会におけるアカデミア連携企画の検討結果報告
新規事業・新企画に向けた検討WG1（本会理事、セイコーエプソン株式会社所属） 間ヶ部 明 氏
- DX、GX実現を支える半導体パッケージング技術
新光電気工業株式会社 開発統括部 プロセス開発部 村山 啓 氏
- アドバンスドパッケージにおける材料技術
ナミックス株式会社 開発U ナミックスフェロー 鈴木 理 氏
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第217回
2022年11月17日
WEB開催 |
最近の実装トピックス
- ナノインプリントを応用した微細配線形成の試み
北海道科学大学工学部 機械工学科 教授 見山 克己 氏
- シリコンキャパシタの最新技術動向
株式会社村田製作所 コンポーネント事業本部 パッシブデバイス事業部 新規商品部 部長 近重 康彦 氏
- 最新の半導体と実装技術、ますます深い関係に
国際技術ジャーナリスト 津田 建二 氏
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第215回
2022年7月21日
WEB開催 |
光半導体、光電融合。次世代に向けた最新動向と関連技術
- 光電コパッケージ技術の現状と将来展望
国立研究開発法人産業技術総合研究所 プラットフォームフォトニクス研究センター 研究チーム長 天野 建 氏
- Beyond5G に向けたテラヘルツ・フォトニクス融合ネットワークの研究動向
早稲田大学 理工学術院基幹理工学部 電子物理システム学科 教授 川西 哲也 氏
- 近赤外光硬化性樹脂を用いた光デバイス自動接続への展開
宇都宮大学 工学部/（兼担）オプティクス教育研究センター 教授 杉原 興浩 氏
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第216回
2022年9月15日
WEB開催 |
新材料・センサー部品・フレキシブル3D 実装開発の新たな方向を探る
- COCOMI（ココミ）を用いたウェアラブル E-Smart テキスタイルによるバイタルセンシングとANAIM（アナイム）による自律神経活動の表示
東洋紡株式会社 総合研究所 主幹 前田 郷司 氏
- センサの基礎と最近のセンサ動向～最近の展示会・講演会に見る、センサ動向の紹介～
NPOサーキットネットワーク 理事長 梶田 栄 氏
- Ag焼結接合による高放熱パワーモジュール構造設計と信頼性評価
大阪大学 フレキシブル3D実装協働研究所 特任准教授 陳 伝トウ 氏
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第215回
2022年7月21日
WEB開催 |
光半導体、光電融合。次世代に向けた最新動向と関連技術
- 光電コパッケージ技術の現状と将来展望
国立研究開発法人産業技術総合研究所 プラットフォームフォトニクス研究センター 研究チーム長 天野 建 氏
- Beyond5G に向けたテラヘルツ・フォトニクス融合ネットワークの研究動向
早稲田大学 理工学術院基幹理工学部 電子物理システム学科 教授 川西 哲也 氏
- 近赤外光硬化性樹脂を用いた光デバイス自動接続への展開
宇都宮大学 工学部/（兼担）オプティクス教育研究センター 教授 杉原 興浩 氏
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第214回
2022年5月26日
WEB開催 |
SDGsを達成する実装技術を取り巻く最新動向
- ニューロデバイスを実装した小型ロボット―次世代型ロボットの実現に向けて―
日本大学理工学部 精密機械工学科 教授 齊藤 健 氏
- 理研における超伝導量子コンピュータ技術
国立研究開発法人理化学研究所 量子コンピュータ研究センター 副センター長 萬 伸一 氏
- 気候非常事態宣言からカーボンニュートラルへ
東京大学名誉教授 山本 良一 氏
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第213回
2022年3月17日
WEB開催 |
先端半導体後工程（More than Moore）技術
- 東北大発3D-IC試作製造拠点 GINTI の取り組みと多様化する先端半導体パッケージングの動向
東北大学 大学院工学研究科 機械機能創成専攻 准教授 福島 誉史 氏
- 半導体製造技術を支える波長変換結晶CsLiB6O10
大阪大学 大学院工学研究科 教授 森 勇介 氏
- 次世代情報通信向け先端パッケージの材料開発
住友ベークライト株式会社 情報通信材料研究所 研究部 研究部長 関 秀俊 氏
- 最新3D実装技術の進化と応用へ向けた取り組み
横浜国立大学 大学院工学研究院 システムの創成部門 准教授 井上 史大 氏
- 製造系中小ベンチャー企業の価値創出「Fab-Light」
株式会社丸和製作所 代表取締役 社長 柴田 豊 氏
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第212回
2021年1月27日
WEB開催 |
実装の課題と進化の行方
- ポスト5G／6Gの求められるエレクトロニクス実装技術
株式会社ダイセル 八甫谷 明彦 氏
- 企業連携による半導体パッケージ評価プラットフォーム
昭和電工マテリアルズ株式会社 情報通信事業本部 情報通信開発センタ パッケージングセンタ
主任研究員 満倉 一行 氏
- 液状コンプレッションモールドアンダーフィル材料の開発
ナミックス株式会社 技術開発本部 第1商品開発グループ 半導体材料チーム・シニアチームリーダー 上村 剛 氏
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第211回
2021年11月18日
WEB開催 |
実装の課題と進化の行方
- 2021年最新機器の分解から見える3D化される未来
株式会社テカナリエ CEO 清水 洋治 氏
- 最新実装トレンドと高信頼性アンダーフィル/サイドフィルによる実装信頼性の向上
パナソニック デバイスマテリアル販売株式会社 第二営業本部 営業一部 営業一課 溝口 莉菜 氏
- 電子部品の最近の動向トピックスと今後の方向性
TDK株式会社 技術・知財本部 材料研究センター 第3材料開発室 室長 石井 大基 氏
- 先端高密度実装に向けた1Stop Smart Solution
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社 代表取締役社長 中村 亮介 氏
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第210回
2021年9月16日
WEB開催 |
電子立国日本復活に向けて
- 崩壊した日本の品質・信頼性の復権に向けて
株式会社産業分析センター 副統轄部長 品質管理部 部長 髙橋 邦明 氏
- 異分野統合研究による価値創造
長瀬産業株式会社 NVC室 加藤 康男 氏
- 一国の盛衰にかかわる半導体産業、今、日本がなすべきこと
ニシダエレクトロニクス実装技術支援 代表 西田 秀行 氏
- 計測レンタルの紹介
SMFLレンタル株式会社 計測器事業部 営業第一部 エキスパート 串間 貴志 氏
- OTSの計測器サービスは保有計測器の課題を解決します
オルティカテクニカルソリューション株式会社 事業本部長 東京校正センター長 濱谷 秀樹 氏
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第209回
2021年7月15日
WEB開催 |
New Normal 時代に求められる実装技術 －コロナ下のヒット商品から紐解く－
- タッチレス空中インターフェースの概要と社会実装の動向
宇都宮大学 工学部 基盤工学科 教授 山本 裕紹 氏
- 赤外線カメラとその応用
日本アビオニクス株式会社 赤外線サーモグラフィ事業部 アプリケーション 技術部 松本 昂大 氏
- 日機装の空間除菌消臭技術 －深紫外線LEDと光触媒技術の次世代ハイブリッド技術－
日機装株式会社 ヘルスケア事業担当 UV-LED事業担当 渡辺 恭介 氏
- SIAAの認証活動 《抗菌・防カビ・抗ウイルス加工製品の普及》
（一社）抗菌製品技術協議会 事務局 専務理事 平沼 進 氏
- ポストコロナに向けたダイセルの電子材料・加工品
株式会社ダイセル 八甫谷 明彦 氏
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第208回
2021年5月20日
WEB開催 |
エレクトロニクスを取り巻く最近のトピックス
- Hayabusa2 Returns ～「はやぶさ2」が還ってきた～
元日本電気 チーム「はやぶさ」メンバー 小笠原 雅弘 氏
- 脱炭素政策が加速化する自動車の電動化と知能化
株式会社野村総合研究所 グローバル製造業コンサルティング部 自動車産業グループ 上級コンサルタント
齋藤 貴成 氏
- スーパーコンピュータの動向と「富岳」について
富士通株式会社 未来社会＆テクノロジー本部 プリンシパルアーキテクト 安島 雄一郎 氏
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第207回
2021年3月18日
WEB開催 |
ポスト5G/6Gに向けた動きと実装技術
- ポスト5Gと先端半導体技術開発に向けた動き
経済産業省 商務情報政策局 情報産業課 課長補佐 千田 和也 氏
- 次世代通信6Gに向けたアイオーコア社の取り組み
アイオーコア株式会社 CTO 藏田 和彦 氏
- 6Gと有機材料 ～特許情報から次世代研究開発を探る～
株式会社ネオテクノロジー 取締役 橋本 小百合 氏
- Beyond-5G/6Gの実現に必要とされる材料・製造技術と計測技術
国立研究開発法人産業技術総合研究所 物理計測標準研究部門 電磁気計測研究グループ長 堀部 雅弘 氏
- Beyond-5G/6G対応の材料設計に向けた誘電率・導電率計測技術
国立研究開発法人産業技術総合研究所 物理計測標準研究部門 電磁気計測研究グループ 主任研究員 加藤 悠人 氏
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第206回
2021年1月21日
WEB開催 |
実装技術を支える材料開発の最新動向
- 電子分野におけるペースト材料・メタライズ基板の利用向上にむけた取り組み
三ツ星ベルト株式会社 製品開発部 製品設計担当 課長 小林 広治 氏
- 環境規制に対応した液状封止材の開発動向
ナミックス株式会社 技術開発本部 第1商品開発G グループマネージャー 星山 正明 氏
- 先端半導体パッケージに向けたトタルソリューション
昭和電工マテリアルズ株式会社 情報通信事業本部 パッケージングソリューションセンタ 主管研究員 鈴木 直也 氏
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第205回
2020年11月19日
WEB開催 |
高速・高信頼性を実現する実装技術
- Beyond 5Gの実現に向けた実装技術の課題
株式会社SBRテクノロジー 代表取締役 西尾 俊彦 氏
- アンダーフィル/サイドフィルによる車載リードレスPKG実装信頼性向上のご提案
パナソニック株式会社インダストリアルソリューションズ社 電子材料事業部 統合マーケティング部 齊田 智輝 氏
- 5G高速通信に伴う、めっき技術を応用した電子材料・電子部品について
株式会社旭電化研究所 代表取締役 溝口 昌範 氏
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第204回
2020年9月17日
WEB開催 |
エレクトロニクスを取り巻く分野の最新動向
- 将来の社会動向とエレクトロニクスを取り巻く事業機会及び課題
株式会社野村総合研究所 グローバル製造業コンサルティング部 上席コンサルタント 中川 隆之 氏
- 次世代の説明できるAI（XAI）と企業導入のコツ
横浜国立大学 大学院環境情報研究院 教授 長尾 智晴 氏
- 5G通信時代の自動運転・コネクテッドカー技術
神奈川工科大学 創造工学部 自動車システム開発工学科 教授 クライソン トロンナムチャイ 氏
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第203回
2020年7月16日
WEB開催 |
プリンテッド＆フレキシブルエクトロニス
- ナノインク開発からストレッチャブル配線
大阪学産業 科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 菅沼 克昭 氏
- 「変える力」とつなぐ力」でIoT実装に革命を
コネクテッジャパン株式会社 CEO 平田 勝則 氏
- インクジェットの産業応用へ取り組みと展望
セイコーエプソン株式会社 技術開発本部 IJ応用事業推進部 シニアスタッフ 伊藤 大樹 氏
- 有機半導体とその応用
パイクリスタル株式会社 代表取締役 平井 成尚 氏
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第202回
2020年5月21日
NEC玉川クラブ
グランドホール
新型コロナウイルス
対策のため中止 |
エレクトロニクス分野の将来展望と課題
- 将来の社会動向とエレクトロニクスを取り巻く事業機会及び課題
株式会社野村総合研究所 グローバル製造業コンサルティング部 上席コンサルタント 中川 隆之 氏
- 機械学習の利用方法と製造業へのAI導入の実際と成功のコツ
横浜国立大学 大学院環境情報学府・研究院 教授 長尾 智晴 氏
- エレクトロニクス部品の課題と将来動向
TDK株式会社 技術・知財本部 材料研究センター・第3材料研究室室長 石井 大基 氏
- エレクトロニクス用材料の歩みと将来の課題
東レ株式会社 取締役電子情報材料事業本部長 榎本 裕 氏
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