行事案内 会員のページ リンク バナー広告
HOME > 協会概要 > 設立趣旨
 



to English Version
 
 近年、エレクトロニクス関連機器の小型化・高機能化・高性能化の要請は、益々高まりをみせています。電子機器を小型化し、新しい、優れた機能を与えることは、商品に付加価値を付け、商品を差別化するという意味で企業にとって重要な施策の一つであるといえましょう。

 このように機器の小型化を進め、新しい機能を付加する為のスペースを確保するには、実装密度の向上は不可欠の条件といえます。従って、高密度実装技術の重要性は益々高まり、関連した研究開発が盛んに行われ、多数の優れた成果も発表されています。

 実装技術は、基本的な基礎技術の他に外的な種々の要求をも同時に満足しなければならない総合技術です。従って、定まった路線に沿って、定型的な方法に随って進められるものではありません。個別に深く掘り下げた要素技術と極めて現実的な「知恵」の組み合わせによって、互いに矛盾する要求間での整合を図り、成果を生み出すことが多く、これまで学問的・系統的な取組みが少ないのが現状でした。

 また、高密度実装技術は各社のノウハウの集大成で成り立っているにもかかわらず、情報交換の機会が少なく、その進展を妨げていると言えます。

このような現状に鑑み、今後の高密度実装技術の開発に対して有効な情報の収集、交換の場として高密度実装技術部会を設立し、我が国および世界のエレクトロニクス技術の発展に寄与することを趣旨としています。


 

@ 講演会・セミナー・見学会等の開催
A 部会で定めた課題の調査研究活動
B 国内および海外技術調査研究・交流活動
C 内外技術資料の収集および分析評価
D 政府関連機関への提言
E 異業種・シンクタンク等とも交流を図る
F その他


 
会長挨拶
運営委員・顧問
定款
協会の歩み
行事案内
活動実績