行事案内 会員のページ リンク バナー広告
HOME > 協会概要 > 活動実績
 
   
 
第142回

2010年3月18日
東京工業大学
蔵前会館
ロイアルブルーホール
時代を切り拓く技術創生のあるべき姿(先人たちの足跡に学ぶ)
@ 『半導体黎明期の回顧と実装技術進展の道程』
長野県工科短期大学 客員教授 傳田 精一 氏
A 『独創的な高密度実装技術の創造とは、何か原点を見直す』
(株)アトムニクス研究所 代表取締役 畑田 賢造 氏
B 『コンピューター実装におけるフリップチップ実装の歴史、エレクトロニクスの進歩と実装技術の変遷』
ニシダエレクトロニクス実装技術支援 西田 秀行 氏
C 『プリント基板に実装できる世界唯一の小型ICタグ』
戸田工業(株)EMC デバイスビジネスプロジェクト
プロジェクトリーダー 土井 孝紀 氏
第141回

2010年1月13日
東京工業大学
蔵前会館
ロイアルブルーホール
「低炭素社会」構築にどう取り組んでいるか!〈今、求められている環境調和実装技術〉
@ 『2030年-温室効果ガス"ゼロ"に向けてのノルウェーの政策』 
ノルウェー王国大使館 通商技術部 科学技術参事官 ペール・C・ルンド 氏
A 『地球温暖化対策とIT』
(株)野村総合研究所 技術・産業コンサルティング一部
主任コンサルタント 中川 宏之 氏
B 『世界の環境規制動向』
NPO法人日本環境技術推進機構 青木 正光 氏
C 『PCBレスキュー(プリント基板の再生)』
相模ピーシーアイ(株) 専務取締役 鈴木 克人 氏
D 『地球にやさしいエコCAD“START”(First)』
(株)ファースト 営業部 カスタマーサポート課
セールスエンジニア チーフ 斉藤 和之 氏
第140回

2009年11月19日
日本科学未来館
7F 第2会議室
ものづくりを支える実装関連技術
@ 『3次元印刷法』 
パナソニック ファクトリーソリューションズ(株) 開発センター プロセス開発グループ
印刷機チーム 主任技師 田中 哲矢 氏
A 『お悩み解決!生産現場での不具合解析事例』
(株)Spirit21 品質管理解析グループ サブリーダー 川野 良彦 氏
B 『高温度設定(350℃)、低酸素濃度(100pmm)対応リフロー装置』
日本アントム(株) 開発部 部長 廣瀬 稔 氏
C 『最新ボイドレスパッケージ&フラックスレスリフロー技術』
アユミ工業(株) 山田 良彦 氏
第139回

2009年9月16日
東京工業大学
蔵前会館
ロイアルブルーホール
実装を支える信頼性予測技術・接合技術
@ 『実装分野におけるCAE 技術応用事例』
(株)メカニカルデザイン 代表取締役 小林 卓哉 氏
A 『CAE 技術を用いたはんだ接続信頼性解析』
サイバネットシステム(株)メカニカルCAE 事業部
ANSYS 第一ビジネスユニット 営業推進グループ 佐々木 隆宏 氏
B 『はんだバンプ接続の熱衝撃試験寿命ワイブル分布傾きと破壊モードの関係』
カシオ計算機(株) 青梅事業所 第二工場 AP プロジェクト
第一開発グループ 松崎 富夫 氏
C 『高耐熱鉛フリーはんだ接続』
(株)日立製作所 生産技術研究所 実装ソリューション研究部 池田 靖 氏
第138回

2009年7月15日
東京工業大学
蔵前会館
ロイアルブルーホール
JPCAショー2009 ほかに見る新材料、新プロセスのご紹介
@ 『部品内蔵基板の現状とモジュール商品への展開』 
沖プリンテッドサーキット(株) e機能モジュール開発部 部長 飯長 裕 氏
A 『金属ナノ粒子のプリンタブルエレクトロニクス,および実装への応用』
DOWAエレクトロニクス(株) 事業化推進室 主任研究員 久枝 穣 氏
B 『マイクロ電子機器,MEMS 実装に応用可能な・・・・!?
微細加工技術によるセラミック,金属,樹脂等の切断,微細トレンチ
(溝)形成,微小パイプ形成技術のご紹介』
(株)シーケーユー 取締役開発本部長 若林 幹彦 氏
C 『マイクロ電子機器,MEMS 実装に応用可能な・・・・!?
@マイクロコアレスモータのご紹介
Aマイクロポンプのご紹介』
シーアイ化成(株) 電子部品事業部 精密モータ部 澤木 一吉 氏
D 『環境特性・安全性に優れたフッ素系液体による精密洗浄 』
住友スリーエム(株) 電子用製品事業部 技術部
マネジャー 小布施 裕美 氏
第137回

2009年5月20日
東京都中小企業会館 8階会議室
プリンタブルエレクトロニクス特集
@ 『プリンタブルエレクトロニクス実現に向けた材料技術とその応用』 
ハリマ化成工業(株) 電子材料事業部 企画部長 小山 賢秀 氏
A 『印刷によるカーボンナノチューブ薄膜トランジスタの作製』
日本電気(株) ナノエレクトロニクス研究所 新概念デバイスTG
主任研究員 遠藤 浩幸 氏
B 『塗布型有機TFT によるフレキシブル電子ペーパーの駆動』
大日本印刷(株) 研究開発センター アンビエント・エレクトロニクス研究所
前田 博己 氏
C 『庶民が見たアメリカ経済とアメリカの基板技術動向』
KEI Systems 前田 真一 氏
第136回

2009年3月18日
海事センタービル
2F会議室
デバイスの高機能化を実現する最新のめっき技術
@ 『めっき技術の基礎と最新動向』 
甲南大学 理工学部 機能分子化学科 教授 縄舟 秀美 氏
A 『エレクトロニクス実装におけるめっき技術の展開』
新光電気工業(株) 長野テクノ財団 ナノテク・材料活用支援センターフェロー
若林  信一 氏
B 『セイコーエプソンにおけるめっき技術について』
セイコーエプソン(株)生産技術開発本部 先端技術開発センター 依田 剛 氏
第135回

2009年1月21日
日本科学未来館
7F会議室
「環境の時代」に重要な環境法規制情報
@ 『国内・海外の環境法令・規制情報管理ツールの紹介』 
第一法規(株)
A 『環境規制の最新情報』
NPO 法人 日本環境技術推進機構 青木 正光 氏
第134回

2008年11月19日
(財)東京都中小企業振興公社
会議室
新実装技術とそれを支える部品
@ 『立体回路で超小型デバイスを実現するMID技術』 
パナソニック電工(株) コネクタ事業部 MIPTEC 商品部 立田 淳 氏
A 『フラッシュメモリ用パッケージングの動向とチップスタック技術』
(株)東芝 セミコンダクター社 メモリ事業部 メモリパッケージ 開発部
部長 田口 英男 氏
B 『絶縁基材にLCP(液晶ポリマー)を採用したフレキシブル基板(YFLEX)の紹介』
山一電機(株) YFLEX 事業部 YFLEX 技術部 木村 直 氏
C 『NanoFoil による常温化金属接合』
(株)イトー スペシャリスト 高橋 隆一 氏
第133回

2008年9月17日
海事センタービル
2F会議室
最近の発表事例に見る最新の実装技術紹介
@ 『チップ・パッケージ・ボード統合設計環境の説明』 
(株) 図研 技術本部 EL セクション S&P グループ チーフエンジニア 大坪 祐司 氏
A 『高精細配線対応無電解Ni/Pd/Au めっき技術』
日立化成工業(株) 新材料応用開発研究所 配線板材料グループ 江尻 芳則 氏
B 『脱SAC305 Pb フリーはんだ材料の動向について』
ソルダーコート(株) 技術研究室 今井 千暁 氏
C 『リフロー時のフラックス飛散防止はんだペーストの開発について』
荒川化学工業(株)機能材料事業部 開発営業部 主任 玉倉 大次 氏
D 『立体形状FPCの開発』
沖電線(株) FPC 事業部 製品技術課 課長 栗原 繁 氏
第132回

2008年7月16日
日本科学未来館
7F会議室
JPCAショー2008に見る新製品・新技術紹介
@ 『次世代薄型パッケージ用高弾性・低熱膨張多層配線板材料』 
日立化成工業(株) 新材料応用開発研究所 主任研究員 高根沢 伸 氏
A 『スキルに依存しない高信頼リフロープロセスの構築』
日本テクノビジョン(株) 代表取締役社長 小原 裕一 氏
B 『ICパッケージと基板実装の信頼性向上のために』
東芝ナノアナリシス(株) 評価解析技術センター 製品解析技術ラボ
主務 中谷 瑞葉 氏
C 『エンベデッドキャパシタ材料によるEMI、PI、RF 設計技術』
三井金属鉱業(株) 銅箔事業本部
特殊銅箔事業部 営業課 主任 清木 敏行 氏
Tech Dream 代表取締役社長 府川 佳広 氏
D 『部品内蔵配線板技術(e-B2itTM)の開発ならびに採用事例』
(有) ウェイスティ− 取締役社長 福岡 義孝 氏
第131回

2008年5月23日
澁谷工業(株)
本社
第3技術棟
3Fホール
古都金沢発 先端技術の息吹
@ 『有機エレクトロニクスとその世界』 
国立大学法人 北陸先端科学技術大学院大学
マテリアルサイエンス研究科 准教授 村田英幸 氏
A 『澁谷工業の先端実装関連技術』
澁谷工業(株) 技術担当者
B 『澁谷工業 本社工場見学(ボトリングプラント関連)』
C 『澁谷工業 メカトロ工場見学(先端実装関連他)』
第130回

2008年3月26日
日本科学未来館
7F会議室
超微細・高信頼性を実現する最新のバンプ技術
@ 『バンプ切削平坦化技術』 
(株)富士通研究所 基盤技術研究所 専任研究員 水越 正孝 氏
A 『Cu Post を使った超ファインピッチフリップチップ接合 MPS-C2 技術の開発』
日本アイ・ビー・エム(株) 高密度実装技術開発 部長 折井 靖光 氏
B 『狭ピッチフリップチップ接続への無電解めっき法の適用』
独立行政法人 産業技術総合研究所(AIST)
エレクトロニクス研究部門高密度S Iグループ 産総研特別研究員 横島 時彦 氏
C 『樹脂コア構造による新しいファインピッチバンプ技術』
セイコーエプソン(株) 生産技術開発本部 先端技術開発センター 部長 間ヶ部 明 氏
第129回

2008年1月23日
森戸記念館
会議室
押し寄せる欧州の環境規制<企業として、今なにをすれば良いか?>
@ 『施行されるREACHの内容と産業界の対応』 
(株)村田製作所 市場渉外部 調査役 片岡 功 氏
A 『中華人民共和国 電子情報製品汚染控制管理方法 −中国版RoHS の施行後の課題−』
トム通信工業(株) 計測部 主幹技師 山田 泉 氏
B 『環境規制動向への提言』
(株)野村総合研究所 技術・産業コンサルティング一部
主任コンサルタント 中川 宏之 氏
C 『環境への新たな取り組みをする日本ジョイント -酸化しない鉛フリーはんだボールの技術紹介-』
日本ジョイント(株) 専務取締役 石川 久雄 氏
第128回

2007年11月22日
森戸記念館
会議室
高密度の実装技術
@ 『LSI パッケージの課題と今後の方向』 
京セラSLC テクノロジー(株) 常務取締役 先端パッケージング研究所所長 塚田 裕 氏
A 『部品内蔵型モジュール技術の開発』
太陽誘電(株) モジュール事業部 EOMIN プロジェクト 主任研究員 宮崎 政志 氏
B 『次世代光電気統合実装技術』
日本電気(株) ナノエレクトロニクス研究所 プロジェクトマネージャー 古宇田 光 氏
C 『排気ダクトレスリフローの原理』
グリーンテクノロジーズ(株) 技術部 部長 釣賀 勝美 氏
第127回

2007年9月19日
森戸記念館
会議室
実装を支える金属の接合、表面処理技術
@ 『コネクタ嵌合におけるSn めっきウィスカ問題への対応検討』 
ソニーイーエムシーエス(株) 幸田テック技術部 信頼性技術課統括課長 気賀 智也 氏
A 『ウィスカ抑制スズめっきプロセス』
荏原ユージライト(株) 総合研究所 第1開発室 時尾 香苗 氏
B 『ファインパターンに対応したビアフィリング硫酸銅めっき技術』
奥野製薬工業(株) 表面技術研究部 次長 松浪 卓史 氏
C 『ボイドを含む微細はんだ接続部の疲労き裂進展挙動の解析』
(株)日立製作所 機械研究所 高度設計シミュレーションセンタ 主任研究員 寺崎 健 氏
D 『数十nmの微細凹凸を付与する新規な銅表面処理』
日立化成工業(株) 電子材料研究所 配線板材料グループ 主管研究員 有家 茂晴 氏
第126回

2007年7月18日
森戸記念館
会議室
JPCAショー関連先進実装技術の話題を探る
@ 『多様化する基板実装へのソリューション ―新技術対応可能な進化型実装ラインの提案―』 
富士機械製造(株) ハイテック事業本部 マーケティング室 室長代理 服部 友彦 氏
A 『超薄配線板用ガラスクロス材の特性と応用展開』
旭化成エレクトロニクス(株) 積層材料事業部 技術開発部 主査 藤村 吉信 氏
B 『融点変化型非鉛はんだペースト「A-FAP ペースト」』
研究開発センター 電子材料開発部 田中 軌人 氏
C 『高耐熱、低熱膨張ポリイミドフィルム』
東洋紡(株) 総合研究所 コーポレート研究所 高分子加工G 新事業企画部
主幹 前田 郷司 氏
D 『鉛フリーはんだ表面実装ソルダリング時の精密動的観察』
山陽精工(株) 東京営業所 常務 平本  清 氏
E 『X線CT 画像による実装配線板の3次元解析』
名古屋電機工業(株) オプトエレクトロニクス事業部 営業部 主任 祖父江 彰洋 氏
第125回

2007年5月16日
森戸記念館
会議室
21世紀の実装技術を牽引する新原理の素材と装置
@ 『ウエハレベルNCF材料』 
東レ(株) 電子情報材料研究所 主任研究員 野中 敏央 氏
A 『フッ素化ポリイミド(ルクスビアーPF)及びそれを用いた光導波路』
(株)日本触媒 電子情報材料研究所 田尻 浩三 氏
B 『Laser-Water 複合加工システム(LAMICS)技術説明』
澁谷工業(株) メカトロ事業部 精機本部 精機営業部 課長 山田 正 氏
C 『超臨界洗浄・乾燥プロセスのライン導入』
隆祥産業(株) 開発部 第2開発グループ リーダー 三宅 幸一 氏
D 『狭ピッチプローブにおける薄膜デバイスの可能性』
(株)倉元製作所 新事業戦略室 デバイスG グループリーダー 岩淵 修 氏
第124回

2007年3月20日
森戸記念館
会議室
MEMS・3D実装とSi薄型化の最新技術
@ 『MEMS実装のトレンド』 
東京大学 大学院工学系研究科 精密機械工学専攻
助教授 伊藤 寿浩 氏
A 『QMEMS(Quartz MEMS) 技術応用センサの最新開発動向と、センサを含む水晶デバイスの最新パッケージング技術』
エプソントヨコム(株) 開発技術統括部 商品企画戦略部
課長 宮澤 輝久 氏
B 『ZyCSP(貫通電極・低プロファイルイメージセンサ用W-CSP)量産化技術の紹介』
(株)ザイキューブ 代表取締役社長 盆子原 學 氏
C 『Mウエハーサポートシステム』
住友スリーエム(株) 電子用製品事業部 マーケティング部
マネージャ 斉藤 一太 氏
D 『移載型静電チャック方式を用いたウエハー薄型加工技術』
技術コンサルタント 南條 五平 氏
E 『FPC実装用治具 マジックレジンキャリアの原理と応用』
(株)大昌電子  栃木第二工場 副工場長 石川  敦 氏
第123回

2007年1月24日
森戸記念館
会議室
@ 『セイコーエプソンにおけるインクジェット法による金属配線技術』 
セイコーエプソン(株) 生産技術開発本部 IJ工業応用開発部
部長 和田 健嗣 氏
A 『超高速システムの実装設計 −アメリカでの開発体制動向−』
KEI Systems 代表 前田 真一 氏
B 『ディスプレイパネルの微細パターン修正機 ―レーザーカット機能、インク塗布機能、突起欠陥修正機能等を持つマルチリペア機―』
NTN(株) 精機商品事業部 プロダクトエンジニアリング部
商品開発課 課長 山中 昭浩 氏
第122回

2006年11月15日
森戸記念館
会議室
高密度実装に対応したSi実装から部品実装まで
@ 『HDD(ハードディスクドライブ)の実装技術』 
(株)東芝 PC&ネットワーク社 PC 開発センター 実装開発センター
第一担当 グループ長 八甫谷 明彦 氏
A 『ウエハレベルCSP 技術の応用とSIP 技術への展開』
沖電気工業(株) シリコンマニュファクチャリングカンパニー ATP ビジネス本部
SIP 技術部 部長 大内 伸仁 氏
B 『エピフィルムボンディング技術によるLEDヘッド』
(株)沖デジタルイメージング 開発部 部長 荻原 光彦 氏
C 『携帯電話への鉛フリーはんだ導入事例』
ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ(株)
JP 部門 要素技術部 第2チーム 志村 俊幸 氏
D 『韓国PCB産業の現状と業界』
Neo technology system Co.,Ltd.
General Manager Kyoun Young Tae 氏
第121回

2006年9月
19日〜20日
エクシブ蓼科
Jisso in “Tateshina” 実装に見る先端設計技術
@ 『AGSP基板(高熱放・高周波対応)について』 
(株)ダイワ工業 社長 吉村 栄二 氏
A 『実装関連冶具の御紹介 フッ素コートマスク・薄物基板搬送用ボード』
(株)中山理研 営業部 部長 山本 武史 氏
B 『SI問題の現状と対策』
(株)図研 営業本部 EDA営業部 第二営業所
営業1課 主任 山崎  裕 氏
C 『ダイヤSAWによる高周波発振器モジュール』
セイコーエプソン(株) 生産技術開発本部 先端技術開発センター
主査 藤井  知 氏
D 『システム設計におけるシステム・回路シミュレーションと電磁界解析の役割』
アンソフト・ジャパン(株) SI製品担当 鈴木   誠 氏
第120回

2006年7月19日
森戸記念館
会議室
新たな進展が期待されるJPCAショー関連の技術・製品のご紹介
@ 『鉛フリーはんだ用フラックス残渣の洗浄技術』 
荒川化学工業(株) 機能材料事業部 洗浄事業推進室 室長 前野 純一 氏
A 『鉛フリーはんだ中の微量鉛の簡易蛍光X線分析装置』
(株)X線技術研究所 理事 瀬川 孝夫 氏
B 『基板外観検査装置』
アジュハイテック グローバル(株) 東京営業所 所長 佐々木 猛 氏
C 『金属コロイドを用いたファインパターン形成技術』
森村ケミカル(株) 技術本部 本部長 小口 壽彦 氏
D 『LTCC多層基板への微細配線技術』
   「第2回(2006年)JPCAアワード受賞」
KOA(株) 不動 雅之 氏

第119回

2006年5月17日
森戸記念館
会議室
最先端の冷却、熱設計特集
@ 『パソコンの発熱問題の現状とその課題と対策』
富山県立大学 工学部 機械システム工学科 教授 石塚  勝 氏
A 『潜熱蓄熱カプセル技術と冷却への応用』
三菱化学エンジニアリング(株) プロジェクト第2本部
環境・エネルギー事業部 部長代理 窪川 清一 氏
B 『解体! 車載プリント板−プリント板技術コンサルが見るカ
                            ーエレクトロニクス−』
(有)実装彩科 代表取締役 斉藤 和正 氏
C 『LSI実装と冷却の融合技術』
日本電気(株) 生産技術研究所 主幹研究員 北城  栄 氏
第118回

2006年3月14日
森戸記念館
会議室
@ 『薄膜キャパシタ内蔵配線板技術の開発と動向』 
(株)富士通研究所 基盤技術研究所 主管研究員 栗原 和明 氏
A 『半導体技術を用いた薄膜キャパシタ受動部品の作製と評価』
沖電気工業(株)半導体事業グループ 研究開発部  足利 欣哉 氏
B 『受動/能動部品内蔵ビルドアップ配線板技術
                     “B2itTM”の最新開発状況』
(有)ウェスティー 取締役社長  福岡 義孝 氏
C 『受動部品内蔵型パッケージ技術開発』
セイコーエプソン(株) 生産技術開発部 先端技術開発センター 
主任 小林 知永 氏
第117回

2006年1月16日
森戸記念館
会議室
『環境とリサイクル』
@ 『世界の環境規制の動向』 
ノキア・ジャパン(株) 青木 正光 氏
A 『押し寄せる欧州環境規制  
   …今企業に求められるRoHS指令、WEEE指令、REACH規制…』
(株)ケミトックス RoHS対応環境試験グループ  武藤 貴子 氏
B 『電気電子機器の国際循環の実態と今後の課題』
東京大学 先端科学技術研究センター TBI特任研究員 林 秀臣 氏
C 『プリント板等の難処理プラスチック材料のリサイクル技術』
日立化成(株) 機能性材料研究所 リサイクル技術グループ 
 柴田 勝司 氏
D 『ベリリウム銅合金の環境リスク』
日本ガイシ(株) 金属事業部 環境保全推進室 
マネージャー 坂本 直樹 氏

第116回

2005年11月16日
森戸記念館
会議室
高密度・高機能化のためのコンポーネント技術
@ 『超小型電子部品とその実装技術』
太陽誘電(株) 総合研究所 技術開発部 次長 鈴木 一高 氏
A 『デジタル機器内部実装用コネクタさらなる高密度化への挑戦』
ヒロセ電機(株)技術本部 技術マーケティング課 
 副参事 手塚 重雄 氏
B 『携帯機器内蔵用高速シリアルインターフェース技術』
ローム(株) LSI開発本 Information LSI商品開発部 
 課長 村田 信 氏
C 『Sn-Zn系ソルダペーストを使った実装における課題と解決法』
(株)ニホンゲンマ 技術部 次長  萩尾 浩一 氏
第115回

2005年9月21日
森戸記念館
会議室
新しい配線板の製造法
@ 『能動素子内蔵技術EWLPの技術状況』
日本シイエムケイ(株) 技術開発統括部 研究部 
課長 吉岡 裕 氏
A 『全層IVH構造を一括プレスで実現する PALAP技術』
(株)デンソー 生産技術部 PALAP事業プロジェクト室 
  主幹  近藤 宏司 氏
B 『高密度対応ハロゲンフリーFPC材料』
ニッカン工業(株) 電子材料技術部 部長  原田 章治 氏
C 『高密度実装部品・部材における最近の微細分析評価技術』
(株)東レリサーチセンター 技術開発企画部長  石室 良孝 氏
第114回

2005年7月20日
森戸記念館
会議室
[紫綬褒章授章記念講演]
@ 『異方導電フィルム“アニソルム”の誕生から今日まで』
日立化成工業(株)実装フィルム事業部 開発企画部長 塚越 功 氏
A 『半導体封止用エポキシ樹脂の現状と今後の方向』
ローム(株)パッケージ技術部 顧問 田畑 晴夫 氏(元・日東電工(株))
B-1 『プリプレグ,銅箔付きフィルム,スクリーン印刷用ペースト等の
     形態で提供可能な基板内蔵用キャパシタ材料』
日本ペイント(株) ファインケミカル事業本部 FP部 開発グループ 
 林 雅志 氏
B-2 『スクリーン印刷等で回路・電極を形成し、低温硬化ではんだ直付け
     可能な導電ペースト』
日本ペイント防食コーティング(株) 営業部 ペースト事業室 
 井出 光勇 氏
B-3 『金属コロイド(=ナノの世界)・・・塗料化技術の中から生まれた
     ナノサイズの金属粒子が新しい分野を創造』
日本ペイント(株) ファインケミカル事業本部 FP部 事業推進グループ 
田中 雅美 氏
C 『メタルベース基板における技術トレンド』
電気化学工業(株)電子材料研究センター 副主任研究員 岡島 芳彦 氏
第113回

2005年5月19日
森戸記念館
会議室
はんだ付けの恐怖
@ 『はんだ付けの恐怖:正しいはんだ付け』
(株)テリーサ研究所 代表取締役  長谷川 正行 氏
A 『中国工場でのベアチップ実装の課題と対策』
Managing Director 大西 哲也 氏
B 『油断できないホィスカ事故』
ソニーイーエムシーエス(株) 
DI&Mグループ 要素技術部門 谷口 芳邦 氏
C 『微小容量計とその応用』 (企業紹介)
住友金属テクノロジー(株)  計測検査システム事業部 
ビジョン計測システム部 部長  石津 久嗣 氏
第112回

2005年3月23日
森戸記念館
会議室
高機能・高精細化するFPC技術の最新と展望
『FPCの応用技術動向と課題』
セミコンサルト 代表 上田 弘孝 氏
『我が国における配線ファイン化開発動向』
新日鐵化学(株)電子材料研究所
CCL先端技術開発グループ 統括マネジャー 山崎 真 氏
『セット機器メーカーから見るFPCの現状と将来への展望』
セイコーエプソン(株)生産技術開発本部 先端技術開発センター
課長 水野 伸二 氏
『鉛フリーはんだ対応リフロー炉のご紹介』
日本アントム(株) 設計部 部長 廣瀬 稔 氏
臨時定例会

2005年3月14日
森戸記念館
会議室
情報ディスプレイ技術研究委員会と合同開催
『FPDsにおける3R(Recycle,Reduce,Re-Use)活動と生産技術の研究開発』
山口東京理科大学 大学院基礎工学研究科
同 液晶研究所 所長 小林 駿介 氏
『レーザ・ガラス切断システム(Caret Free Glass Cutting System)』
株式会社 レミ 軽部 規夫 氏
『ナノペーストによる配線技術』
ハリマ化成(株) 筑波研究所長 松葉 頼重 氏
『最近のFPD用駆動回路技術』
東海大学 電子情報学部 エレクトロニクス学科 鈴木 八十ニ 氏
臨時定例会

2005年1月28日
富山県立大学
会議室
誘電体研究委員会との合同開催
『厚膜マイクロアクチュエータとその応用』
富山県工業技術センター 機械電子研究所 電子技術課
二口 友昭 氏
『スパッタ法により形成したPZT薄膜の圧電特性』
京都大学大学院 工学研究科 神野 伊策 氏
『圧電薄膜型MEMS角速度センサ』
松下電器部品(株)開発技術センター 材料プロセス研究所
野村 幸治 氏
『積層型セラミックスピーカの開発』
太陽誘電(株) コンデンサ事業部 技術2部 渡部 嘉幸 氏
『圧電型振動ジャイロの特性と応用』
(株)富山村田製作所 第2製造部 藤本 克己 氏
第111回

2005年1月28日
新宿NSビル
会議室
迫ってきた欧州環境法規制(WEEE/RoHS)と具体的対応!
<環境対応の現状と課題>
『欧州WEEE/RoHS規制動向と日本の対応状況』
UL Apex 青木 正光 氏
『JEITAにおける鉛フリー実装実用化への取組み』
NECファクトリエンジニアリング 品質環境ソリューション事業部
JEITA:実装技術標準化委員会 幹事 小林 弘 氏
『ソニーの環境対応への取り組み RoHS規制とPVC削減へ向けて』
ソニー(株)スタンダード ソリューションズ GHO 技術標準室
高見澤 裕 氏
『鉛フリーソルダーの最新情報』
千住金属工業(株) テクニカルセンター 豊田 良孝 氏
『ハロゲンフリープリント配線板材料の動向(仮題)』
日立化成工業(株)配線板ビジネスユニット 下館プロダクトセンター
開発G 主任研究員 池田 謙一 氏
第110回

2004年11月19日
森戸記念館
会議室
『超薄型全層ビルドアップ基板の量産展開について』
富士通インターコネクトテクノロジーズ(株) 技術営業グループ
国内ビジネス担当グループ 商品企画担当プロジェクトマネージャー
飯島 和彦 氏
『PWB設計から見たマイクロビアの今後の動向』
イビデン(株)電子関連事業本部 技術統括部 電子設計グループ
グループマネジャ 山下 高広 氏
『電子機器の高機能化に対応するプリント配線板の開発状況』
クローバー電子工業(株) 北海道工場 技術ニ部
部長 見山 克巳 氏
『エレクトロニクス部品の評価試験と高密度実装性評価試験の最近の話題』
住友金属テクノロジー(株) 受託研究事業部
副事業部長 三浦 實 氏
第109回

2004年9月15日
森戸記念館
会議室
『産業用デジタルイメージングシステムのコンセプト』
富士写真フィルム(株) 新規事業開発本部
主任技師 沢野 充 氏
『電鋳技術を用いたMEMS』
神奈川県産業技術総合研究所 電子技術部 電子材料チーム
技師 安井 学 氏
『ウエハレベルCSPと凹凸形状構造体におけるリソグラフィ技術』
ズース・マイクロテック(株)マーケッティングマネジャー
レイモンド・ラウ 氏
『微細配線用電解銅箔』
日本電解(株) 技術開発部 開発グループ 研究員 遠藤 安浩 氏
第108回

2004年7月21日
森戸記念館
会議室
『SiPの三次元実装技術』
(有)アトムニクス研究所 代表取締役 畑田 賢造 氏
『三次元SiPに最適化した実装・接続・搭載技術の動向』
J−SiP株式会社 社長 藤津 隆夫 氏
『プリント配線板技術の課題点―あるべき姿を探る』
高木技術士事務所 高木 清 氏
『EF2(エレクトロ・ファイン・フォ−ミング)技術と応用例の紹介』
九州日立マクセル(株) EF2事業部 精密部品開発グループ
小林 良弘 氏
『金属微粒子の製造とその実装技術への応用―PART1』
ナノ・クリーンサイエンス(株) 松浦 俊二 氏
ECOJOIN CO.,LTD 高 明玩 氏
第107回

2004年5月19日
日本科学未来館
7F会議室
『エプソンにおけるマイクロロボット』
セイコーエプソン(株) 開発企画知財推進部 課長 宮沢 修 氏
『微小磁界プローブの開発とLSI実装設計への応用』
日本電気(株) 生産技術研究所 実装設計TG
主任研究員 増田 則夫 氏
未来科学館 自由見学
第106回

2004年3月24日
未来科学館
『Nano Technologyと新配線・接合技術』
『導電性接着剤およびナノペーストを用いた実装技術の世界』
大阪大学産業科学研究所 教授 菅沼 克昭 氏
『ナノペーストを用いた微細配線技術』
ハリマ化成(株) 筑波研究所 研究G 研究主任 後藤 英之 氏
『機能性合金粒子の導電フィラーへの応用』
旭化成(株) 先端材料・融合研究所 ナノテク材料開発グループ
主幹研究員 島村 泰樹 氏
第105回

2004年1月21日
品川インターシティ&
ソニー
『遊びとロボット』
東京工学院専門学校 ゲームクリエータ課 おもちゃ科学コース
講師 鈴木 健二 氏
『ロボット情報家電”アプリアルファ”』
(株)東芝 研究開発センター ヒューマンセントリックラボラトリー
研究主幹 松日楽 信人 氏
ソニー(株)高輪オフィス メディアワールド 見学
臨時定例会

2003年12月5日
東京理科大学
17F大会議室
誘電体研究委員会との合同開催
『FRAMの応用』
富士通研究所(株) メモリデバイス研究所 大谷 成元 氏
『SAWデバイスにおけるパッケージング』
富士通メディアデバイス(株) モバイルデバイス事業部
兼SAWデバイス事業部 第二設計部長 伊形 理 氏
『半導体パッケージへの受動部品内臓の取り組み』
Sipコンソーシアム 技術部リーダー(住友ベークライト(株))川口 均 氏
『プリント配線板用Hi-k, Low-k誘電体材料と課題点』
昭栄ラボラトリー(株) 本多 進 氏
『先進自動車の開発動向と要素技術の展望』
(株)本田技術研究所 栃木研究所 佐藤 登 氏
第104回

2003年11月19日
フジボウ会館
7F会議室
『モバイル製品の実装技術及び世界市場動向』※英語での講演になります。
プリズマーク パートナーズ、コンサルタント Mr. Mark Christensen
『携帯機器用ディスプレーの実装技術動向』
セイコーエプソン(株) 生産技術開発部 課長 間ヶ部 明 氏
『携帯情報機器用小型カメラモジュールの実装技術』
サンシン電機(株) 製造部 製造三課 主任 高橋 克明 氏
『携帯機器用チップアンテナの技術動向』
(株)金沢村田製作所 第3高周波部品商品部 商品設計2課
課長 櫛比 裕一 氏
『携帯機器用リチウムイオンポリマーバッテリーの最新技術動向』
ソニー福島(株) PBテクノロジーセンター PB技術2課
統括課長 山平 隆幸 氏
臨時定例会

2003年11月11日
理窓会館
3F会議室
情報ディスプレイ技術研究委員会との合同開催
『FPDの産業戦略』
LG Philips LCD(株) 小倉 浩一 氏
『フレキシブル有機半導体』
千葉大学 工学部 電気電子工学科 工藤 一浩 氏
『大型基板用液晶滴下真空貼合わせシステム』
(株)日立インダストリイズ 平井 明 氏
『液晶滴下工法用LCDメインシール剤』
協立化学産業(株) 木更津研究所 小島 一幸 氏
第103回

2003年9月17日
フジボウ会館
7F会議室
『多層プリント配線板および材料開発の最近の動き』
高木技術士事務所 高木 清 氏
『新一括多層配線板用材料と対応プロセス』
松下電工(株)南四日市工場 電子材料R&Dセンター
前田 修二 氏
『半導体プロセスに学ぶ配線板の狙うべき方向』
昭栄ラボラトリー(株) 取締役所長 本多 進 氏
第102回

2003年7月16日
日本科学未来館
7F会議室
「最新プリント配線板材料・プロセス技術・装置」
『ファインパターン形成用ダイレクトイメージング装置』
ペンタックス(株) ビジネスシステム事業部 DIプロジェクトリーダー 須藤 賢一 氏
『金属バンプ接続による高接続信頼性ビルドアップ配線板“AGSP”』
(株)ケミトロン 開発マネージャー 中村 恒 氏
『新電子材料「ブロック共重合ポリイミド」の多層配線板への応用展開』
(株)ピーアイ技術研究所 瀬川 繁昌 氏
企業紹介
『基板面平坦化への可能性に挑むロータリー研削盤の紹介ほか』
(株)進興製作所 技術課 宮島 正明 氏
第101回

2003年5月21日
レインボー会館
2F会議室
『Ni/フッ素樹脂系複合めっき技術』
大阪ガス(株) 材料事業化プロジェクト部 課長 川崎 真一 氏
『大気圧プラズマ洗浄装置の実用事例
- - 液晶パネル及びプリント基板の洗浄、表面改質、接着性改善への応用』
松下電工マシンアンドビジョン(株) プラズマ技術開発部
副参事 澤田 康志 氏
『大気圧放電を用いたフッ化処理による接合技術』
(株)アルバック 第2電子事業部 第2技術部 矢ヶ崎 俊昭 氏
清田 哲司、菊池 正志 氏
セイコーエプソン(株) 青木 康次、高橋 克弘、森 義明 氏
『熱分解性が良好な新規光硬化性バインダー樹脂』
(株)日本触媒 研究開発本部・特命研究グループ 主任研究員 深田 亮彦 氏
『精密超音波スピンドルによる微小径深孔形成技術のご紹介』
(株)岳将 社長 岳 義弘 氏
第100回

2003年3月19日
フジボウ会館
7F会議室
『光ネットワークと光部品の現状と今後の展開』
千歳科学技術大学 光科学部 光応用システム学科 教授 吉田 淳一 氏
『光ピンを用いた光表面実装技術』
東海大学 電子情報学部 コミュニケーション工学科 教授 三上 修 氏
『VCSELチップのFlip Chip Bonding技術』
セイコーエプソン(株) 生産技術開発部 主任 鈴木 和彦 氏
臨時定例会
2003年2月3日
森戸記念館
情報ディスプレイ技術研究委員会との合同開催
『超平滑透明導電膜(Super ITO膜)』
(株)アルバック 千葉超材料研究所 主事 浮島 禎之 氏
『SOG=System on Glass: OLED, LCDのシステム化』
日本電気(株) NECラボラトリーズ SOG研究所 研究部長 葉山 浩 氏
『ディスプレイ用ドライバーIC実装技術の最新』
セイコーエプソン(株) 生産技術開発部 課長 間ケ部 明 氏
『COF用フイルム基板』
日立化成エレクトロニクス(株) 開発部長 岩崎 訓雄 氏
第99回
2003年1月15日
住友スリーエ
3Mの企業文化
技術紹介:薄膜接着剤による新接続技術・有機多層膜フィルムを使った光学フィルター
CTCのご紹介、テクノロジープラットフォーム展示エリアの見学
第98回
2002年11月20日
レインボー会館
2F中会議室
『テープCOFの現状と今後』
新藤電子工業(株) 技術部 次長 鈴木 美雄 氏
『鉛フリーはんだとフローはんだ付け装置の対応』
日本電熱計器(株) 技術部 研究開発課 技師 今村 桂一郎 氏
『接合活性永久構成材料を用いた層間接続技術』
住友ベークライト(株)情報・通信材料総合研究センター
新規半導体パッケージ材料開発プロジェクト
プロジェクトリーダー 伊藤 真一郎 氏
『多孔質絶縁膜による低誘電率基板材料』
日東電工(株) 基幹技術センター 主任研究員 川島 敏行 氏
第97回
2002年9月25日
フジボウ会館
7F会議室
マイクロコンタクト技術の新潮流
『スパイラルコンタクト(マイクロコンタクト技術)』
(株)アドバンストシステムズジャパン 代表取締役 平井 幸廣 氏
『MCC技術を用いたコンタクト方法の現状』
フューチャー・テック(有) 代表取締役社長 長谷部 英之 氏
『f-CONNECT』
日本航空電子工業(株)中央研究所 研究開発部
マネージャー 田井 富茂 氏
『マイクロスプリングの製造方法確立とその応用』
カトウスプリング(株) セールスエンジニア リーダー 鈴木 一之 氏
第96回
2002年7月15日
フジボウ会館
7F会議室
配線板材料・装置関係企業の新製品・新技術紹介特集
『高密度実装技術への日立金属の取り組み』
日立金属(株) 冶金研究所 副所長 川井 哲郎 氏
『感光性ガラスを用いた高密度配線基板の開発』
[ガラス開発関係] HOYA(株) 事業開発部門 GHz実装基板プロジェクト
橋本 和明 氏
[配線プロセス開発関係] 〃 伏江 隆 氏
『少量多品種生産に好適な高精度微細穴あけマシーン』
ブラザー工業(株)マシナリー・アンド・ソリューションカンパニー 産業機器事業
開発設計G 橋本 成彦 氏
『リフローソルダリング時の動的挙動観察装置 ―その後の進展状況―』
山陽精工(株) 取締役 平本 清 氏
『スーパージャフィット法による配線板への鉛フリーはんだコート』
昭和電工(株) エレクトロニクス開発部 主席 木下 芳夫 氏
主務 堺 丈和 氏
部会総会

第95回
2002年5月15日
フジボウ会館
7F会議室
部会総会
『最近の高密度実装技術の研究開発動向』
技術研究組合 超先端電子技術開発機構
電子SI技術研究部長 盆子原 学 氏
『高密度多層配線基板技術−マルチワイヤ配線板』
日立化成工業(株) 総合研究所 回路部材開発センタ
主任研究員 有家 茂晴 氏
『ALIVHの現状と今後の展開』
松下電子部品(株)ネットワークデバイスカンパニー
回路基板ビジネスユニット 商品技術グループ 商品技術チーム
チームリーダー 前 澤 聡 氏
『機能性複合粉末(FCM)技術 −封止材用へのアプローチー』
戸田工業(株) 創造本部 博多 俊之 氏
第94回
2002年3月13日
化学会館
7Fホール
『ハロゲンフリー・鉛フリー対応全層IVH構造ビルドアップ配線板“B2itTM”』
ディー・ティー・サーキットテクノロジー(株)技術統括
主席技術員(本部長待遇) 福岡 義孝 氏
『最近多発しているBGAのオープン事故の主な原因』
(株)テリーサ研究所 代表取締役 長谷川 正行 氏
『微細加工のためのLD励起高出力可視・紫外レーザ』
三菱電機(株)名古屋製作所 レーザシステム部
次長 安井 公治 氏
第93回
2002年1月25日
『MEMS(Micro Electronics Mechanical System)技術の現状』
セイコーエプソン(株) 生産技術開発部 部長 跡部 光朗 氏
『インクジェットプリンターの工業応用』
セイコーエプソン(株) IJ工業応用プロジェクト 部長 有賀 久 氏
『液晶ドライバー実装技術の現状』
セイコーエプソン(株) 生産技術開発部 課長 間ヶ部 明 氏
『(商品紹介)ICハンドラ』
セイコーエプソン(株) FA機器部 FA営業技術グル−プ
課長 池山 正 氏
第92回
2001年11月21日

中央大学
駿河台記念館
610号室
『話題商品に見る実装技術』
東芝ケミカル(株)技術統括部 主幹 青木 正光 氏
『微細印刷技術の現状』
マイクロテック(株) 営業部 リーダー 畑山 直治 氏
『半導体パッケージ基板用無電解金めっき技術』
日立化成工業(株) 総合研究所 回路部材開発センタ
主任研究員 長谷川 清 氏
『最近のフリップチップ実装技術』
ソニー(株)セミコンダクタネットワークカンパニー
先端実装技術センター開発企画室 室長 高見澤 裕 氏
第91回
2001年9月20日

中央大学
駿河台記念館
370号室
『光インターコネクション用光ファイバ配線板』
日立化成工業(株) 総合研究所 実装基板開発センタ
専任研究員 河添 宏 氏
『ASETの光電気複合実装技術の研究開発』
ASET 電子SI技術研究部 室長 茨木 修 氏
『低歪常温接合クラッド材とその応用について』
東洋鋼板(株) 技術研究所 主席研究員 西條 謹二 氏
『半導体チップインターコネクション材料と接続技術』
新日本製鐵(株) 先端技術研究所 新材料研究部 部長 巽 宏平 氏
『中国PCB市場動向』
(株)ジャパンマーケティングサーベイ 代表 松井 のりえ 氏
第90回
2001年7月18日

化学会館
7Fホール
企業技術紹介&特別講演
『はんだめっきプラスチックボールによるBGA/CSP
/フリップチップの高信頼性接合』
積水化学工業(株) 高機能プラスチックカンパニー ファインケミカル事業部
主任技術員 沖永 信幸 氏
『マイクロ接合部の解析法・その後について』
(株)コベルコ科研 技術本部 関門事業所 主任部員 林 富美男 氏
『IT産業を支えるファームウェアのソフト開発』
(株)日本ブレインウェア 代表取締役 伊東 久雄 氏
『高速・ローノイズ回路実装のキーポイント』
明星大学 情報学部 電子情報学科 教授 大塚 寛治 氏
『ヨーロッパの環境推進状況とドイツの今日』
東芝ケミカル(株) 技術統括部 主幹 青木 正光 氏
第89回
2001年5月16日

中央大学
駿河台記念館
520号室
『ナノペーストと一括封止用アンダーフィル』
ハリマ化成(株) 筑波研究所長 松葉 ョ重 氏
『光エレクトロニクス産業を支えるUV樹脂』
協立化学産業(株) 研究所 マネージャー 杉谷 雅夫 氏
『最近のUnderfill材料』
ナミックス(株) 技術部 部長 本間 良信 氏
『高密度・高周波対応低誘電率材料』
ジャパンゴアテックス(株) ポリマーサイエンスセンター 福武 素直(すなお) 氏
第88回
2001年3月28日
『ハイブリッド積層技術の開発』
TDK(株) テクニカルセンター 電子部品事業本部 商品開発部
係長 遠藤 敏一 氏
『セラミック多層技術とその応用』
(株)村田製作所 第3コンポーネント事業部 多層商品部 開発一課
課長 中島 ノリオ規巨 氏
『回路基板埋め込み型3次元積層パッケージ』
(株)東芝 プロセス技術推進センター 半導体組立要素技術部
部長 世良 通利 氏
『日本アントム工業の紹介』
日本アントム工業(株) 代表取締役 岡本 東洋男 氏
協 賛
2001年2月28日
JissoセミナーC
協 賛
2001年1月26日
JissoセミナーB
第87回
2001年1月17日
『情報ウェアラブルズとマイクロテクノロジー』
東京大学大学院 新領域創成科学研究科 環境学研究系 教授 板生 清 氏
『PIM機能搭載リストPDAの高密度実装技術』
セイコーエプソン(株) 塩尻事業所 精密応用開発部 課長 井上 茂樹 氏
『ウェアラブルPCと実装技術』
日本IBM(株) 野洲研究所 実装技術開発担当 理事 塚田 裕 氏
『印刷画像の客観的評価法』
Quality Engineering Association,Inc.
日本オフィス 事業開拓担当 副社長 福本 晃 氏
『Hybird(UV-YAG+CO2)レ-ザドリルシステムによるビルドアップ配線板製造技術』
ジーエスアイ・ルモニクス・ジャパン(株) システム事業部
エレクトロニクスマーケットプロダクト日本&アジア市場開発担当 マネージャー 鳥山 泰輔 氏
協 賛
2000年11月22日
JissoセミナーA
第86回
2000年11月15日
『SI解析とEMS設計』
(株)図研 EDA事業部 デザイン・イノベーション事業推進部
DI技術推進課 SI&EMCコンサルティングエンジニア 菊池 浩一 氏
『EMIシュミレーション用LSI電源モデル』
日本電気(株) 生産技術研究所 EMC技術センター
主任技師 和深 裕 氏
『シート状ノイズ対策部品を用いた高周波ノイス対策』
(株)トーキン 第二生産事業本部 EMC事業部 開発グループ
チーフマネージャー 吉田 栄吉 氏
(企業紹介及び製品紹介)
(株)テクノコラージュ 事業部長 吉田 友昭 氏
協 賛
2000年10月31日
Jissoセミナー@
共 催
臨時定例会
2000年11月6日
『液晶パネルの高精細スペーサ制御技術』
JSR(株) 精密電子研究所 ディスプレイ材料開発室
主事 小笠原 昭ニ 氏
『有機EL用紫外線硬化型シール材料』
ナガセケムテック(株) 龍野事業所 電子材料部 OPD技術課
課統括 飯田 隆文 氏
『COG実装設備』
東レエンジニアリング(株)エレクトロニクス事業本部 瀬田製作所
実装機器部 開発課長 テクノロジーマスター 山内 朗 氏
『実装材料について』
日立化成工業(株) 総合研究所 主任研究員 湯佐 正己 氏
第85回
2000年9月20日
『ウエハレベルCSPの商品への応用技術』
(株)IEPテクノロジーズ 取締役 R&D担当 若林 猛 氏
『フィリップ実装用異方性導電膜』
ソニーケミカル(株) 鹿沼第2工場 ITデバイス事業部 技術部
開発2課 課長 山田 幸男 氏
『ハードディスクドライブの高性能化を支える実装技術』
富士通(株) 先行生産技術開発部 マイクロアセンプリ開発部
NAプロジェクト課 吉良 秀彦 氏
(企業紹介及び製品紹介)
エム・イーケムキャット(株) 表面処理薬品事業グループ事業部
大阪支店 課長 加藤 保夫 氏
第84回
2000年7月19日
『微小はんだの濡れ過程を目出観察する −微小はんだ接合過程連続観察装置』
山陽精工(株) 取締役 平本 清 氏
『セラミック基板・グリーンシートの外観検査装置』
伯東(株) 電子機材営業部 国内営業グループ 梶尾 剛志 氏
『低温PVD処理技術が金属表面を変える!! −基板加工用超
ロングライフルーターピットのご紹介(台湾COSMOC社技術の紹介)』
大慶興業(株) 代表取締役社長 松下 昌史 氏
『基板表面処理が替わる!! −HAL,Ni/Auめっきに替わるPWB仕上げ処理用置換銀めっき技術』
日本マグダーミット(株) 開発&ラボチーム 長谷部 昭彦 氏
『Advanced Lid Design and Manufacturing for High Performance
FC-BGA Packaging』
ATT (Advanced Thermal Technologies)社
Senior Thermal Engineer Dr. Jackie Lin
第83回
2000年6月30日
7月1日
山形スリーエム(株) 施設見学
1. 反射材製品:道路標識などに使用されるフィルム類
2. デコラティブ製品:屋外看板に使用されるフィルム
第82回
2000年5月17日






〈会社紹介〉
『ミリ波用BCB薄膜GaAs MMIC』
(株)東芝 研究開発センター モバイル通信ラボラトリ 研究主務 井関 祐司 氏
『マイクロ波・ミリ波ハイブリッドIC』
松下電器産業(株) 先端技術研究所 超機構研究グループ
主席研究員 小倉 洋 氏
『フリップチップ実装による、5GHz帯トランシーバーMMICの
高周波特性の評価』
関西日本電気(株) 開発部 主任 岡島 利幸 氏
田中電子工業(株) 技術部 生産推進部 部長 笠原 康志 氏
日本マクダーミッド(株) 技術管理チーム チームリーダー 村山 宏義 氏
第81回
2000年3月14日
三次元実装
『21世紀の実装技術:三次元実装技術』
(有)アトムニクス研究所 代表取締役 畑田 賢造 氏
『マイクロマシニングを用いたバンプレス三次元実装』
(株)フジクラ 電子デバイス研究所 主管部長 佐藤 倬暢 氏
『先ダイシング(DBG)技術によるチップ薄片化技術』
(株)ディスコ PSカンパニー営業技術部 主事 竹内 雅哉 氏
『3次元実装用サブミクロンフリップチップボンダー』
東レエンジニアリング(株) 実装機器部 開発課長 山内 朗 氏
第80回
2000年1月19日



(製品紹介)
『ポリイミドルドアップ複合多層集積基板』
ソニーケミカル(株)回路デバイス事業部 新事業推進部 3課
係長 菱沼 啓之 氏
『セラミック・プラスチック複合材料(CPC)多層配線基板』
京セラ(株) 総合研究所 半導体部品開発部 林 桂 氏
『サーフェスブラインドスルーホール基板』
(株)ワイシーケー 営業部 課長 上田 理一 氏
第79回
1999年11月17日
『鉛フリーはんだメッキによるフリップチップバンプ形成技術』
信州大学 工学部 物質工学科 新井 進 氏
『鉛フリー化活動に伴う受動部品の課題』
(株)村田製作所 野洲事業所 製品安全推進室長 片岡 功 氏
『無鉛はんだ実用化』
ソニー(株) パーソナルItネットワークカンパニー 生産技術部門
事業所技術室 統括部長 谷口 芳邦 氏
第78回
1999年9月16日
『印刷法によるはんだバンプ形成技術』
日立テクノエンジニアリング(株) 製品事業部 次長 林 康介 氏
『Cuスピンコート液による半導体配線形成』
真空冶金(株) NPD部 部長 小田 正明 氏
『「DSS構造」の超音波金属接合装置によるフリップチップ接合』
(株)アルテクス 代表取締役社長 佐藤 茂 氏
第77回
1999年7月21日
22日
『半導体パッケージング工程(フリップチップ製造プロセス)における
真空蒸着・スパッタリング装置の紹介』
伯東バルザース(株) セミコンダクター 磁気ストレージ事業部
春木 俊秀 氏
『不特定話者の音声入力によるデータ作成システムの紹介』
日本エレクトロニクスサービス(株) 技術開発部
グループリーダー 橋本 康博 氏
【松下電器産業(株) 技術館 見学】   22日
【住友電気工業(株) 播磨研究所 マイクロマシーンの見学】
第76回
1999年5月19日
高周波実装技術における接触技術
『高周波モジュールの小型化低コスト化における高周波特性保証方法』
日本電気(株) 生産技術開発本部 第三技術部
プロジェクトマネージャー 井上 博文 氏
『SR(シンクロトロン放射光)を用いた微細加工技術によるマイクロコネクタの開発』
住友電気工業(株) 播磨研究所 奥山 浩 氏
『フラックスレス低温(固体)接合』
セイコーエプソン(株) 諏訪南事業場 生産技術開発本部
NP技術開発部 森 義明 氏
『BGA・CSP対応ソケット用ショートプローブ』
理化電子(株) 技術顧問 吉垣 四郎 氏
第75回
1999年3月17日
『半導体テクノロジーに接近する高密度実装技術の動きを探る』
昭栄ラボラトリー(株) 取締役所長 本多 進 氏
『ウエハーレベルCSP』
沖電気工業(株)DBG LSI事業部 パッケージ開発部
部長 小原 洋一 氏
『プリント板の均一加熱を可能とする赤外線リフロー技術』
(株)富士通研究所 材料技術研究所 実装技術研究部 作山 誠樹 氏
『マイクロ接合部の解析法』
(株)コベルコ科研 技術本部 関門事業所 主任部員 林 富美男 氏
第74回
1999年1月14日
『有機半導体サブストレート/P-BGA』
(株)イースタン プリント回路事業部 技術部 技師長 河西 美西 氏
『半導体用液状封止材料の最近の動向』
ナミックス(株) 技術部 第2技術課 統括課長 藤木 達広 氏
『ビルドアップ基板用感光性絶縁材料と使用プロセス』
シプレイ・ファー・イースト(株) PC/INT事業本部 主任技師 田辺 和男 氏
『樹脂応用放熱材料』
電気化学工業(株) 大牟田工場 第三製造部 機能材料第一課
係長 澤 博昭 氏
第73回
1998年11月18日
『マイクロロボットの背景にある技術とエピソード』
セイコーエプソン(株) 塩尻事業所 精密応用開発部
主事 宮沢 修 氏
『高密度実装基板「ALIVH」』
松下電子部品(株) 回路基板事業部 技術部 部長 吉田 真吾 氏
『電子線照射装置とその応用例について』
岩崎電気(株) 埼玉製作所 産業機器事業部 課長 木下 忍 氏
第72回
1998年9月16日
『光インタコネクションの技術動向』
日本電信電話(株) 光エレクトロニクス研究所 光応用研究部
主幹研究員 桂 浩輔 氏
『樹脂封止によるギガビット光送受信モジュール製法』
住友電気工業(株) 光電子事業部 技術部長 高田 寿士 氏
『DLCの製法とその応用』
日本アイ・ティ・エフ(株) 技術部 課長 今井 修 氏
第71回
1998年7月15日
『BGA・CSP/フリップチップ素子のフラックスレスソルダリング技術』
昭栄ラボラトリー(株) 取締役所長 本多 進 氏
『真空リフローはんだ付け法の機構原理とその理論的背景』
東京都立産業技術研究所 研究開発部 材料技術グループ
接合技術担当研究員 山本 直樹 氏
『VLS成長によるシリコンウイスカーを用いたプローブカード及び実装技術』
電気化学工業(株) 総合研究所 無機系基礎研究部 第2グループ
先任研究員 村田 弘 氏
第70回
1998年5月13日
−競争力のある商品開発とは−
『創造的商品群を生み出すスリーエム社の研究開発』
住友スリーエム(株) エレクトロニクス インダストリーセンター 技師長 新村 嘉朗 氏
『競争力のある商品企画とは』
東芝総合人材開発(株) 人材開発第2部 チーフ・プランナー 岩間 仁 氏
『プリント配線板用液晶ポリマーフィルム』
(株)クラレ 新規事業開発本部 企画開発部 LCPフィルムグループ
担当部長 田中 善喜 氏
第69回
1998年3月18日
『話題商品を支えるCSP』
ソニー(株) セミコンダクタカンパニ システムLSI部門
アセンブリ技術部 統括課長 大出 知志 氏
『音声認識機能付携帯電話ViVaVoの小型軽量化技術』
京セラ(株) 横浜事業所 移動体通信設計課 斎藤 正幸 氏
『精密凹版印刷の紹介』
住友ゴム工業(株) 研究開発本部 情報エレクトロニクス開発室
課長 近藤 康彦 氏
第68回
1998年1月14日
『超小型カメラモジュール実装技術』
(株)東芝 生産技術研究所 実装技術開発センター
主任研究員 瀬川 雅雄 氏
『FC実装の現状と当社での開発動向』
澁谷工業(株) メカトロ技術部 高木 浩之 氏・坂野 達也 氏
『最近のプリント板材料の紹介・製品紹介』
住友ベークライト(株) 回路材料研究所 研究部
主任研究員 小宮谷 寿郎 氏
第67回
1997年11月19日
『超微細ピッチでもブリッジしないはんだ接続』
(株)テリーサ研究所 代表取締役 長谷川 正行 氏
『フラックスレス半田濡れ性向上技術の開発』
セイコーエプソン(株) 諏訪南事業所 生産技術本部
APプロジェクト 織田 吉夫 氏
『CSP実装信頼性について』
ソニー(株) 生産技術研究所 実装研究部 実装プロセスG 谷口 芳邦 氏
第66回
1997年9月17日
−ベアチップ実装関連の最新技術−
『見えるラジオにおけるマルチチップモジュール技術』(異方性導電膜実装技術)
カシオマイクロニクス(株) 事業本部 技術開発部 ND
技術課課長 日下 俊樹 氏
『フリップチップ実装対策異方導電フィルム』
日立化成工業(株) 筑波開発研究所 206ユニット 専任研究員 竹村 賢三 氏
『プラスチック製のステンシル;Varidotの紹介』
日本ロックタイト(株) 営業企画室 室長 余田 亨 氏
第65回
1997年7月16日
−ここまできた電磁波ノイズ対策設計技術−
『ここまできた電磁波ノイズ対策設計技術』
日本電気(株) 資源環境技術研究所 EMCセンター センター長 遠矢 弘和 氏
『ここまできた電磁波ノイズ対策部品の動向』
トーキン(株) R&Dセンター センター長 佐藤 由郎 氏
『EMC-Workbenchを用いたPCBシステムのEMC解析』
兼松エレクトロニクス(株) インダストリアル・システム営業本部 営業第三部 第二課
野中 正典 氏
第64回
1997年5月21日
−実装技術における環境問題の最新動向−
『ISO14000企画動向と企業の取り組み』
(株)日立製作所 環境本部 地球環境センター センター長 横山 宏 氏
『プリント配線板廃棄処理に関する調査・研究報告』
(財)関西環境管理技術センター 調査部 次長 佐川 直史 氏
『Pb-Freeはんだの開発と概況』
千住金属工業(株) 開発・技術部 テクニカルセンター主任研究員 加藤 力弥 氏
第63回
1997年3月19日
−話題商品にみる先端技術の応用−
『話題商品にみる先端技術』
東芝ケミカル(株) 技術本部技術管理担当 部長 青木 正光 氏
『ノートPC用実装技術』
富士通(株) テクノロジ本部第二テクノロジ 統括部 部長 西原 幹夫 氏
『ミニノートパソコンの実装技術』
(株)東芝 青梅工場 実装技術部PCB 設計担当 八甫谷 明彦 氏
第62回
1997年1月14日
−フリップチップ実装技術−
『ファインピッチはんだばんぷ技術』
(株)東芝 研究開発センタ− 研究主務 山田 浩 氏
『高密度フレキシビル基板』
山一電機(株) 商品開発部 担当部長 大平 洋 氏
『ポリマーバンプによるフリップチップ実装技術』
Epoxy Technology Inc. Technical Engineer 和田 稔 氏
『高密度実装パッケージ用ICソケット製品紹介』(実装用、測定用)
山一電機(株) 技術部 部長代理 伊藤 利育 氏
山一電機(株) 開発技術部 部長代理 早川 七博 氏
第61回
1996年11月13日
−10周年記念
シンポジウム−
−21世紀のエレクトロニクス産業を読む−
『21世紀に向けてのLSI像』
日本電気(株) 中央研究所 支配人 渡辺 久恒 氏
『21世紀に向けての実装技術』
明星大学 情報学部 教授 大塚 寛治 氏
『次世代Si基板実装技術の動向』(アクティブサブストレートMCMシステム)
(株)東芝 マイクロエレクトロニクス 技術研究所 開発主査 作井 康司 氏
『東南アジアにおけるエレクトロニクスの現状と将来』
日経BP社 国際室 部長 津田 建二 氏
第60回
1996年9月18日



(製品紹介)
『ポリイミドフィルム多層基板』
新光電気工業(株) 開発統轄部プロセス開発部
主任研究員 竹ノ内 敏一 氏
『ViaGrid Laminate』
メンター・グラフィックス・ジャパン(株) システム技術部 技術第2課
System Design AE Dep課長 高橋 民平 氏
@『ライト ファイバー』  住友3M(株) 技術本部 担当部長 西嶋 隆明 氏
A『マルチレアー フィルム』   同 上 石川 誠 氏
B『デュアルタック ファスナー』   同 上 金平 貫二 氏
第59回
1996年7月17日
『ICパッケージへのPdめっき導入の背景と実用化動向』
松下電子工業(株) 半導体事業本部マイコン事業部 新井工場
生産管理化主任 平田 勝則 氏
『海外のICパッケージ用Pdめっきの動向』
同和鉱業(株) 金属化成品事業本部 精密加工品事業部パラジウム
課長 島田 益 氏
『ShellCase社のCSPの紹介』
(株)インテックコーポレーション スタンダードデバイス部
部長 畑 公徳 氏
第58回
1996年5月15日
『表面活性化による常温接合技術』
東京大学 工学部精密機械工学科 教授 須賀 唯知 氏
『注目されるフラックスレスソルダリング技術』
(株)エス・シー・ラボラトリー 代表取締役所長 本多 進 氏
『高密度実装の信頼性を向上させるには』
(株)サワーコーポレーション代表取締役 澤入 靖 氏
第57回
1996年3月6日





(製品紹介)
『マルチメディアを支える今、話題の技術!』
『マルチメディアの切り札となるか“DVD”!』
ソニー(株) 生産技術部門 精密プロセスシステム部
課長 高見沢 裕 氏
『マルチメディアのためのレンズフィルムを用いたライトマネージメント』
山形スリーエム(株) 反射材 オプティカル室 室長 富永 正憲 氏
『BGAを中心としたメタルベースパッケ−ジの紹介』
日本発条(株) 研究開発本部 研究開発グループ 主査 江連 信哉 氏
『高性能プリント基板用高抗張力、ロープロファイル銅箔JTCAM』
(株)ジャパンエナジー 電子材料事業本部 技術部
主席技師長 藤井 積 氏
第56回
1996年1月17日




(製品紹介)
『CSPの技術動向及び東芝のCSP開発』
(株)東芝 半導体事業本部 半導体組立技術部 主幹 岩崎 博 氏
『CSP(Chip Scale Pakage)の現状と今後の動向』
(株)日立製作所 半導体事業部 技術開発本部 主任技師 安生 一郎 氏
『セラミックCSPの現状と将来展望』
京セラ(株) 半導体部品事業本部 半導体部品第1開発部 デザインセンター
責任者 掘 正明 氏
『はんだ代替、ニッケル導電接着剤』
北陸塗料(株) 開発部 部長 鈴木 憲一 氏
第55回
1995年11月8日



(製品紹介)


(製品紹介)
『IEEE1149.1(Boundary Scan)』
松下電器産業(株) オーディオ・ビデオ研究所 課長 染屋 康三 氏
『DIE MATEのアプリケーションについて』
日本テキサス・インスツルメンツ(株)
コネクター営業部 営業技術 制御機器事業本部 主幹 中村 雄一 氏
『INCASES 社製/EMC WORKBENCH を使用した放射したノイズシミュレーションの実際』
兼松エレクトロニクス(株) インダストリルシステム 営業本部 野中 正典 氏
『アンテナチップ』
ワタナベアンテナ 渡辺 敏宏 氏
第54回
1995年9月13日
『PCカードにおける実装技術』
セイコーエプソン(株) 高密度実装部 係長 桜田 徳明 氏
『米国におけるPCMCIAカードの現状』
(有)イー・ワイ・コンサルティング 代表取締役 中村 幸夫 氏
『沖 Micro Card 450-10の実装技術』
沖電気工業(株) 情報通信システム事業本部 ISセンタ基板技術部
担当課長 宇敷 進 氏
第53回
1995年7月12日
規制面、技術面での最新情報をホットにとらえる!
『電子部品企業のPL法対策』
比田井経営研究所 所長 比田井 猛 氏
『ハロゲンフリ―難燃性CEM―3基板材について』
東芝ケミカル(株) 電子部材技術部 電子部材技術担当
主務 本田 信行 氏
『nCHIP社のMCM技術』
住友金属鉱山(株) 電子事業本部 実装技術推進部
MCM担当 副主任技師 鈴木 賀紀 氏
第52回
1995年5月10日
記念講演会
『現代若者のライフスタイルとマルチメディア』
法政大学 社会学部 社会学科 教授 稲増 龍夫 氏
『エレクトロニクスの産業の行方』
株式会社工業調査会 代表取締役社長 志村 幸雄 氏
第51回
1995年3月8日
『パーソナル・インテリジェント・コミュニケータ』―Magic Link―
ソニー(株)芝浦TEC インフォムプロダクトカンパニー
PIC商品部1課 統括課長 小川名 裕之 氏
『米国のマルチメディアの現状』
東芝ケミカル(株) 取締役 技術本部長 宮代 文夫 氏
『銅ベーストスルーホール目詰配線板“フィルドバイア”』(製品紹介)
(株)トクヤマ 藤沢研究所 グループリーダー 島本 敏次 氏
第50回
1995年1月18日
『ファインピッチ実装と計算力学』
横浜国立大学 工学部 生産工学科 教授 白鳥 正樹 氏
『米国ALTIUM社製EMC CONSULTANTOの概要』
兼松エレクトロニクス(株)EDA営業部 課長 渡部 義維 氏
『応力拡大係数による半導体セラミックパッケージの強度予測』
日本電気(株) 資源環境技術研究所
資源環境システム研究部 主任研究員 石橋 正博 氏
『はんだ接合部の変形挙動解析と疲労寿命解析』
(株)東芝 研究開発センター 機械エネルギー研究所
第二研究所 主任研究員 川上 崇 氏
『これからの電解銅箔“SQ―VLP”』(製品紹介)
三井金属鉱業(株)銅箔事業部 技術担当主任 岡崎 秀人 氏
第49回
1994年11月9日





企業製品紹介
電子機器の高性能化の鍵を握る熱設計技術を探る
『高性能システムにおける冷却設計の考え方』
沖電気工業(株) 情報通信システム事業本部
マルチメディアシステム開発センタ担当課長 堀野 直治 氏
『今、熱流体シミュレーターでどのような解析ができるのか』
―デバイスへの適用を中心に―
(株)ケーツー 代表取締役 渡部 義雄 氏
『AllegroTM』
ケイデンス・デザイン・システムズ(株) 営業技術部 システム課
フィジカルデザイングループ担当課長 前田 眞一 氏
第48回
1994年9月21日



企業技術紹介
高密度実装基板の実現に不可欠な「部品、デバイスの微細接続技術」
『P-BGAの規格化・進捗状況』
日本テキサス・インスツルメンツ(株) 日出工場 パッケージ開発部 技師 中尾 森男 氏
『新しいBi系ソルダーペーストの熱衝撃試験による接合部の信頼性について』
ニホンハンダ(株) 技術開発推進部 部長 影山 信夫 氏
『物理的脱脂洗浄及び表面加工処理(ウェットブラスト法)』
マコー(株) 営業技術部 部長 岩瀬 博光 氏
第47回
1994年7月20日



企業技術紹介
MCM化・高密度化に向けて加速する最速プリント配線板技術の動向
『フレックス・リジットプリント配線板』
東芝ケミカル(株) 営業本部 営業推進担当課長 能美 豊 氏
『銅ペースト応用高密度配線板(フィルドバイア)の開発』
(株)トクヤマ 藤沢研究所 グループリーダー 島本 敏次 氏
『MCM対応高密度プリント配線板』
三菱電機(株) 生産技術センター 実装技術部 第4グループリーダー 林 修 氏
『高密度・高速設計に向けたフィジカル・エンジニアリングの提案』
ケイデンス・デザイン・システムズ(株) 営業技術部 システム課
フィジカルデザイングループ担当課長 前田 眞一 氏
第46回
1994年5月18日






企業技術紹介
今後の実装での重要な課題である「エコロジー・テクノロジー」
(脱フロン、脱鉛、プラスチック材料の処理など)
『資源環境と実装技術』
日本電気(株) 資源環境技術研究所 研究課長 藤本 淳 氏
『塩化ビニルを含む廃プラスチックの油化技術』
(株)東芝 環境技術研究所 環境技術センター 研究主幹 小山 昌夫 氏
『Pbレスはんだの背景と開発の現状』
千住金属工業(株) テクニカルセンター SEグループリーダー 浅野 省三 氏
『これからの溶剤・洗浄剤』
(株)サンケン 代表取締役 遠藤 武男 氏
『アメリカでのMCM動向』
ケイデンス・デザイン・システムズ(株) SPGディビジョン
グループマネージャー Mr. Shiv Tasker
第45回
1994年4月6日
マルチメディア時代に向けての「パーソナル情報端末」
『PDA実装の現状と将来動向』
(株)東芝 青梅工場 実装技術部 部長 五十山田 俊 氏
『携帯情報ツールにおける実装とその周辺技術』
シャープ(株) 情報システム事業本部 パーソナル機器事業部
A1175プロジェクト 係長 中尾 和弘 氏
『ノートブックコンピュータにおける基板サイズと実装方式の歴史』
日本アイ・ビー・エム(株) 大和研究所 ポータブルシステムズ
第一ノートブック製品担当 内藤 在正 氏
第44回
1994年2月23日
BGAパケージの現状と将来展望
『BGA(OMPAC)パッケージ』
日本モトローラ(株) 半導体事業部 MMTG本部 MCU製品部 坂本 一 氏
『BGA PACKAGE OVERVIEW』
亞南産業(株) 技術研究部 次長 李 定 氏
『セラミックBGAパッケージ』
日本アイ・ビー・エム(株) 野洲研究所 高密度部品生産推進 主査 折井 靖光 氏
『3M BGAソケットについて』
住友スリーエム(株) エレクトロニクス製品マーケティング部 室長 丸子 勝基 氏
第43回
1993年11月17日
携帯情報機器の商品化と省エネ・システムの実現に向けて!
論理ICと電源装置の低消費電力化はどう進んでいくか?
『システムの低電圧化とその意義、及びエレクトロニクスデバイス技術の背景』
ナショナルセミコンダクタージャパン(株) デジタルビジネスセンター
ストラテジックマーケティング担当 内田 敬介 氏
『電源装置の低消費電力化に向けての動き』
インテグラン(株) パワーテクノロジー事業部 取締役技術担当 秦 勝彦 氏
『リチウムイオン二次電池の概要』
ソニー(株) バッテリー事業本部 企画室長 宇賀治 正名 氏
見学会
1993年10月19日
(株)林原
吉備製薬工場・研究所および藤崎研究所
第42回
1993年9月22日
ベアチップ実装のキーテクノロジー
『100μmファインピッチワイヤーボンド技術』
シャープ(株) IC事業本部 超LSI技術研究所 第五研究室
豊沢 健司 氏
『民生用ベアチップ実装の展開と課題』
松下電器産業(株) 半導体研究センター 超LSI技術研究所
参事 畑田 賢造 氏
『有機材料基板へのベアチップ実装とアプリケーション』
日本アイ・ビー・エム(株) 野洲研究所 実装技術開発部長 塚田 裕 氏
第41回
1993年7月21日
脚光を浴び始めた光通信分野の実装技術
『光通信時代に向けた光デバイス実装技術の動向』
日本電気(株) 機能エレクトロニクス研究所 メカトロニクス研究部 課長 伊藤 正隆 氏
『超高速光モジュール実装技術』
(株)東芝 研究開発センター 材料デバイス研究所 第4研究所
主任研究員 吉原 邦夫 氏
『レーザーダイオード用超微細薄膜ヒートシンク』

徳山曹達(株) 研究開発部 藤沢研究所 三鍋 雄一郎 氏
『光通信用リンクモジュール』
住友電気工業(株) オプトエレクトロニクス研究所 光機能部品研究部
主任研究員 西江 光昭 氏
第40回
1993年5月11日
本流となるかMCMとその課題
『半導体デバイス屋から見た半導体パッケージの動向とMCMの課題』
日本電気(株) 生産材料技術本部 実装技術開発担当部長 盆子原 学 氏
『高機能セラミックLSIパッケージとMCMの開発動向』
住友金属工業(株) 未来技術研究所 参事補 中塚 康雄 氏
(株)住友金属セラミック 商品開発センター センター長 中西 睦夫 氏
(株)住友金属セラミック 商品開発センター 次長 宇野 孝一 氏
『本流となるか民生用MCMとその課題』
松下電器産業(株) 半導体研究センター 超LSI技術研究所
技師 吉田 隆幸 氏
第39回
1993年3月9日
デジタル時代への実装技術
『銅ペーストによる配線板のノイズ対策』
徳山曹達(株) エレクトロニクス事業部 基板設計グループ 主席 松永 茂樹 氏
『デジタル回路基板のノイズ対策』
(株)村田製作所 第二コンポーネント事業部 副事業部長 坂本 幸夫 氏
『デジタル多層プリント配線板の応用動向』
富士通(株) テクノロジー開発部 実装技術部 第一開発課長 西原 幹雄 氏
第38回
1993年1月20日
『身近になったナノワールド』
防衛大学校 材料物性工学科 教授 中村 義一 氏
『設計自動化への新しいアプローチ』
―知識工学にもとづくプリント基板用自動配線システムと
信頼性解析ソフトウェア PCB Explorer―
(株)図研 販売推進部 システムサポートセンター センター長 森 康之 氏
第37回
1992年11月10日
『ゲームとマルチメディアに付いて』
(株)セガ・エンタープライズ ハードウェア研究開発部
副部長 梶 敏之 氏
『ハイビジョンTVにおける画像処理技術』
NHK放送技術研究所 画像研究部 二宮 佑一 氏
『超高速並列計算機ADENART』
松下電器産業(株) 半導体センタ 超LSI研究所 三村 忠昭 氏
見学会
1992年10月9日
松下寿電子工業(株) 西条事務所
『MCMの技術動向』
日本電気(株) 材料開発試作センター 小林 吉伸 氏
松下電器産業(株) 超LSI技術研究所 畑田 賢造 氏
第36回
1992年9月8日
LCDディスプレーの実装
『LCD実装におけるCOG技術』
シャープ(株) 技術本部 生産開発センタ 第一研究部 貫井 孝 氏
『液晶ディスプレーへのTAB実装技術』
(株)東芝 液晶プロセス事業部 鈴木 悦四 氏
『ビューファインダの市場動向と実装技術』
セイコーエプソン(株) TFT部 戸田 茂生 氏
第35回
1992年7月14日
実装後のフラックス洗浄におけるポスト・フロン対策
『ポスト・フロン対策 ソルダー・ペーストの動向』
千住金属工業(株) 研究所 木幡 幸嗣 氏
『ポスト・フロン対策用洗浄剤の動向』
花王(株) 化学品事業本部 渡辺 伸一 氏
『アセンブリメーカのポスト・フロン対策取り組み状況:
日本プリント回路工業会の調査報告書より』
徳山曹達(株) エレクトロニクス事業推進本部 本多 進 氏
第34回
1992年5月12日
マルチチップ・モジュール技術の現状
『MCMの出現で変革する民生機器の実装』
松下電器産業(株) 半導体研究センタ 超LSI技術研究所 畑田 賢造 氏
『PCB技術から高速MCM技術へのアプローチ』
イビデン(株) 電子部品事業部 松村 進 氏
『高速システム対応・MCM実装技術』
日本電気(株) 材料開発試作センタ 木内 光 氏
第33回
1992年3月10日

企業技術紹介
『高密度配線板用電解銅箔:両面、多層面板用途からTAB用途まで』
三井金属鉱業(株) 電子材料事業本部 銅箔事業部 高橋 直臣 氏
『エキシマレーザによる微細加工技術』
住友重機械工業(株) レーザ事業センタ 応用技術グループ 山中 康弘 氏
『イビデン(株) フルアディティブ法によるパターンの微細化』
猪飼 一仁 氏
第32回
1992年1月28日
『産業の動向』
(株) 工業調査会 社長 志村 幸雄 氏
『記憶と記録』
早稲田大学 教授 伊藤 糾次 氏
第31回
1991年12月5日
『九州松下FA事業部 概要説明』
九州松下電器(株) 中園 正信 氏
『表面改質とファイン接合』
九州松下電器(株) 大園 満 氏
『MCMパッケージング技術』
九州松下電器(株) 酒見 省二 氏
工場見学
第30回
1991年11月12日
『高速基板設計に不可欠となる伝送波形シミュレータ』
兼松エレクトロニクス(株) 稲岡 浩一 氏
『高速・小型化実装対応、マルチチップ・モジュールの設計システム』
日本バリッドロジックシステムズ(株) 深瀬 力 氏
第29回
1991年9月10日
『薄型実装技術』
三菱電機(株) 村上 俊一 氏
『メモリーカードの動向と実装』
セイコーエプソン(株) 宮原 清貴 氏
企業技術紹介: 三菱樹脂(株):Bee Card
第28回
1991年7月23日
『Palmtopの小型実装技術』
ソニー(株) 内田 博 氏
『軽薄短小製品へのTAB応用事例』
セイコーエプソン(株) 舛田 光良 氏
第27回
1991年7月1日
第1回 高密度実装技術部会セミナー
『TAB技術の概要と、その世界的な市場および技術動向』
TechSearch Ms E. Jan Vardaman
『TAB用キャリア・テープの現状および動向』
新藤電子工業(株) 斎藤 公彦 氏
『テープキャリア・パッケージ(TCP)開発動向とその信頼性』
シャープ(株) 前田 崇道 氏
『Super Solderプロセスによる新接合技術』
古河電気工業(株) 布施 一 氏
第26回
1991年5月14日
『モールド配線板(立体配線板)について』
三井石油化学工業(株) 松本 尚 氏
『モールド配線板(立体配線板)について』
古河電気工業(株) 城石 弘和 氏
企業技術紹介: ポリプラスチック(株):液晶ポリマー
第25回
1991年3月12日
『LCD接続技術の課題』
松下電器産業(株) 畑田 賢造 氏
『COG(チップ・オン・ガラス)最新の動向』
セイコーエプソン(株) 野沢 一彦 氏
企業技術紹介: 住友ベークライト:異方導電フィルム
第1回見学会
1991年2月18日
横河ヒューレト・パッカード社 CIMの実施状況
第24回
1991年1月16日
『YHP社八王子工場におけるプリント基板総合CIMプログラム』
横河ヒューレト・パッカード(株) 間所 竜生 氏
第2回
1990年11月9日
シンガポール特別セミナー
(シンガポール現地企業を対象)
『オープニング・アドレス』
SMA Mr E.J.Pettine
『SMTの概要および表面実装部品』
(株)本田事務所 本田 辰夫 氏
『プリント配線板のCAD』
Valid Logic Sysgems 前田 真一 氏
『表面実装用多層銅張積層版』
東芝ケミカル(株) 青木 正光 氏
『プレースメントおよびはんだ付け技術』
セイコーエプソン 内田 将巳 氏
『より高密度の為のハイブリット技術』
東芝ライテック(株) 横溝 雄二 氏
『ビデオ・カメラ用の高密度表面実装技術』
ソニー(株) 高見沢 裕 氏
第23回
1990年11月5日
『LSIセラミック基板技術の動向』
日本電気(株) 高見沢 秀男 氏
『有機基板技術の動向』
日立化成工業(株) 福富 直樹 氏
企業技術紹介: 藤倉電線(株) ヒートパイプおよび応用製品
第22回
1990年8月24日
パネル・ディスカッション:基板実装後の洗浄問題
司会 本田 辰夫
『はんだペーストと洗浄システム』
日本アルファメタルズ(株) 小椋 文昭 氏
『はんだペースト』
千住金属工業(株) 長谷川 永悦 氏
『アルコール洗浄』
島田理科工業(株) 山下 勇二 氏
『民生機器のおける課題』
ソニー(株) 谷口 芳邦 氏
『産業機器における課題』
富士通(株) 横井 和雄 氏
企業技術紹介:(株)プリントニクス 新しいコンフォーマル・コーティング材:センソン
第21回
1990年6月22日
『ハイブリットIC技術動向と課題』
日本電気(株) 井上 忠久 氏
『CuハイブリットIC技術の実際』
東芝ライテック(株) 横溝 雄二 氏
『1005チップを搭載した高密度ハイブリットIC』
ローム(株) 小林 崇司 氏
企業技術紹介: 三菱樹脂(株) 金属ベース基板:ダイアコア
第20回
1990年4月6日
『ロール・ツウ・ロール実装技術』
カシオマイクロエレクトロニクス(株) 出口 敏良 氏
『IMST ハイブリットがめざすもの』
東京アイシー(株) 風見 明 氏
企業技術紹介: (株)東芝 回路基板
第19回
1990年2月14日
パネル・ディスカッション 司会 本田 辰夫
『民生機器における課題』
(株)ソニー 伯田 達夫 氏
『産業機器における課題』
沖電気工業(株) 武井 利泰 氏
『プリント基板における課題』
徳山曹達(株) 本多 進 氏
『半導体における課題』
(株)日立製作所 村上 元 氏
『はんだ材料と接続における課題』
(株)日本スペリア 西村 哲郎 氏
第18回
1989年11月15日
『実装部品の外観検査装置』
九州松下電器(株) 富倉 暢史 氏
『表面実装基板における検査』
横河ヒューレット・パッカード(株) 藤田 隆久 氏
第17回
1989年9月20日
『チップ型大容量セラミック・コンデンサの技術動向と実装動向』
(株)村田製作所 北畑 孝一 氏
『チップ型大容量セラミック・コンデンサ』
マルコン電子(株) 半田 喜代二 氏
第16回
1989年8月23日
『チップ・オン・ウエハー実装技術』
(株)東芝 須藤 俊夫 氏
『エレクトロニクスにおけるポリミイドの技術動向』
住友ベークライト(株) 谷本 信一 氏
『COB用耐熱性ガラスエポキシ基板』
東芝ケミカル(株) 青木 正光 氏
第1回
シンガポール特別セミナー
(シンガポール現地企業を対象)
1989年7月19日
『日本の実装技術の現状と今後』
(株)本田事務所 本田 辰夫 氏
『LCDにおける実装技術の概要』
セイコーエプソン(株) 舛田 光良 氏
『東芝における実装技術』
(株)東芝 大平 洋 氏
『SMT実装における高密度基板自動設計の概要』
(株)東京計器 前田 真一 氏
『スーパーミニコンの高密度実装技術の概要』
沖電気工業(株) 堀野 直冶 氏
第15回
1989年5月17日
『高速化のための実装技術』
日本電気(株) 銅谷 明裕 氏
『パッケージと基板』
京セラ(株)
第14回
1989年3月31日
『新たな方向に動きだしたTAB方式の動向』
徳山曹達(株) 本多 進 氏
『TABの現状と動向』
新藤電子工業(株) 斉藤 公彦 氏
第13回
1989年2月3日
『異方性導電フィルム』
日立化成工業(株) 山口 豊 氏
『ポリイミドコーティングを利用したコネクタ技術』
日本エー・エム・ピー(株) 加茂野 高 氏
第12回
1988年11月25日
『VSP用のイナートリキッドについて』
徳山曹達(株) 大庭 誠一郎 氏
『プリンタ、VSP装置、洗浄装置など』
日立テクノ(株) 三階 春男 氏
企業技術紹介: ラサ工業(株):はんだペースト、その他実装関連製品
第11回
1988年9月21日
東京計器見学
『SMTとCAD』
(株)東京計器 大西 正矩 氏
東京計器のCADシステム部門見学
第10回
1988年7月15日
『ビデオカメラの高密度実装技術』
ソニー(株) 伯田 達夫 氏
『液晶テレビの高密度実装技術』
セイコーエプソン(株) 遠藤 甲午 氏
企業技術紹介: 松下電工(株):銅めっきセラミック基板
第9回
1988年5月19日
『フロン規制とPC板用フレオン溶剤』
三井デュポンフロロケミカル(株) 菊池 秀明 氏
『最近のはんだペースト』
千住金属工業(株) 長谷川 永悦 氏
企業技術紹介: (株)MG:表面実装用コネクタ
第8回
1988年3月18日
『チップ・オン・ガラス』
(株)日立製作所 曽我 多佐男 氏
『YGAレーザによるフラットパックの実装』
日本電気(株) 三浦 宏 氏
企業技術紹介: 日本アルミット(株):高性能はんだおよびフラックス
第7回
1988年1月29日
部会一周年記念講演会
『材料面からみた超伝導』
(株)高純度研究所 社長 宝地戸 雄幸 氏
『高温超伝導材料を用いた配線技術』
(株)富士通研究所 丹波 紘一 氏
第6回
1987年12月18日
『インジェクション基板の動向』
住友化学工業(株) 妻藤 照夫 氏
『マルチワイヤ配線板の最新技術動向』
日立化成工業(株) 上山 宏治 氏
第5回
1987年9月8日
『半導体パッケージの現状と今後』
(株)東芝 桜井 寿春 氏
『SMT対応VLSIパッケージの部品搭載技術』
セイコーエプソン(株) 小松 千章 氏
第4回
1987年7月10日
デュポン・ジャパン・リミテッド見学
『デュポン・ジャパン・リミテッド中央研究所の概要』
プリンタ配線板関連製品および材料について
コネクタ関連製品について、厚膜回路材料について
中央研究所の見学
第3回
1987年5月15日
『マイクロバンプボディング技術』
松下電器産業(株) 畑田 賢造 氏
『はんだ材料とはんだ付け技術』
(株)田村製作所 阿部 宣英 氏
第2回
1987年3月18日
『サートラック基板について』
デュポン・ジャパン・リミテッド 福原 修三 氏
『銀系導体を使用した低温焼成セラミック多層基板』
(株)鳴海技術研究所 西垣 進 氏
第1回
1987年1月27日
部会開設記念講演
『SMTのついて』
松下電子部品(株) 本田 辰夫 氏
『バイオエレクトロニクス』
東京工業大学教授 軽部 征夫 氏
   
会長挨拶
運営委員・顧問
設立趣旨
定款
協会の歩み
行事案内