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第197回
2019年7月18日(木)
定例会開催通知【PDF】
川崎市産業振興会館1 階ホール
   
 
   
 
第196回

2019年5月16日
NEC 玉川クラブ
グランドホール
エレクトロニクス分野の大きなうねりと将来展望
@ 『スマートホンの実装技術と5Gに向けての新技術の動向』
セミコンサルト 代表 上田弘孝 氏
A 『スマートセンシングとAIチップを用いたエッジコンピューティングの動向』
(株)日立製作所 研究開発グループ エレクトロニクスイノベーションセンタ
主管研究員 高浦則克 氏
B 『MEMS・センサ・弾性波フィルタの産業・技術動向』
東北大学 大学院 工学研究科 ロボティクス専攻 教授 田中秀治 氏
C 『半導体の技術変革、産業変革と中国の動向』
IHS マークイット合同会社 TMT 調査部ディレクター 南川明 氏
   
 
   
 
第195回

2019年3月14日
川崎市
産業振興会館
ホール(1F)
自動運転を支える実装技術
@ 『カーエレクトロニクスを支える半導体実装技術』
(株)デンソー センサ&セミコンダクタ実装開発部 実装基盤開発室長 今井博和 氏
A 『自動運転技術における高精度慣性センシング』
セイコーエプソン(株)MSM 推進プロジェクト 部長 今井信行 氏
B 『Technology portfolio of printed circuit board for automotive application』
Unimicron Technology Corp. R&D Division PCB Director 陳 慶盛(チェン チンシェン)氏
C 『次世代自動車向けセンサに対する村田製作所の取り組みについて』
(株)村田製作所 センサ事業部 事業部長 川島誠 氏
D 『自動運転センサの主役、車載カメラの技術・市場動向』
共創企画 代表 中條博則 氏
第194回

2019年1月24日
川崎市
産業振興会館
展示場ABC(4F)
次世代高密度実装技術の進化を探る
@ 『超微細化の進化と3次元化・高密度実装化との関係性』
国立大学法人 山口大学 大学院技術経営研究科 教授・副研究科長 岡本和也 氏
A 『IoTフレキシブルデバイスの低ダメージ配線・実装技術の開発』
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 フレキシブルエレクトロニクス研究センター
ハイブリッドIoTデバイスチーム 研究チーム長 植村聖 氏
B 『3Dプリンタを応用した3次元電子モジュールの製造方法』
(株)FUJI 開発センター 技術部 リーダー 富永亮二郎 氏
C 『「海外調達:高密度/高精細プリント基板」落とし穴の回避と調達実務のツボ』
(有)実装彩科 代表取締役 斉藤和正 氏
D 『SiPデバイスに向けた材料技術動向
ナミックス(株) 開発Uグループマネージャー 鈴木理 氏
第193回

2018年11月15日
東京工業大学
蔵前会館
ロイアルブルーホール
材料が導く実装技術の未来
@ 『接合用焼結銅ダイボンド材料の開発』
日立化成(株) 先端技術開発センタ 川名祐貴 氏
A 『実装材料におけるエポキシ樹脂の開発動向』
日鉄ケミカル&マテリアル(株) 総合研究所 エポキシ樹脂材料センター
研究員 堀田優子 氏
B 『富士通研究所の次世代実装技術』
(株)富士通研究所 デバイス&マテリアル研究所 次世代材料プロジェクト
主管研究員 北田秀樹 氏
C 『半導体実装材料の熱伝導・放熱特性評価技術』
(株)東レリサーチセンター 材料物性研究部 材料物性第2研究室 研究員 関伸弥 氏
D 『大気キュア可能な銅系導電性接着剤の電気的信頼性に及ぼす界面化学因子の効果』
群馬大学 大学院理工学府 知能機械創製部門 准教授 井上雅博 氏
第192回

2018年9月13日
東京工業大学
蔵前会館
ロイアルブルーホール
実装形態を変革する配線板・電子部品・測定技術の動向を探る
@ 『我が国の電子部品メーカの強みとビジネス変遷、今後の狙うべき方向』』
秋田銀行 地域未来戦略部 チーフアドバイザー 土門孝彰 氏
A 『基板レスMARBS(立体配線技術)を用いた高放熱・高輝度照明の紹介』
(株)豊光社 技術顧問 楠木弘典 氏
B 『3D基板へのダイレクトプリンティング技術に関して』
アルテック(株) AS営業部 営業部長補佐 小林健太郎 氏
C 『シリコンコンデンサについて』
(株)村田製作所 コンポーネント事業本部 新規商品統括部 新規商品部
マーケティング課 マネージャー 白川直明 氏
D 『5μm超薄型SrTiO3キャパシタについて』
(株)野田テクノ マーケティング・ディレクター 小山田成聖 氏
E 『5G時代を迎えたIoTの動向とアンリツの取組み』
アンリツ(株)計測事業グループ 計測事業本部 IoTテストソリューション事業部
事業部長 安城真哉 氏
第191回

2018年7月19日
東京工業大学
蔵前会館
ロイアルブルーホール
動き出した次世代通信システム5Gとその周辺技術
@ 『5Gとは何か? 〜世界の5G動向と今後の課題〜』
(株)情報通信総合研究所 ICTリサーチ・コンサルティング部
上席主任研究員 岸田重行 氏
A 『5Gを実現する超多素子アクティブアンテナシステム』
日本電気(株) ワイヤレスネットワーク開発本部 シニアエキスパート 國弘和明 氏
B 『求められる5G向け高周波基板材料』
利昌工業(株) 営業本部 海外事業部 副事業部長 西口賢治 氏
C 『イースタン電子工業の加工・測定技術』
イースタン電子工業(株) 半導体事業部 事業部長 高木伸輔 氏
D 『第5世代移動通信の可能性と実現に向けての課題』
総務省 総務審議官 鈴木茂樹 氏
第190回

2018年5月17日
東京工業大学
蔵前会館
ロイアルブルーホール
ロボット、AIとその周辺技術
@ 『ロボットとヒトとのかかわりと設計』
日本工業大学 先進工学部・ロボティクス学科 学科長 中里裕一 氏
A 『車載向けイメージセンサー』
ON Semiconductor Automotive Sales & Applications Image Sensor Team
Principal Field Applications Engineer 高橋克明 氏
B 『社会イノベーションに向けた人間共生ロボットの開発』
(株)日立製作所 研究開発グループ 機械イノベーションセンタ
ロボティクス研究部 部長 馬場淳史 氏
C 『次世代高速通信に向けた最新材料動向』
トーヨーケム(株) 技術本部 塗加工技術部 井上翔太 氏
   
 
   
 
第189回

2018年3月15日
川崎市総合
福祉センター
エポックなかはら
大会議室
電子機器の進化を支える高密度回路基板技術の現状と展望
@ 『基幹系装置における回路基板の動向と次世代プリント基板』
富士通インターコネクトテクノロジーズ(株) ビジネス開発統括部ビジネス開発室
プロジェクト部長 飯島和彦 氏
A 『FO-WLP PoP技術の概要とそれを受けるSLP基板技術』
セミコンサルト 代表 上田弘孝 氏
B 『自己組織化TSV/3次元実装と高集積フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)技術』
東北大学 大学院工学研究科 機械機能創成専攻
兼 未来科学技術共同研究センター 准教授 福島誉史 氏
C 『半導体パッケージの変革とプリント基板のこれからの役目、設計技術』
アルティメイトテクノロジィズ(株) 取締役 CTO 中村篤 氏
D 『3Dプリンタで作る、一人一人の爪にぴったりフィットするネイルチップ<オープンネイル>』
東芝デジタルソリューションズ(株) 商品統括部 プロダクト&サービスマーケティング部
主任 中村恭子 氏
第188回

2018年1月25日
東京工業大学
蔵前会館
ロイアルブルーホール
規制でかわる自動車関連の技術変革
@ 『規制がパラダイムシフトを加速する<世界からガソリン車が消える日>』
NPO 法人 日本環境技術推進機構 青木正光 氏
A 『高速充電可能な全固体Li電池に向けた研究』
東京工業大学 物質理工学院 教授 一杉太郎 氏
B 『全固体電池の開発動向』
Enpower Energy Corp. 副社長/CTO 車勇(Che Yong) 氏
C 『電気自動車サーマルマネジメントの最新技術動向』
ザ ヒートパイプス 代表 望月正孝 氏
D 『知的財産権から視る自動運転技術開発の動向』
パナソニックIP マネジメント(株) コンサルティング部 部長 西原和成 氏
第187回

2017年11月22日
東京工業大学
蔵前会館
ロイアルブルーホール
実用化に向け動き出したVR/ARが切り拓く世界
@ 『ヘッドマウントディスプレイがもたらす新しい世界 〜エプロンスマートグラスの応用事例〜』
セイコーエプソン(株) ビジュアルプロダクツ事業部 HMD 事業推進部
部長 津田敦也 氏
A 『透明性とリフロー耐熱性を両立したフレキシブル基板』
沖電線(株) FPC 事業部 生産技術課 課長 丸山孝志 氏
B 『JX金属の電材加工事業とVR技術を用いた安全教育の紹介』
JX金属(株) 電材加工事業本部 企画部 柴田太郎 氏
C 『体感検証VRシミュレータ』
NECソリューションイノベータ(株) イノベーション戦略本部
次世代 HI 事業推進グループ 統括マネージャ 野田尚志 氏
D 『触覚インタフェースの現状と課題』
東京大学 大学院新領域創成科学研究科 教授 篠田裕之 氏
第186回

2017年9月13日
東京工業大学
蔵前会館
ロイアルブルーホール
来るべきIoT・5G 時代の実装技術の狙うべき方向
@ 『IoT時代に向けてのセンシング端末実装への考察』
セミコンサルト 代表 上田弘孝 氏
A 『IoT・5G 時代に向けてのセンサ、短距離通信技術の狙うべき方向』
NPOサーキットネットワーク 理事 梶田栄 氏
B 『3D(MID)実装と0201チップ実装およびその他の特殊基板の温度プロファイル作成』
実装技研 京都府中小企業特別技術指導員 河合一男 氏
C 『高機能フレキシブル基板の開発と応用展開』
FLEXCEED(株) マーケティング・開発部 担当部長 國場將生 氏
D 『メトロサークの紹介』
(株)村田製作所 メトロサーク事業部 メトロサーク企画部 三上重幸 氏
第185回

2017年7月20日
東京工業大学
蔵前会館
ロイアルブルーホール
次世代MEMSセンサが新しい社会を切り開く
@ 『センサに求められる実装技術』
オムロン(株)事業開発本部 マイクロデバイス事業推進部 営業推進部
経営基幹職 河野好映 氏
A 『次世代の医療/科学機器とMEMS』
オリンパス(株)医療要素開発本部 マイクロシステム技術部 開発1グループ
グループリーダー 長谷川友保 氏
B 『高密度実装トレンドについて』
千住金属工業(株)ハンダテクニカルセンター 永井智子 氏
C 『IoT世界におけるトリリオン・センサとMEMS 〜日本の取り組むべき課題〜』
SKグローバルアドバイザーズ(株) 代表取締役
SPPテクノロジーズ(株)エグゼキュティブシニアアドバイザー 神永晉 氏
D 『最先端のMEMS技術と社会的変化』
早稲田大学 ナノ・ライフ創新研究機構 教授 水野潤 氏
第184回

2017年5月18日
東京工業大学
蔵前会館
手島精一記念会議室
古代ロマンにおける技術の融合とエレクトロニクス最先端技術
@ 『古代ギリシア・ローマの彫刻家たち:3D 技術で明らかになる制作の実態』
東北大学 大学院文学研究科 教授 芳賀京子 氏
A 『メックの表面処理技術』
メック(株) 研究開発本部 技術開発センター 4グループ グループ長 西江健二 氏
B 『IoT、AI、クルマを巡るトピックスと半導体・実装技術』
国際技術ジャーナリスト セミコンポータル/NEWS&CHIPS 編集長 津田建二 氏
C 『CMOS イジングコンピューティング』
(株)日立製作所 研究開発グループ 基礎研究センタ 主任研究員 山岡雅直 氏
   
 
  (所属は公演時のものです。)
 
第183回

2017年3月16日
東京工業大学
蔵前会館
手島精一会議室
(3F)
半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望
@ 『2D〜3D半導体実装の動向と配線板の狙うべき方向』
日本実装技術振興協会 高密度実装技術部会 本多進 氏
A 『半導体PKG 基板の最新技術動向 〜2.5D PKGを中心とした半導体PKG用基板の最新技術状況について〜』
新光電気工業(株) PLP事業部 主席部長 兼 開発統括部
第三商品開発部長 小山利徳 氏
B 『FO-WLP技術の最新状況 〜WLP技術の動向を踏まえたFO型WLP技術の最新状況について〜』
(株)SBR テクノロジー 代表取締役 西尾俊彦 氏
B 『電気自動車用Li ion電池の安全冷却設計』
(株)フジクラ サーマルテック事業部 アドバイザー 望月 正孝 氏
第182回

2017年1月26日
東芝府中事業所
水素社会開発の最前線を見る!
@ 『水素社会の到来!!水素社会構築の最前線』
(株)東芝 次世代エネルギー事業開発プロジェクトチーム 遠藤英隆 氏
A 『自立型水素エネルギー供給システムH2One見学』
B 『強制薄膜式リアクターULREAを用いたナノマテリアルの製造方法に関する取り組み』
エム・テクニック(株) 代表取締役社長 榎村眞一 氏
第181回

2016年11月17日
東京工業大学
蔵前会館
ロイアルブルーホール
基板と配線技術の最新動向
@ 『DPGA(特殊メタル基板)』
(株)ダイワ工業 品証技術部 部長 冨澤達也 氏
A 『新たな実装配線スタイルを可能にする新奇FPC』
沖電線(株) FPC事業部 FPC製品技術課 小川雄平 氏
B 『マニュファクチャリングソリューションの会社紹介』
(株)マニュファクチャリングソリューション エンジニアリング部
チーフエンジニア 堀田倍生 氏
C 『ナノインプリント法による高密度・銅/ポリイミド積層配線技術の開発』
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター
ウエハレベル実装研究チーム 研究員 鈴木健太 氏
第180回

2016年9月15日
東京工業大学
蔵前会館
くらまえホール
ロイアルブルーホール
@ 『エレクトロニクス実装技術の変遷』
日本実装技術振興協会 高密度実装技術部会 部会長 嶋田勇三 氏
A 『「はやぶさ」、「はやぶさ2」、「あかつき」の挑戦“衛星を制御するには”』
宇宙航空研究開発機構 宇宙科学研究所 宇宙教育センター
非常勤講師 並木道義 氏
B 『世界最高の電力効率を実現した国産液浸冷却スパコン「ZettaScaler」の高密度実装技術』
(株)ExaScaler 研究開発部長/CTO 鳥居淳 氏
C 『アジア・中国の脅威、日本の将来を考える』
丹羽連絡事務所 代表 丹羽宇一郎 氏
第179回

2016年7月21日
東京工業大学
蔵前会館
ロイアルブルーホール
次世代モビリティと実装技術
@ 『自動運転技術開発の現状と実用化に向けた課題』
先進モビリティ(株) 代表取締役 青木啓二 氏
A 『自動走行時代の車載半導体とその実装技術』
e-SYNC(株) 代表取締役 村松菊男 氏
B 『イースタン電子工業の紹介』
イースタン電子工業(株) 半導体事業部 高木伸輔 氏
C 『カーエレクトロニクスの動向と実装技術の課題』
(株)デンソー 基盤ハードウエア開発部 第二ハードPF開発室
開発2課 担当課長 三宅敏広 氏
D 『燃料電池自動車(FCV)の開発と普及拡大に向けた動向』
技術研究組合 FC-Cubic 専務理事 大仲英巳 氏
第178回

2016年5月19日
東京工業大学
蔵前会館
手島精一会議室
(3F)
日本発、先端技術
@ 『日本発 EDA システムで世界へ 〜高密度実装技術とシステムレベル設計〜』
(株)図研 常務取締役 EDA 事業部長 仮屋和浩 氏
A 『プリント基板のネット通販 国内シェアNo.1「P板.com」の紹介 』
(株)ピーバンドットコム 取締役COO 後藤康進 氏
B 『静電相互作用を利用したナノ物質集積技術と産業利用』
豊橋技術科学大学 総合教育院 教授 武藤浩行 氏
C 『東レにおけるライフイノベーションの取組み 導電性テキスタイル「hitoe」を中心に』
東レ(株) ライフイノベーション事業戦略推進室 主幹 杉原宏和 氏
   
   
 
  (所属は公演時のものです。)
 
第177回

2016年3月24日
東京工業大学
蔵前会館
手島精一会議室
(3F)
IoT時代の安心・安全・便利を支えるセンシングデバイスと実装技術
@ 『ステレオカメラの実装技術』
日立オートモティブシステムズ(株) パワートレイン&電子事業部
情報安全システム設計部 主任技師 福原雅明 氏
A 『車載半導体センサにおける実装技術』
(株)デンソー 半導体実装開発部 第一PF開発室 開発2課 課長 本田匡宏 氏
B 『半導体・MEMS・液晶・光学関連の装置、材料紹介』
(株)マブチ・エスアンドティー 営業本部 国内営業部 部長 小林直樹 氏
C 『MEMS実装が生み出す安心・安全へのセンシング技術』
オムロン(株) 事業開発本部 マイクロデバイス事業推進部
技術開発部 開発1課 課長 佐々木一夫 氏
D 『カメラの未来を予測する』
(株)テカナリエ 取締役 上席アナリスト 清水洋治 氏
第176回

2016年1月27日
東京工業大学
蔵前会館
ロイヤルブルー
会議室
高速化に向けた最新実装技術動向
@ 『極小部品0201実装への取り組み』
パナソニック ファクトリーソリューションズ(株)
電子部品実装ディビジョン 実装プロセス開発部 部長 大武裕治 氏
A 『最新の低伝送損失材料と電気特性評価技術』
日立化成(株) 筑波総合研究所 情報通信材料開発センタ
専任研究員 近藤裕介 氏
B 『loTの展開とインターコネクト技術』
富士通インターコネクトテクノロジーズ(株) ビジネス開発統括部 横内貴志男 氏
C 『先端モバイル、車載機器を支えるFPC用圧延銅箔』
JX金属(株) 技術開発センター 倉見分室 主任開発員 冠和樹 氏
D 『あらゆる製品を調べるテカナリエ社の紹介』
(株)テカナリエ 取締役 上席アナリスト 清水洋治 氏
第175回

2015年11月19日
東京工業大学
蔵前会館
ロイヤルブルー
会議室
今、注目を集める技術・トピックスの動向〜バイオミミクリーからインダストリー4.0 まで〜
@ 『プローブカードの変遷』
日本電子材料(株) 東京営業 NP統括 NPシニアマネージャー 佐藤勝彦 氏
A 『Cloud型電子CAD【Quadcept】のご紹介』
Quadcept(株) 代表取締役 加藤昌宏 氏
B 『日本シイエムケイの開発基板紹介』
日本シイエムケイ(株) 技術統括部 技術開発部 部長 塩原正幸 氏
C 『インダストリー4.0とは』
日本電気(株) スマートエネルギー研究所 エネルギーマネジメント TG
研究部長 小勝俊亘 氏
D 『ネイチャーテクノロジー応用による家電製品の価値創造』
シャープ(株)コンシューマーエレクトロニクスカンパニー 健康・環境システム事業本部
要素技術開発部 ネイチャーテクノロジー開発担当 技師長 大塚雅生 氏
第174回

2015年9月17日
東京八重洲ホール
201会議室
新分野・新技術で飛躍する実装技術最前
@ 『人体通信の最新技術動向と応用事例』
青山学院大学 理工学部 情報テクノロジー学科 客員教授
(株)カイザーテクノロジー社長 加藤康男 氏
A 『量産現場における問題と対策』
実装技研 実装技術アドバイザー、(財)京都産業21 技術アドバイザー
(財)奈良県中小企業振興公社 登録 技術アドバイザー 河合一男 氏
B 『IoTで飛躍が期待されるチップ部品・高周波モジュールの超小型化動向と実装面での課題』
NPOサーキットネットワーク(元(株)村田製作所) 梶田栄 氏
第11回JPCAアワード受賞(本年6月JPCAショー)
C 『ナノ銀を触媒とする無電解銅めっき技術の紹介』
奥野製薬工業(株) 表面技術研究部 第三研究室 姜俊行 氏
第173回

2015年7月16日
東京工業大学
蔵前会館
ロイヤルブルー
ホール
会議室
半導体と実装技術の最新動向
@ 『欧州市場における環境自動車の動向とインフィニオンの車載パワー半導体について』
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン(株) オートモーティブ事業本部
パワーエレクトロニクス&エレクトリックヴィークルセグメント
スタッフエンジニア 川田健二 氏
A 『ウエハレベルシステムインテグレーション(擬似SoC)技術とその電子機器システム応用』
(株)東芝 研究開発センター 電子デバイスラボラトリー 主任研究員 山田浩 氏
B 『最新インターポーザ技術』
ウェイスティー 代表 福岡義孝 氏
C 『新日鉄住金化学における電子材料向けエポキシ樹脂の開発動向』
新日鉄住金化学(株) 川里浩信 氏
第172回

2015年5月21日
東京工業大学
蔵前会館
ロイヤルブルー
ホール
会議室
@ 『高温・高電流密度実装におけるはんだ接合部エレクトロマイグレーション』
中京大学 工学部 電気電子工学科 教授 山中公博 氏
A 『プリント基板シンボルマークの新プロセスPIERD』
東海神栄電子工業(株) 営業部 課長 西尾和義 氏
B 『自動車用パワーエレクトロニクス』
筑波大学 数理物質系 物理工学域 教授 只野博 氏
   
 
  (所属は公演時のものです。)
 
第171回

2015年3月19日
東京工業大学
蔵前会館
ロイヤルブルー
ホール
会議室
生活に浸透するセンサー&ネットワーク、及び周辺技術
@ 『ALSOKにおけるロボットの活躍と今後の展開』
綜合警備保障(株) 営業推進部 ブロードマーケット営業室 課長 三好克幸 氏
A 『光触媒チタンアパタイトを用いた抗菌塗料の紹介』
(株)末吉ネームプレート製作所 営業部 課長 奴田佳久 氏
B 『ウエアラブル半導体の最新情報』
ルネサスエレクトロニクス(株) 第一ソリューション事業 コア技術事業統括部
主管技師長 清水洋治 氏
C 『絆創膏生体センサの紹介と実装上の課題』
アフォードセンス(株) 代表取締役CEO 樋口行平 氏
D 『会社紹介・薄膜シート状機能性材料』
ニッカン工業(株) ラミネート営業部 ラミネート営業課 課長 岡本昌治 氏
開発技術部 部長 江口雅晃 氏
第170回

2015年1月22日
川崎市
産業振興会館
第3研修室(9F)
@ 『IoT、M2Mにおけるモジュール実装技術のご紹介』
(株)東芝 セミコンダクター&ストレージ社
システム・ソフトウェア推進センター 主幹 八甫谷明彦 氏
A 『IT機器における実装技術の課題と今後の展望』
(株)日立製作所 情報・通信システム社 グローバルモノづくり統括本部
共通設計本部 本部長 出居昭男 氏
B 『検査事業と最新の実装センシング』
オムロン(株) インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー
検査システム事業部 事業推進部 FE課 実装コンサルタント 杉山俊幸 氏
第169回

2014年11月12日
電気通信大学
UEC
コミュニケーション
ミュージアム
電子機器の変遷に見る実装技術の進化
     〜今後のキーは給電技術!?〜
@ 『実装技術の変遷と現状の課題
      (大型コンピューターの実装からスマフォ実装まで)』
ニシダエレクトロニクス実装技術支援 代表 西田秀行 氏
A 『マイクロ波高密度実装技術と無線電力伝送システムへの展開』
電気通信大学 情報理工学研究科 研究科長・教授 本城 和彦 氏
第168回

2014年9月18日
東京工業大学
蔵前会館
ロイヤルブルー
ホール
会議室
第10回JPCA賞受賞記念報告をはじめ、設計・プロセス装置・
基板解析等の実装先端技術のご紹介
  第10回JPCA賞受賞
@ 『変位検出によるソルダペーストの新しいぬれ性試験方法』
山陽精工(株)東京営業所 開発事業本部 開発課 西室将 氏
A 『3次元実装設計ほか先端基板設計技術の紹介』
(株)ファースト 営業部 カスタマーサポート課 斉藤和之 氏
B 『Nordsonディスペンシングシステム』
Nordson EFD ビジネスG事業部長 和田稔 氏
C 『モジュラータイプリフローチェッカーによるリフロー管理の紹介』
(株)マルコム 商品企画室 次長 稲毛剛 氏
D 『最新電子機器実装基板の解析事例報告 ―第2弾― 』
(株)エルテック 専務取締役 前嶋和彦 氏
第167回

2014年7月17日
東京工業大学
蔵前会館
手島精一会議室
(3F)
次世代の電子システム、電子材料とナノテク材料の最先端
@ 『次世代コグニティブ・コンピュータに向けた実装技術』
日本アイ・ビー・エム(株) 東京基礎研究所 サイエンス&テクノロジー
シニア・リサーチ・スタッフ・メンバー 山道新太郎 氏
A 『2.1Dインターポーザーに向けた有機材料開発の現状』
日立化成(株) 筑波総合研究所 情報通信材料開発センタ
センタ長 村井曜 氏
B 『実装基板、電気部品向け島津X線検査装置のご紹介』
(株)島津製作所 分析計測事業部 NDIビジネスユニット
製品開発グループ 副主任 小谷和範 氏
C 『極限の小型・微小化コネクタに対応した高機能銅合金素材の開発
    〜伸銅品世界最高強度(1400MPa)のチタン銅箔の開発〜』
JX日鉱日石金属(株) 電財加工事業本部 機能材料事業部 市場開発室
技師 小池健志 氏
D 『ナノテク材料の最前線』
(独)物質・材料研究機構 理事 曽根純一 氏
第166回

2014年5月15日
東京工業大学
蔵前会館
手島精一会議室
(3F)
@ 『世界のメガトレンドから見た半導体の未来』
国際ジャーナリスト 津田建二 氏
A 『高密度実装を支える最新のJETディスペンス技術』
武蔵エンジニアリング(株)常務取締役 DS事業本部 技術部門長 生島直俊 氏
B 『未来戦略の進め方』
(株)Future Management & Innovation Consulting 原田敦 氏
   
 
  (所属は公演時のものです。)
 
第165回

2014年3月20日
ハロー会議室
市ヶ谷
8F会議室
@ 『SiC等大電流パワ−モジュール用材料評価PJ及び高耐熱樹脂材料』
横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター 客員教授 高橋昭雄 氏
A 『プリンタブルから高放熱へ− LED高放熱の実現』
(株)STEQ&(株)KITHIT 代表取締役 石原政道 氏
B 『カーエレクトロニクスを支えるデンソーの半導体実装技術』
(株)デンソー 半導体実装開発部 WLP-PF室 室長 野村徹 氏
C 『パワー半導体モジュールの高放熱・高信頼性パッケージ・実装技術』
富士電機(株)技術開発本部 電子デバイス研究所
次世代モジュール開発センター パッケージ開発部
実装・設備グループ 西村芳孝 氏
D 『半導体パワーエレ熱硬化性樹脂成形』
第一精工(株) 設備事業本部 事業部長 菊地泰光 氏
第164回

2014年1月23日
中小企業会館
講堂(9F)
@ 『JEITAロードマップ報告:はじめに』
JEITA実装技術ロードマップ委員会 幹事 本多進 氏(NPO C-NET)
A 『JEITA・電子部品技術ロードマップ報告』
JEITA電子部品技術ロードマップ委員会 幹事 梶田栄 氏((株)村田製作所)
B 『JEITA・実装技術ロードマップ報告』
JEITA実装技術ロードマップ委員会 幹事 本多進 氏(NPO C-NET)
C 『環境対応実装技術ロードマップ報告』
特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 理事 青木正光 氏
第163回

2013年11月21日
東京八重洲ホール
901会議室
@ 『電子機器の放熱と半導体部品の冷却方法』
(株)沖情報システムズ プロダクトビジネス統括部 企画推進チーム
担当課長 横堀勉 氏
A 『3Dプリンタを活用したものづくり最新事情』
(株)大塚商会 マーケティング本部 CADプロモーション部
製造プロモーション2課 課長 賀屋元男 氏
B 『部品内蔵基板の信頼性と標準化』
福岡大学 半導体実装研究所 教授 加藤義尚 氏
C 『植物工場と機器・素材開発』
エーピーエヌ(株) 代表取締役 福島知子 氏
D 『フレキシブル医療デバイスと高密度実装技術』
東京大学 工学系研究科 電気系工学専攻 教授 染谷隆夫 氏
第162回

2013年9月19日
東京工業大学
蔵前会館
ロイヤルブルー
ホール
高速高信頼性実装
@ 『電磁波吸収・遮蔽材の設計と評価法』
兵庫県立大学 大学院工学研究科 電気系工学専攻 教授 畠山賢一 氏
A 『ICチップレベルでの電磁ノイズ低減技術の研究開発』
日本電気(株) グリーンプラットフォーム研究所 主任 岩波瑞樹 氏
B 『高速信号の高信頼性実装』
KEI Systems 前田真一 氏
C 『過熱水蒸気処理に適した銅ペーストの開発と回路材への利用 』
戸田工業(株) 創造本部 顧問 八塚剛志 氏
第161回

2013年7月25日
東京八重洲ホール
201会議室
大学・企業の先端技術・新製品紹介
@ 『印刷工法によるE-テキスタイルの作製と生体信号計測への応用』
群馬大学 先端科学研究指導者育成ユニット 先端工学研究チーム
マテリアルシステム工学分野 井上雅博 先生
A 『高放熱プリント配線板から高耐熱プリント配線板へ』
(株)ちの技研 技術部 取締役 技術部 部長 一色和彦 氏
B 『過渡熱測定による放熱構造の可視化分析と応用』
Mentor raphics・Japan(株) カスタマー・サポート部 サポートエンジニア 周文俊 氏
C 『実装基板解析サービスと特許調査サービス』
(株)エルテック 専務取締役 前嶋和彦 氏
第160回

2013年5月23日
東京工業大学
蔵前会館
ロイヤルブルー
ホール
@ 『パワーモジュールの実装技術』
(株)日立研究所 日立研究所 主任研究員 宝蔵寺裕之 氏
A 『過熱水蒸気で焼成する銅ペースト』
東洋紡(株) 化成品開発研究所 新機能材料開発部
第2グループリーダー 佐藤万紀 氏
B 『電子機器・半導体産業の市場動向』
HISグローバル(株) Electronics&Media 日本オフィス代表 南川明 氏
C 『民法改正(含:ライセンス契約法改正)・金融円滑化法の期限切れと事業再生』
森・濱田松本法律事務所 弁護士 児島幸良 氏
   
 
  (所属は公演時のものです。)
 
第159回

2013年3月21日
ハロー会議室
市ヶ谷8F
会議室
世界をリードする実装材料、部品技術
@ 『カメラモジュールのリフロー化技術』
(株)東芝セミコンダクター&ストレージ社 アナログ・イメージングIC事業部
イメージセンサ事業部 主事 中條博則 氏
A 『プリント配線板材料におけるポリイミド樹脂の応用』
(株)ピーアイ技術研究所 基板材料事業部 開発グループ
グループ長 鈴木鉄秋 氏
B 『FPC用電磁波シールドフィルム』
トーヨーケム(株) ポリマー・塗加工技術統括部 技術4部 第2グループ
グループリーダー 小林英宣 氏
C 『植物系フェノールの電気絶縁エポキシ樹脂と電気材料への応用』
(株)東芝 電力システム社 電力・社会システム技術開発センター
高機能・絶縁材料開発部 環境・機能性材料開発担当 主務 小宮玄 氏
第158回

2013年1月24日
東京工業大学
蔵前会館
ロイヤル
ブルーホール
クリーン&グリーン・テクノロジーで新たなビジネス展開
@ 『環境規制でモノづくりが変わる中国の環境法規制が実装業界に及ぼすインパクト!』
ハニカム・テクノリサーチ(株) 代表取締役兼CEO 陳梅官 氏
A 『欧州環境規制の動向と東芝グループの取り組み』
(株)東芝 環境推進部 参事 竹中みゆき 氏
B 『EMSの構築・運用による大幅な廃棄物の削減と成果』
(株)山形メイコー 環境推進室 室長 村形修宏 氏
C 『マイクロ水力発電装置MHG-5の紹介』
デンヨー(株) 営業企画部 参事 粟田豊 氏
D 『プリント配線板におけるハロゲンフリー材料の低コスト化』
ITEQCorp. Marketing Division Director 王伯恭 氏
第157回

2012年11月15日
東京工業大学
蔵前会館
ロイヤル
ブルーホール
実装技術ロードマップとそれを支える周辺技術
@ 『多孔質セラミックスの応用』
(株)ナノテム 代表取締役 高田篤 氏
A 『25Gbps伝送コネクタとフレキシブルケーブル』
山一電機(株) R&D センター プロフェッショナル 茎田啓明 氏
B 『マウンタメーカーから見た現在の実装技術と市場動向、そして今後の展望』
パナソニック ファクトリーソリューションズ(株) マーケティング戦略室
マーケティング戦略チーム 主任技師 井上高宏 氏
C 『OKIエンジニアリングの信頼性評価ソリューション』
沖エンジニアリング(株) 信頼性技術事業部
故障解析・構造解析・実装技術グループ 事業部長 田中大起 氏
D 『パワーエレクトロニクス向け接着剤レス樹脂金属積層材の開発』
宇部日東化成(株) 電子情報材料事業部 技術担当マネージャー 鈴木太郎 氏
第156回

2012年9月20日
東京工業大学
蔵前会館
ロイヤル
ブルーホール
最近話題の実装基板、放熱材料、ワイヤレス技術
@ 『ポリイミドフィルム上への直接メタライジング法による両面フレキシブルプリント配線板の開発と特性評価』
(株)メイコー 研究開発センター 次長 道脇 茂 氏
A 『パワーエレクトロニクスを支える高放熱材料』
日立化成工業(株) 基盤技術開発センタ パワーエレクトロニクス材料グループ
主管研究員 稲田 禎一 氏
B 『サーフェイス通信・給電技術』
日本電気(株) グリーンプラットフォーム研究所 中瀬 康一郎 氏
C 『IT-Board.Light』
(株)ビズフォース 代表取締役 嶋岡 利明 氏
第155回

2012年7月19日
東京工業大学
蔵前会館
手島精一記念
会議室3F
進展著しいベアボード・実装基板検査技術の動向を探る
@ 『実装前プリント配線板の最終外観検査技術』
シライ電子工業(株) 検査機・ソリューション部 開発課 主務 森 敦夫 氏
A 『カラーI.I.(TM)搭載X線透視検査装置と検査画像例』
東芝電力検査サービス(株) 検査装置 部装置技術グループ
技術主幹 木村 博信 氏
B 『バウンダリスキャンテスト技術の動向』
富士通(株) ものづくり推進本部 シニアエキスパートエンジニア
亀山 修一 氏
C 『高速計測と大規模デジタル処理技術で実現した
               インライン対応3次元検査計測システム』
(株)富士テクニカルリサーチ 副部長 瀧 潤一 氏
第154回

2012年5月17日
ハロー会議室
“御徒町”
会議室
@ 『高機能3次元パッケージ対応基材の最新技術動向』
日立化成工業(株)筑波総合研究所 情報通信材料開発センタ
主任研究員 宮武 正人 氏
A 『金属繊維の製造技術とその応用』
日本工業大学 副理事長 ・(株)日工テクノ 代表取締役 柳澤 章 氏
B 『電子機器用のバイオプラスチックの最新動向』
日本電気(株)スマートエネルギー研究所 主席研究員 位地 正年 氏
C 『高機能接着フィルム “アドフレマ”』
ナミックス(株)営業本部 営業戦略G シニアグループマネージャー 飯田 英典 氏
D 『イングスシナノにおけるベアチップ実装試作ビジネス』
(株)イングスシナノ 実装事業部 GM 藤森 俊介 氏
E 『常温接合の現状』
東京大学大学院 工学系研究科 教授 須賀 唯知 氏
   
 
  (所属は公演時のものです。)
 
第153回

2012年3月15日
東京八重洲
ホール901
会議室
最先端実装における低コスト化へのチャレンジ
@ 『分子接合技術』
(株)いおう化学研究所 取締役 研究開発所長 森 邦夫 氏
A 『PCB製造に於けるダイレクトイメージング装置での低コスト化』
日本オルボテック(株) PCB事業部 DIプロダクト シニアエキスパート 中嶋 証 氏
B 『3次元・モジュールの時代の賢い実装』
(有)エー・アイ・ティ 代表取締役 加藤 凡典 氏
C 『最先端実装における低コスト化へのチャレンジ』
(株)レクザム 代表(営業本部 副本部長 猪原 淳一 氏
D 『フェムト秒レーザーによる精密加工技術』
サイバーレーザー(株) 取締役副社長 CTO 住吉 哲実 氏
第152回

2012年1月27日
(株)中山理研
@ 『(株)中山理研及びグループ会社の説明』
A 『工場見学』
(株)中山理研 商品説明
B 『メタルマスクにおける固有技術の複合検証とリフローキャリアの製作』
担当:営業部内山様・後藤様
C 『環境規制で変わるモノづくり』
NPO法人 日本環境技術推進機構 青木 正光 氏
第151回

2011年11月17日
東京工業大学
蔵前会館
ロイヤルブルーホール
多岐に渡る最新実装技術の現状
@ 『定量スポットはんだ付けロボット「アクエリアス」』
(株)PARAT 代表取締役 中眞 一郎 氏
A 『TSVを使った三次元集積化技術の研究開発動向と「ドリームチッププロジェクト」の研究開発概要』
技術研究組合 超先端電子技術開発機構 技術顧問 嘉田 守宏 氏
B 『最新FPC技術動向「韓国編」』
(株)CST 日本営業所 所長 齊藤 健一 氏
C 『小型携帯型電子機器用ダイレクトメタノール型燃料電池』
(株)フジクラ サーマルテック事業部 開発部 グループ長 大橋 正和 氏
D 『CAD/CAM融合ツール“START”を用いた、超最先端3D積層デバイス設計事例』
(株)ファースト 代表取締役 馬場 一春 氏
営業部カスタマーサポート課 チーフ 斉藤 和之 氏
第150回

2011年9月15日
赤坂シュビア
会議室
@ 『車載パワーエレクトロニクスの動向と実装技術の課題』
カルソニックカンセイ(株)開発部 エキスパートエンジニア 冨永 保 氏
A 『パワーデバイス等に適用可能な高信頼性はんだ材料について』
千住金属工業(株) 新市場開発 主事 早野 友康 氏
B 『市場で実証済の銀リッチ・タイプの銀合金ボンティングワイヤーの信頼性について』
西華産業(株)東京第二本部第一部第一課 課長代理 今野 大悟 氏
C 『記念講演会』
(株)アトムニクス研究所 代表取締役 畑田 賢造 氏
第149回

2011年7月21日
東京国際フォーラム
G602会議室
先端実装に役立つ最新の材料・プロセス・装置のご紹介
@ 『最先端の鉛フリーはんだ材料と工法技術』
千住金属工業(株) 工法技術部 環境技術主幹 中村 喜一 氏
A 『リフロー技術の勘どころと最新リフロー炉のご紹介』
日本アントム(株) 設計部 課長 浅野 光一 氏
B 『感光性ポリイミドを用いたMEMSキャップ技術』
(株)ピーアイ技術研究所 営業部 堀内 幸男 氏
C 『先端半導体パッケージ不具合の非破壊不良解析事例』
カシオマイクロニクス(株) カスタマーサポート部 設計課 松崎 富夫 氏
D 『先端プリント配線板の研磨テープフィルム方式による平坦化技術』
(株)サンシン 代表取締役 細貝 信和 氏
第148回

2011年5月19日
東京工業大学
蔵前会館
ロイアルブルーホール
最新のエレクトロニクス実装材料技術の動向
@ 『剥がせる接着剤“解体性接着剤”について』
東京工業大学 精密工学研究所 先端材料部門 准教授 佐藤 千明 氏
A 『金属ナノ構造体の設計と物性制御? ナノ銀を例に』
DIC(株) R&D本部 主席研究員 金 仁華 氏
B 『日本ゼオンの新規プリント配線板材料』
日本ゼオン(株) 電子材料事業推進部 事業推進グループ
グローバルマーケティングマネージャー 小出村 順司 氏
C 『圧電セラミック材料を用いた携帯電話用超薄型フィルムスピーカ』
日本電気(株) システム実装研究所 主任研究員 佐々木 康弘 氏
D 『自動実装できる熱対策品』
太陽金網(株)
   
 
  (所属は公演時のものです。)
 
第147回

2011年1月13日
東京都中小企業
会館 9階 講堂
グリーン・イノベーション <環境規制でモノづくりが変わる>
@ 『環境規制とグリーンエレクトロニクス化の進展』
日本環境技術推進機構/日本電子回路工業会 青木 正光 氏
A 『我が国化学物質の管理最前線 ―改正化審法の施行に向けて』
経済産業省 製造産業局 化学物質管理課 化学物質安全室
課長補佐 中桐 裕子 氏
B 『レアメタルの現状と分析技術最前線』
日本環境(株) 営業本部 ソリューション企画課 課長 山本 太一 氏
C 『ゼロエミッションに向けての経営革新』
(株)山形メイコー 環境推進室 室長 村形 修宏 氏
D 『環境力は企業力〜地球環境時代の確かな情報源〜 (企業紹介)』
環境新聞社 編集部 大泉 滋 氏
第146回

2010年11月18日
海事センタービル
8階 会議室
魅力ある商品とそれを可能にする要素技術
@ 『ヒートパイプを利用した電子機器冷却技術』
(株)フジクラ サーマルテック事業部 事業部長 望月 正孝 氏
A 『分子界面処理を用いた異種材料の接合 ―銅箔を用いない微細回路形成法と銅表面処理への応用―』
ゼッタコア 日本連絡所 城戸 靖彦 氏
B 『ナノダイヤモンド一次粒子の今後の応用』
ブラバス・ジャパン(株)代表取締役 蜻 和也 氏
C 『芸術と技術の融合による癒しロボット「パロ」の紹介(仮題)』
産業技術総合研究所 知能システム研究部門
インタラクションモデリング研究グループ 主任研究員 柴田 崇徳 氏
第145回

2010年9月17日
筑波宇宙センター
(JAXA)
@ 『宇宙用電子部品全般について』
A 『鉛フリーはんだ&BGA 実装の宇宙適用に関する話題』
B 『イカロスプロジェクト』
第144回

2010年7月15日
東京工業大学
蔵前会館
ロイアルブルーホール
JPCA ショー関連最先端製品・技術のご紹介!
@ 『見えなかったものが見える! 有機材料概観検査装置』
東レエンジニアリング (株) 開発センター 部長 平田 肇 氏
A 『毬栗状銀粉を用いた導電性接着剤「TKペース』
化研テック(株) 研究開発部 主任 藤田 晶 氏
B 『低CTE ポリイミド積層板のパッケージ基板への展開』
東洋紡績(株) 総合研究所
土屋 俊之 氏、吉田 武史 氏、堤 正幸 氏、前田 郷司 氏
iPACKS 塚田 裕 氏
C 『部品内蔵基板中の内蔵部品の3次元検査法』
(株)ワイ・ディ・シー 製造ソリューション事業本部
製造ソリューション第1事業部 EDS 営業部 営業部長 熊田 英雄 氏
名古屋電機工(株) 営業部 係長 祖父江 彰洋 氏
D 『パワーエレクトロニクス回路基板の大幅なコストダウンと信頼性向上を可能とするWirelaid PCB』
第一実業(株)エレクトロニクス事業本部 顧問 アドバイザー 池田 博昌 氏
第143回

2010年5月20日
日本科学未来館
7F 第1会議室
独自技術で市場を開拓するベンチャー企業の挑戦
@ 『TSVを用いた3次元積層化技術とその応用』
(株) ザイキューブ 代表取締役 盆子原 学 氏
A 『微少液滴塗布装置:ニードル式ディスペンサTM
(株)アプライド・マイクロシステム 代表取締役 加藤 好志 氏
B 『新しいパターン認識技術CHLACの紹介』
(株)融合技術研究所 技術顧問 樋口 哲也 氏
C 『非加熱による異方性導電フィルムの超音波接合』
(株)イトー 営業2課 メカトロニクスグループ スペシャリスト 田中 雅己 氏
D 『奥深い ザ・スコッチ・モルト・ウィスキーの世界』
(株)ウイスク・イー



会長挨拶
運営委員・顧問
設立趣旨
定款
協会の歩み
活動実績