一般社団法人日本実装技術振興協会
〒210-0004 神奈川県川崎市川崎区宮本町6-12 GS川崎ビル2F

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行事案内

動予定

日 付 場   所 開催通知
第211回 2021年11月18日(木) WEB開催

動実績 2020年4月~

(所属は講演時のものです)
日付・場所 内       容
第210回

2021年9月16日

WEB開催

電子立国日本復活に向けて

  1. 崩壊した日本の品質・信頼性の復権に向けて
    (株)産業分析センター 副統轄部長 品質管理部 部長 髙橋 邦明 氏
  2. 異分野統合研究による価値創造
    長瀬産業(株) NVC室 加藤 康男 氏
  3. 一国の盛衰にかかわる半導体産業、今、日本がなすべきこと
    ニシダエレクトロニクス実装技術支援 代表 西田 秀行 氏
  4. 計測レンタルの紹介
    SMFLレンタル(株) 計測器事業部 営業第一部 エキスパート 串間 貴志 氏
  5. OTSの計測器サービスは保有計測器の課題を解決します
    オルティカテクニカルソリューション(株) 事業本部長 東京校正センター長 濱谷 秀樹 氏
第209回

2021年7月15日

WEB開催

New Normal 時代に求められる実装技術 -コロナ下のヒット商品から紐解く-

  1. タッチレス空中インターフェースの概要と社会実装の動向
    宇都宮大学 工学部 基盤工学科 教授 山本 裕紹 氏
  2. 赤外線カメラとその応用
    日本アビオニクス(株) 赤外線サーモグラフィ事業部 アプリケーション 技術部 松本 昂大 氏
  3. 日機装の空間除菌消臭技術 -深紫外線LEDと光触媒技術の次世代ハイブリッド技術-
    日機装(株) ヘルスケア事業担当 UV-LED事業担当 渡辺 恭介 氏
  4. SIAAの認証活動 《抗菌・防カビ・抗ウイルス加工製品の普及》
    (一社)抗菌製品技術協議会 事務局 専務理事 平沼  進 氏
  5. ポストコロナに向けたダイセルの電子材料・加工品
    (株)ダイセル 八甫谷 明彦 氏
第208回

2021年5月20日

WEB開催

エレクトロニクスを取り巻く最近のトピックス

  1. Hayabusa2 Returns ~「はやぶさ2」が還ってきた~
    元日本電気 チーム「はやぶさ」メンバー 小笠原 雅弘 氏
  2. 脱炭素政策が加速化する自動車の電動化と知能化
    (株)野村総合研究所 グローバル製造業コンサルティング部 自動車産業グループ 上級コンサルタント 齋藤 貴成 氏
  3. スーパーコンピュータの動向と「富岳」について
    富士通(株) 未来社会&テクノロジー本部 プリンシパルアーキテクト 安島 雄一郎 氏
第207回

2021年3月18日

WEB開催

ポスト5G/6Gに向けた動きと実装技術

  1. ポスト5Gと先端半導体技術開発に向けた動き
    経済産業省 商務情報政策局 情報産業課 課長補佐 千田 和也 氏
  2. 次世代通信6Gに向けたアイオーコア社の取り組み
    アイオーコア(株) CTO 藏田 和彦 氏
  3. 6Gと有機材料 ~特許情報から次世代研究開発を探る~
    (株)ネオテクノロジー 取締役 橋本 小百合 氏
  4. Beyond-5G/6Gの実現に必要とされる材料・製造技術と計測技術
    国立研究開発法人産業技術総合研究所 物理計測標準研究部門 電磁気計測研究グループ長 堀部 雅弘 氏
  5. Beyond-5G/6G対応の材料設計に向けた誘電率・導電率計測技術
    国立研究開発法人産業技術総合研究所 物理計測標準研究部門 電磁気計測研究グループ 主任研究員 加藤 悠人 氏
第206回

2021年1月21日

WEB開催

実装技術を支える材料開発の最新動向

  1. 電子分野におけるペースト材料・メタライズ基板の利用向上にむけた取り組み
    三ツ星ベルト(株) 製品開発部 製品設計担当 課長 小林 広治 氏
  2. 環境規制に対応した液状封止材の開発動向
    ナミックス(株) 技術開発本部 第1商品開発G グループマネージャー 星山 正明 氏
  3. 先端半導体パッケージに向けたトタルソリューション
    昭和電工マテリアルズ(株) 情報通信事業本部 パッケージングソリューションセンタ 主管研究員 鈴木 直也 氏
第205回

2020年11月19日

WEB開催

高速・高信頼性を実現する実装技術

  1. Beyond 5Gの実現に向けた実装技術の課題
    (株)SBRテクノロジー 代表取締役 西尾 俊彦 氏
  2. アンダーフィル/サイドフィルによる車載リードレスPKG実装信頼性向上のご提案
    パナソニック(株)インダストリアルソリューションズ社 電子材料事業部 統合マーケティング部 齊田 智輝 氏
  3. 5G高速通信に伴う、めっき技術を応用した電子材料・電子部品について
    (株)旭電化研究所 代表取締役 溝口 昌範 氏
第204回

2020年9月17日

WEB開催

エレクトロニクスを取り巻く分野の最新動向

  1. 将来の社会動向とエレクトロニクスを取り巻く事業機会及び課題
    (株)野村総合研究所 グローバル製造業コンサルティング部 上席コンサルタント 中川 隆之 氏
  2. 次世代の説明できるAI(XAI)と企業導入のコツ
    横浜国立大学 大学院環境情報研究院 教授 長尾 智晴 氏
  3. 5G通信時代の自動運転・コネクテッドカー技術
    神奈川工科大学 創造工学部 自動車システム開発工学科 教授 クライソン トロンナムチャイ 氏
第203回

2020年7月16日

WEB開催

プリンテッド&フレキシブルエクトロニス

  1. ナノインク開発からストレッチャブル配線
    大阪学産業 科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 菅沼 克昭 氏
  2. 「変える力」とつなぐ力」でIoT実装に革命を
    コネクテッジャパン(株) CEO 平田 勝則 氏
  3. インクジェットの産業応用へ取り組みと展望
    セイコーエプソン(株) 技術開発本部 IJ応用事業推進部 シニアスタッフ 伊藤 大樹 氏
  4. 有機半導体とその応用
    パイクリスタル(株) 代表取締役 平井 成尚 氏
第202回

2020年5月21日

NEC玉川クラブ
グランドホール

新型コロナウイルス
対策のため中止

エレクトロニクス分野の将来展望と課題

  1. 将来の社会動向とエレクトロニクスを取り巻く事業機会及び課題
    (株)野村総合研究所 グローバル製造業コンサルティング部 上席コンサルタント 中川 隆之 氏
  2. 機械学習の利用方法と製造業へのAI導入の実際と成功のコツ
    横浜国立大学 大学院環境情報学府・研究院 教授 長尾 智晴 氏
  3. エレクトロニクス部品の課題と将来動向
    TDK(株) 技術・知財本部 材料研究センター・第3材料研究室室長 石井 大基 氏
  4. エレクトロニクス用材料の歩みと将来の課題
    東レ(株) 取締役電子情報材料事業本部長 榎本 裕 氏