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 高密度実装技術部会の設立のきっかけは、1984年の10月に実施した北米における「高密度実装技術訪米実態調査団」であった。
 調査の目的は、ちょうどその頃、「挿入実装」から「表面実装」に切り替わりが始まろうとしており、「表面実装技術」で先行していたアメリカに行き、その実態を掴むことであった。
 参加会社は13社で、14人の団員で構成され、2週間の日程(1984.10.13.〜10.27.)で南はオーランド(フロリダ)から北はボストンまでの長距離を飛び回る旅となった。
 現地ではデュポン社を始め材料・部品・設備メーカー数社を訪問し、工場見学や技術者との意見交換などを実施し、最新実装技術情報の入手が出来、大変有意義な2週間を過ごすことが出来た。
 北米調査での成果として実装関連情報入手と言うこともさることながら、全く面識の無かった実装関連技術者が2週間に渡り、寝食を共にしたことで連帯感が生まれ、帰国前日のボストンで行った夕食会で、せっかく生まれた連帯感を是非、日本でも維持・拡大出来る場を作ろうと言うことで意見が一致した。
 
写真1 高密度実装技術部会の発足の糸口となった調査団一行(1984年/ボストン)
 
 帰国して暫くしてから、今回の調査団の団長を務めた当時松下電子部品の本田辰夫氏(初代高密度実装技術部会長)の呼び掛けで実装技術に関する情報発信・情報の共有化及び技術者間の交流が図れる活動の場を作るための設立準備委員会が御成門にある松下電子部品東京事務所に発足した。
 委員会としてはその都度集まれるメンバーが本田氏のいる御成門に2ヶ月に1回程度、夕方から集まり運営形態や名称及び担当者などについて、多少のアルコールも交えての審議を数回実施していた。
 1986年の秋に調査団の主催元であった(社)日本工業技術振興協会の中に「高密度実装技術部会」の設立を決定し、翌年の1987年1月に高密度実装技術部会開設を記念して特別講演を実施して第1回定例部会が文字通り実装業界の情報交換ができる場としてスタートした。
 第1回の高密度実装技術部会は、表1に示すように2件の特別講演で開催され、船出をした。
 
表1 第1回高密度実装技術部会開設特別講演会内容
 1.SMTについて 
 松下電子部品 本田辰夫
 2.バイオエレクトロニクス 
 東京工業大学 教授 軽部征夫
 
 この会は2ヶ月に一度、定例部会を開催することでスタートし、1988年7月には第10回を迎え、1989年7月には海外まで足を伸ばしての第1回シンガポール特別セミナーも開催している。
 続いて翌年の1990年11月には第2回シンガポール特別セミナーも開催すると同時に、シンガポールとマレーシアの各企業に訪問しての実装技術に関する情報交換も実施された。
 1991年2月になると企業に訪問する第1回見学会(YHPで開催)も開催され、参加者の希望をいれての活動となっていった。
 
写真2 シンガポール実装シンポジウム
(左 シンポジウム会場/1989年 右Du Pont・Singapore/1990年)
 
 参加者のニーズに応えての本田部会長の配慮が、これらの企画に現れ、着実に会員数を増やしていった。
 以降、1991年12月には第2回見学会として九州松下電器にて見学会と講演会を実施し、1992年10月には第3回見学会には松下寿電子工業、1993年10月第4回見学会として、林原を訪問している。
 定例部会では、単なる講演会に留まらず、発足の時の趣旨として面識となった人との情報交換をする人材ネットワークの重要性であった。
 これを定例部会で、どのように具現化するかにあったが、講演会が終了した後に、講演された講師を囲んでの情報交換を気軽に出来る雰囲気を提供しようとのコンセプトで、立食形式のパーティーを設けて「技術交流会」が開催され、名刺交換する場と講師との懇談の場の提供となっている。
 これは高密度実装技術部会の特長にもなっており、この形式は、現在も引き継がれている。
 
写真3 定例部会の会場風景 写真4 技術交流会のスナップ
 
 この場は、会員のみならずマスコミ関係者にも広く開放して情報交換の場として活用もされている。
また、運営に関しては数名の運営委員で構成される運営委員会では審議形式によって講演内容を決定しており、タイムリーなテーマを選んで運営されている点にも特長がある。
 写真に示すように1年間に実施した定例部会の講演資料はアフター・予稿集を発行して会員にも便宜を図っている。
 
写真5 高密度実装技術部会資料
 
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