設立趣旨
半導体革命におけるエレクトロニクス分野の発展は、見覚ましいものがあります。情報通信や車載関連等のエレクトロニクス製品の高性能化、高機能化、小型・薄型化の要求は、ますます高まっており、また、電子機器の高付加価値を実現することで製品の市場における競争優位性を達成することが可能となります。製品の高付加価値化には、半導体デバイスの性能向上が必須ですが、そのデバイスを最適な環境で動作させることや機器のシステム性能を効率的に高めることが重要です。実装技術は、その実現のために必要な技術であり、果たす役割は極めて大きなものです。部品デバイスの高密度最適配置、高性能材料の必要個所への適用、パッケージング、配線基板、接続技術の最適化、熱的・電気的・機械的なシステム設計の実現など、広範な実装要素技術が重要となります。
このように実装技術は、基礎的な要素技術だけでなく、機器システムや利用用途まで考えた総合的な技術であり、系統的な学問として捉えることが難しい分野です。ノウハウや経験を積み重ねた上に基礎技術や基盤技術、先端技術を組み合わせています。
そこで、実装技術・ものづくりの最前線の情報を提供するとともに、企業間、技術者間の情報交換や技術交流、熱い議論をすることができる場として本協会を設立しました。エレクトロニクス実装技術の継承、将来を担う人材育成にも力を入れ、わが国および世界のエレクトロニクス技術の貢献と発展に寄与することを趣旨としています。
事業
- 学術講演会、シンポジウム、見学会等の開催
- 実装技術・ものづくりの諸問題についての調査研究
- 情報収集、情報提供および技術移転の推進
- 実装技術・ものづくりの振興のための人材育成
- その他